芯片加工中的器件损伤 被引量：1

1

作者 刘之景 刘晨 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期33-35,共3页

分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。

关键词 芯片加工 器件损伤 高有效源 半导体集成电路

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半导体芯片加工过程对保护胶带的选择 被引量：1

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作者 谭晓华 秦松 +2 位作者 方伦永 胡昊 孙巨龙 《中国集成电路》 2002年第3期111-116,共6页

本文以半导体加工中减薄、裂片工艺的技术要求为线索,介绍了半导体减薄保护胶带(Back Grinding Protection TAPE)和裂片保护胶带(Dicing Protection TAPE)的技术指标和使用性能,并对减薄及裂片工艺中容易出现的问题提出了胶带材料、贴... 本文以半导体加工中减薄、裂片工艺的技术要求为线索,介绍了半导体减薄保护胶带(Back Grinding Protection TAPE)和裂片保护胶带(Dicing Protection TAPE)的技术指标和使用性能,并对减薄及裂片工艺中容易出现的问题提出了胶带材料、贴覆设备方面的解决方案,为半导体工艺人员选择保护胶带和设备提供了技术依据。 展开更多

关键词 压敏胶带 保护胶 芯片加工 加工过程 粘接强度 胶粘剂 半导体芯片 减薄 紫外光固化 薄芯片

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中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装;用于32～28nm芯片加工

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《电子工业专用设备》 2012年第4期63-64,共2页

中微半导体设备有限公司（以下简称＂中微＂）于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际,用于32～28 nm及更先进的芯片加工。

关键词 刻蚀设备 等离子体 芯片加工 第二代 SEMICON 安装 试运 中国

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用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线

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《电子工业专用设备》 2011年第8期69-69,共1页

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。

关键词 刻蚀设备 芯片加工 生产线 SEMICON 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频

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中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备

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《中国集成电路》 2011年第8期4-4,共1页

中微半导体设备（上海）有限公司发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。基于已被业界肯定的Primo D—RIE^TM刻蚀设备，

关键词 刻蚀设备 芯片加工 纳米 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频 第二代

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英特尔芯片加工技术再次取得重大突破

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《电子工业专用设备》 2004年第9期40-40,共1页

关键词 英特尔公司 远紫外线平板印刷 电路印刷 芯片加工技术

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东芝与Sandisk合作，投资26亿美元建芯片加工厂

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《网络与信息》 2004年第5期110-110,共1页

关键词 东芝公司 Sandisk公司 闪存芯片 芯片加工厂

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国半计划关闭新加坡芯片加工厂

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《集成电路应用》 2005年第8期12-12,共1页

有消息13前称，为了节省开支，美国国家半导体公司计划关闭它位于新加坡的一家芯片组装与测试工厂，该工厂950名员工也将因此面临失业。

关键词 美国国家半导体公司 新加坡 芯片加工厂 马来西亚 中国

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水质检测微流控芯片的快速加工技术

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作者 马新华 欧国荣 +2 位作者 刘楠 袭著革 高志贤 《解放军预防医学杂志》 CAS 2013年第4期321-323,共3页

目的开发一种以聚甲基丙烯酸甲酯为材料的微流控芯片的快速加工技术,为微流控芯片产业化及其在水质与食品检测领域的应用提供技术方法。方法用普通激光雕刻机刻蚀芯片反应单元和微通道,打印芯片为所见即所得;加压热合技术快速完成芯片... 目的开发一种以聚甲基丙烯酸甲酯为材料的微流控芯片的快速加工技术,为微流控芯片产业化及其在水质与食品检测领域的应用提供技术方法。方法用普通激光雕刻机刻蚀芯片反应单元和微通道,打印芯片为所见即所得;加压热合技术快速完成芯片密封封装;需要布设的金属电极与线路采用热熔方式嵌入芯片固定;利用接触芯片卡固定座上的接触点,与外部设备连通,使承载样品反应、检测和复杂线路与芯片自成一体,芯片可快速便捷更换。对微流控芯片的密封耐压力性能和对水样中K+、Mg2+的分离性能进行验证。结果试验结果表明,微流控芯片的密封耐压力性能和对水样中K+、Mg2+的分离性能均良好。结论使用该技术加工的芯片具有快速、廉价、使用便捷等方面的改进创新,可实现微流控芯片的产业化,以及在水质与食品检测领域的推广应用。 展开更多

关键词 微流控芯片 芯片实验室 聚甲基丙烯酸甲酯 芯片加工技术

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微加工芯片式流通池在顺序注射可更新表面反射光谱检测中的应用 被引量：2

