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半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法
1
作者
宋婉贞
《自动化应用》
2025年第6期225-227,共3页
由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然...
由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然后通过电容量计算加工焦点和被加工对象间位置,实现加工焦点位置的高精度自动检测。实验结果表明,应用设计方法,其半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测结果最大误差仅为0.09 mm,满足高精度的检测需求。
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关键词
半导体晶圆
激光切割
加工焦点
焦点位置
高精度自动检测
柔性电容式传感器
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职称材料
题名
半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法
1
作者
宋婉贞
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《自动化应用》
2025年第6期225-227,共3页
文摘
由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然后通过电容量计算加工焦点和被加工对象间位置,实现加工焦点位置的高精度自动检测。实验结果表明,应用设计方法,其半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测结果最大误差仅为0.09 mm,满足高精度的检测需求。
关键词
半导体晶圆
激光切割
加工焦点
焦点位置
高精度自动检测
柔性电容式传感器
Keywords
semiconductor wafer
laser cutting
processing focus
focus position
high-precision automatic detection
flexible capacitive sensor
分类号
TH721.4 [机械工程—精密仪器及机械]
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作者
出处
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1
半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法
宋婉贞
《自动化应用》
2025
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