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题名MGH956合金TLP连接机理及接头组织分析
被引量：13
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作者
张胜
侯金保
郭德伦
张蕾
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机构
北京航空制造工程研究所
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期43-47,共5页
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基金
武器装备预研基金 ( 5 14 180 40 2 0HK5 5 0 3 )
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文摘
MGH95 6合金是采用机械合金化方法制造的氧化物弥散强化高温合金 ,具有高温力学性能好、高温抗氧化和抗腐蚀性能好的综合优势。自行研制了中间层合金KCo1进行MGH95 6合金过渡液相 (TLP)扩散连接试验 ,分析了接头组织、成分和连接工艺的关系 ,确定了MGH95 6合金TLP扩散连接机理。同时 ,对MGH95 6合金焊接接头中产生的夹渣缺陷进行了深入的分析。结果表明 :在连接温度 1 2 4 0℃、保温 8h条件下 ,可以获得焊接缺陷少。
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关键词
高温合金
钴基中间层
过渡液相连接
显微组织
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Keywords
Bonding
Cobalt alloys
Mechanical alloying
Microstructure
Oxides
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分类号
TG457
[金属学及工艺—焊接]
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题名MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析
被引量：1
- 2
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作者
张胜
侯金保
郭德伦
张蕾
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机构
北京航空制造工程研究所
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出处
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2003年第z1期104-108,共5页
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基金
武器装备预研基金(5141804020HK5503)
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文摘
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头。元素实现扩散均匀化。
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关键词
ODS合金
钴基中间层
TLP连接
显微组织
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Keywords
ODS superalloy
interlayer based on Co
TLP bonding
microstructure
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分类号
TG453
[金属学及工艺—焊接]
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