期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
Chiplet与通用芯粒互联标准调研及测评难点分析
1
作者 李元晟 吴琴 +2 位作者 罗军 常胜 董子铭 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期104-111,共8页
芯粒(Chiplet)是延续摩尔定律最有前景的技术途径之一,其涉及到多种异构小芯片的集成与封装,制定行业规范和标准并研究测评技术是其发展的必要条件。从产业发展、技术演进等方面出发,通过调研Chiplet和通用芯粒互联标准1.0版本(UCIe 1.0... 芯粒(Chiplet)是延续摩尔定律最有前景的技术途径之一,其涉及到多种异构小芯片的集成与封装,制定行业规范和标准并研究测评技术是其发展的必要条件。从产业发展、技术演进等方面出发,通过调研Chiplet和通用芯粒互联标准1.0版本(UCIe 1.0)的发展现状和主要内容,分析Chiplet及UCIe标准的技术特点和优势,从可测试性、封装复杂性和信息安全等几个方面讨论了UCIe框架下的Chiplet可靠性测试的关键问题和难点。研究结果可对UCIe标准的进一步推广应用提供参考,同时为其测评技术的发展奠定基础。 展开更多
关键词 芯粒技术 通用芯粒互联标准 标准化发展 可靠性测试
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部