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金对银镁镍复合材料电镀的研究 被引量：2
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作者 黎松强 《黄金》 CAS 北大核心 1998年第6期36-40,共5页
由于电子电器工业的发展，一种新型的既能作弹性元件又能作接点的银镁镍复合材料在航天、航空、航海和火箭、卫星制导系统中的应用，使银镁镍复合材料电镀金锑的工艺技术成为镀金的新课题。本文作者探索了镀金锑工艺方法，对镀金锑理论... 由于电子电器工业的发展，一种新型的既能作弹性元件又能作接点的银镁镍复合材料在航天、航空、航海和火箭、卫星制导系统中的应用，使银镁镍复合材料电镀金锑的工艺技术成为镀金的新课题。本文作者探索了镀金锑工艺方法，对镀金锑理论提出了新见解。 展开更多
关键词 金镀层 银镁镍复合材料 电镀
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