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作者 王建雅 方肇伦 +2 位作者 徐章润 马泓冰 徐淑坤 《分析测试技术与仪器》 CAS 2001年第4期193-198,共6页

提出了一种以湿法蚀刻技术制备的用于流动注射 (FI)或顺序注射 (SI)进样可更新表面检测的芯片式流通池 ,并将此流通池与SI系统及检测器相匹配 ,用于顺序注射可更新表面 (SI RST)反射光谱法检测 .流通池由两片玻璃封接而成 ,流通池通道... 提出了一种以湿法蚀刻技术制备的用于流动注射 (FI)或顺序注射 (SI)进样可更新表面检测的芯片式流通池 ,并将此流通池与SI系统及检测器相匹配 ,用于顺序注射可更新表面 (SI RST)反射光谱法检测 .流通池由两片玻璃封接而成 ,流通池通道蚀刻在玻璃基片上 .流通池通过多股双岔光纤分别与光源、检测器相耦合 ,以实现对微珠表面的反射光谱法检测 .将此SI RST反射光谱法检测系统用于对锌的检测 。 展开更多

关键词 微加工芯片式流通池 顺序注射可更新表面 反射光谱法 锌 人发 测定 微量分析 微量元素

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芯片及微细加工超净环境技术的研究

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作者 芮延年 张志伟 +1 位作者 刘开强 任芸丹 《机械设计》 CSCD 北大核心 2004年第z1期54-56,共3页

芯片生产及微细加工过程中超净环境问题十分重要.本文通过对芯片及微细加工工艺对环境问题要求的研究,探讨获取超净环境的方法、构建了超净环境动力模型,并对超净环境设计中关键问题进行了较为深入的探讨,为芯片生产及微细加工超净环境... 芯片生产及微细加工过程中超净环境问题十分重要.本文通过对芯片及微细加工工艺对环境问题要求的研究,探讨获取超净环境的方法、构建了超净环境动力模型,并对超净环境设计中关键问题进行了较为深入的探讨,为芯片生产及微细加工超净环境设计提供了理论基础. 展开更多

关键词 芯片生产及微细加工 超净环境技术

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研发面向MEMS加工的高精度定位系统的必要性

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作者 冯晓梅 张大卫 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2004年第12期1-2,8,共3页

集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心 ,文章从IC产业的发展过程和现状出发 ,指出MEMS的微连接和系统组装已成为影响MEMS发展的关键技术。结合国内外用于MEMS系统微组装的高速高精度定位系统的研究现状与趋势提出 。

关键词 微电子封装 芯片加工 精密定位系统

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玻璃微-纳流控芯片的制备及在蛋白质电动富集中的应用 被引量：1

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作者 董媛媛 胡贤巧 +3 位作者 陈双 庐华 何巧红 陈恒武 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期931-936,共6页

发展了一种以"二次刻蚀"技术制备玻璃微-纳流控芯片的新方法.首先,采用紫外光刻和化学湿法刻蚀技术在玻璃基片上加工微米深度的微通道;去除剩余的光胶后,在刻有微通道的基片上旋涂一层新的光胶;再通过二次紫外光刻和湿法刻蚀... 发展了一种以"二次刻蚀"技术制备玻璃微-纳流控芯片的新方法.首先,采用紫外光刻和化学湿法刻蚀技术在玻璃基片上加工微米深度的微通道;去除剩余的光胶后,在刻有微通道的基片上旋涂一层新的光胶;再通过二次紫外光刻和湿法刻蚀在该基片上加工深度小于100 nm的纳通道;最后,采用室温键合技术,将带有微纳结构的基片与盖片封合制成玻璃微-纳流控复合芯片.利用本方法可以在普通化学实验室以简易的设备制得具有微-纳米复合结构的玻璃芯片.将此玻璃微-纳流控复合芯片成功地应用于以电动离子捕集技术富集荧光素钠异硫氰酸酯(FITC)标记的人血清蛋白(HSA).结果表明,对于0.5 mg/mL的FITC-HSA,30s内富集倍率可达到200倍以上. 展开更多

关键词 芯片加工 二次刻蚀技术 微-纳流控芯片 蛋白富集

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美研制出快速节能型芯片

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《现代电子技术》 1998年第A06期34-34,共1页

