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民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究与应用
1
作者 杨志芹 钱叶华 陈钰 《机电工程技术》 2024年第4期278-281,共4页
镀金元器件直接焊接易产生金脆,当合金层中金的含量大于3%时,明显表现为其焊点机械强度大大减小,结合部性能变脆和焊点连接不可靠,存在一定的质量隐患。基于上述问题,随着国产化镀金元器件越来越多,去金问题变得更紧迫,结合民用航空产... 镀金元器件直接焊接易产生金脆,当合金层中金的含量大于3%时,明显表现为其焊点机械强度大大减小,结合部性能变脆和焊点连接不可靠,存在一定的质量隐患。基于上述问题,随着国产化镀金元器件越来越多,去金问题变得更紧迫,结合民用航空产品的可靠性要求,提出了主要针对民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究方法,以去金时间、温度为动态因子在工艺参数允许范围内多组参数组合后进行元器件去金操作,同时为保证去金面积大于待焊表面95%的要求设计了专用工装,然后对去金元器件采用元素分析法和IMC分析法对不同工艺参数进行了验证与检测,得出了最优的去金工艺参数。通过典型常用元器件应用推广,结果表明得到的去金参数可控、可行、有效支撑电装工艺体系,为提升航空产品质量和性能提供了理论依据。 展开更多
关键词 民用航空产品 通孔元器件 去金工艺 工艺参数
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混装电路板通孔元器件焊接方法研究
2
作者 王方园 《今日制造与升级》 2024年第3期58-59,156,共3页
文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器... 文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器件的焊接质量。涂覆混装电路板通孔元器件焊膏,考虑电路板通孔元器件材料、厚度、外形尺寸等因素,在通孔位置激光切割电镀抛光,达到最好的焊膏释放效果。贴放电路板通孔元器件预成型焊片,在电路板通孔元器件的焊盘上贴放焊片,并涂抹助焊剂,避免焊片掉落的问题,采用回流焊接,实现混装电路板通孔元器件焊接。通过实例分析,验证了该方法的焊接质量较好,能够应用于实际生产中。 展开更多
关键词 混装电路板 通孔元器件 焊接方法 无铅焊料
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基于机器视觉的通孔元器件检测平台研发
3
作者 黄文明 陈新芬 《电子测试》 2015年第2期1-3,共3页
印刷线路板组件外观检测系统,采用机器视觉技术,用于机插和手工装配等通孔元器件的检验,为电子产品组装过程中外观检测提供自动化质量控制手段。由于通孔元器件材料、形状、尺寸变化大,在景深、视点角度、光线均匀性等方面均具有挑战性... 印刷线路板组件外观检测系统,采用机器视觉技术,用于机插和手工装配等通孔元器件的检验,为电子产品组装过程中外观检测提供自动化质量控制手段。由于通孔元器件材料、形状、尺寸变化大,在景深、视点角度、光线均匀性等方面均具有挑战性,并难以采用统一的算法和判据,本文通过实验确定了相应的对策,根据通孔元器件的特点将其分为线束和非线束两种类型,分别采用颜色定位和彩色模板匹配算法,用旋转角度和匹配分数作为综合判据,通过算例验证了该系统的可行性。平台化设计使该系统具有很高的推广价值。 展开更多
关键词 通孔元器件 外观检测 机器视觉
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混装电路板中通孔元器件焊接方法探索 被引量：6
4
作者 许达荣 《电子工艺技术》 2012年第5期285-288,296,共5页
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复... 所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考。通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点。 展开更多
关键词 混装电路板 通孔元器件 表面贴装元器件 焊接
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混装电路板中通孔元器件焊接方法探索
5
作者 夏敬尧 《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》 2017年第7期00281-00281,共1页
混装电路板即是指同时包含表面贴装元器件以及通孔元器件的电路板。随着电子连装技术的不断发展,混装电路板的焊接工艺也在不断完善。但是在混装电路板焊接组装的过程中如何选择最恰当的焊接方法就成了工作人员必须考虑的问题。本文将... 混装电路板即是指同时包含表面贴装元器件以及通孔元器件的电路板。随着电子连装技术的不断发展,混装电路板的焊接工艺也在不断完善。但是在混装电路板焊接组装的过程中如何选择最恰当的焊接方法就成了工作人员必须考虑的问题。本文将就混装电路板中通孔元器件的焊接方法进行深入的探索研究。 展开更多
关键词 混装电路板 通孔元器件 焊接方法
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废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究 被引量：4
6
作者 闻诚 宋守许 +1 位作者 刘光复 刘志峰 《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期1-4,共4页
电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素... 电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素，建立拆除工艺模型，分析最优工艺参数。结果表明，在220－260℃温度范围内，拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。 展开更多
关键词 废弃电路板 通孔插装元器件(THD) 拆除率 最优工艺
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通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析 被引量：4
7
作者 李佳宾 白邈 +1 位作者 杨京伟 杨志 《航天制造技术》 2016年第5期41-43,共3页
对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通... 对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响。 展开更多
关键词 大面积覆铜层 透锡 通孔元器件 间隙
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埋头焊接的可靠性 被引量：1
8
作者 安利全 郑建明 李峰 《电子工艺技术》 2009年第3期147-150,共4页
埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法。介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点... 埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法。介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点和普通焊点强度做了对比,给出了焊点的应力变化,并结合振动分析试验、温度循环试验和基于2D图像的X射线检测和分析,证明了埋头焊接方法应用的可行性。 展开更多
关键词 通孔插装元器件 埋头焊接 可靠性 分析
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