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半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法
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作者 宋婉贞 《自动化应用》 2025年第6期225-227,共3页
由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然... 由于传统的激光切割焦点位置检测方法多采用接触式或机械式方式,存在操作复杂、精度不高等问题,因此提出半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测方法。首先设计柔性电容式传感器进行标定,将标定后的柔性电容式传感器安装在晶圆上方,然后通过电容量计算加工焦点和被加工对象间位置,实现加工焦点位置的高精度自动检测。实验结果表明,应用设计方法,其半导体晶圆激光切割加工焦点位置自动检测结果最大误差仅为0.09 mm,满足高精度的检测需求。 展开更多
关键词 半导体晶圆 激光切割 加工焦点 焦点位置 高精度自动检测 柔性电容式传感器
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