新华社华盛顿电美国国际商用机器公司（ＩＢＭ）最近利用“绝缘体基础上的硅”技术开发成功一种新型芯片。这种芯片不但速度快而且还能节省能源。据美联社从纽约发出的报道，这种芯片运算速度比目前的芯片增强三分之一，而耗电量减少三... 新华社华盛顿电美国国际商用机器公司（ＩＢＭ）最近利用“绝缘体基础上的硅”技术开发成功一种新型芯片。这种芯片不但速度快而且还能节省能源。据美联社从纽约发出的报道，这种芯片运算速度比目前的芯片增强三分之一，而耗电量减少三分之一。目前，芯片的集成度是用芯片... 展开更多

关键词 快速节能 美国国际商用机器公司 晶体管 芯片加工 绝缘体 运算速度 绝缘材料 节约电能 减少电流 硅基底

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青岛蓝宝石外延片加工专案正式投产

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《中国集成电路》 2010年第5期2-2,共1页

总投资25亿人民币的蓝宝石外延片加工专案，近日在青岛高新区举行了开业仪式。此项目将美国硅谷先进的蓝宝石芯片加工技术与中国的制造成本优势结合，形成优良性价比的竞争优势。长期目标是以蓝宝石芯片加工为切入点，建设LED产业链。

关键词 加工技术 蓝宝石 外延片 青岛 投产 芯片加工 成本优势 美国硅谷

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GE-高新材料集团-石英部将向半导体设备制造商提供定制芯片加热器总成

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《集成电路应用》 2005年第12期11-12,共2页

日前，为了让芯片制造设备中的加热器和静电吸盘发挥最大性能，GE口高新材料集团一石英部宣布在日本Kobe的新实验室推出一个集成加热器总成平台。这些定制总成对半导体设备供应商的芯片加工腔体来说是关键的子系统，它们将针对客户特定... 日前，为了让芯片制造设备中的加热器和静电吸盘发挥最大性能，GE口高新材料集团一石英部宣布在日本Kobe的新实验室推出一个集成加热器总成平台。这些定制总成对半导体设备供应商的芯片加工腔体来说是关键的子系统，它们将针对客户特定的力学、电气和热学工程设计与GE先进的化学气相沉积fCVD）陶瓷加热器和静电吸盘结合在一起。GE新的集成设计流程考虑到了OEM芯片加工腔体的热学、等离子体、力学和电气边界条件，有助于使整个系统发挥最大性能。 展开更多

关键词 芯片加工 加热器 半导体 设备制造商 石英 化学气相沉积

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首条12英寸芯片生产线北京投产

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《世界制造技术与装备市场》 2004年第6期50-50,共1页

关键词 北京 芯片生产线 中国 芯片加工厂 半导体行业 厂商 投资建设 投产 建成 国际

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高频响MEMS压力传感器设计与制备 被引量：10

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作者 梁庭 薛胜方 +3 位作者 雷程 王文涛 李志强 单存良 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2021年第6期6-10,共5页

高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一... 高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一种齐平式倒装封装的高频响MEMS压力传感器。完成220℃的温度-压力复合场动态性能测试,补偿后的传感器精度可达±1.5%FS,频响可达375.2 kHz。 展开更多

关键词 高频响 压力传感器 芯片加工 倒装封装 齐平封装 性能测试

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再唱一曲我的中国“芯”——自主产权CPU研制策略

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作者 李国杰 《中国高校科技与产业化》 2003年第3期35-38,共4页

跨越与跟踪 IC加工业是资金高度密集的产业,一条0.18微米的生产线,一般要投资15亿美元以上,国外对先进IC加工设备出口中国仍有许多限制,因此,我国在芯片加工方面实现跨越式发展难度相当大.相对而言,芯片设计是智力密集型产业.虽然IC设... 跨越与跟踪 IC加工业是资金高度密集的产业,一条0.18微米的生产线,一般要投资15亿美元以上,国外对先进IC加工设备出口中国仍有许多限制,因此,我国在芯片加工方面实现跨越式发展难度相当大.相对而言,芯片设计是智力密集型产业.虽然IC设计产业的收入目前只占整个IC产业的10%左右,但营业额增长率高于制造业3倍以上.台湾IC设计业1998年、1999年的投资回报率分别为21.6%和39%,比IC制造业的回报率(4%和12.6%)高几倍. 展开更多

关键词 中国 CPU 计算机 处理器 自主知识产权 芯片加工 兼容性

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IBM创立新代工模式

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《集成电路应用》 2003年第7期15-16,共2页

关键词 IBM公司 芯片加工 新代工模式 12英寸芯片加工线

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