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题名盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究
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作者
黄镇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第4期165-168,共4页
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文摘
以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。
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关键词
多层压合
厚铜
盲埋孔
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Keywords
Multilayer Pressing
Thick Copper
Blind and Buried Via
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高层盲埋孔厚铜板制作探讨
被引量：2
- 2
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作者
陆玉婷
王俊
卫雄
龙小明
游俊
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机构
景旺电子(深圳)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第4期142-145,共4页
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文摘
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
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关键词
高层厚铜
盲埋孔
电流承载力
介质层厚度
工艺流程
控制要点
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Keywords
high-level thick copper
buried and blind vias
current carrying capacity
media thickness
production flow
control points
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究
被引量：1
- 3
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作者
葛春
罗龙
樊后星
任军成
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第11期50-54,共5页
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文摘
文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。
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关键词
盲埋孔板
树脂塞孔
孔口凹陷
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Keywords
PCB with Blind/Buried Holes
Resin Filling
Filled Via Depression/Dimple
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究
被引量：1
- 4
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作者
刘东
姜雪飞
彭卫红
邓先友
叶应才
彭春生
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期147-151,共5页
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文摘
盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。
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关键词
盲埋孔数据量化
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Keywords
Blind ＆ Buried via Measure by numbers
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多层盲埋孔板 传统法制作工艺流程
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作者
柳祖伟
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机构
浙江万正特种印制电路研发中心
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出处
《电子电路与贴装》
2007年第4期96-99,共4页
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文摘
本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
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关键词
多层板
盲埋孔
高密度互联
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分类号
TH814
[机械工程—精密仪器及机械]
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题名四阶交叉盲孔的埋阻电路板制造工艺分析
被引量：1
- 6
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作者
吉祥书
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机构
浙江万正电子科技股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2022年第12期29-31,共3页
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文摘
阐述两种传统的交叉盲孔制作方法的局限性,并在此基础上进一步优化,提出分层次制作盲孔(三盲一埋)、四次压合工艺、选择性三次背钻的新思路新方法。探讨三种工艺方法相结合,实现四阶交叉盲埋孔电路板的制作,同时满足四阶交叉盲埋孔的埋阻多层微波电路板加工成品后的各项性能指标及外观要求,符合国军标GJB362C-2021质量接收标准。
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关键词
印刷电路板
交叉盲孔
埋阻
盲埋孔
背钻
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Keywords
printed circuit board
cross blind hole
buried resistance
blind buried hole
back drill
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分类号
TN915.08
[电子电信—通信与信息系统]
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题名盲孔脱垫问题分析及改善方法研究
被引量：1
- 7
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作者
张盼盼
王佐
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2016年第5期94-97,共4页
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文摘
在高密度互连（HDI）印制板的生产过程中，盲埋孔设计是层间互连的基础，通过盲埋孔的金属化镀铜层实现与内层线路的导通。盲孔脱垫问题是常见的盲孔铜层与底部连接盘分离的品质缺陷。本文简要介绍一款3阶HDI板出现的盲孔脱垫问题，通过对激光盲孔厚径比、压合叠构、工艺流程及生产成本等方面的分析，提出一种有效解决盲孔脱垫问题，并节约成本的方法。
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关键词
HDI
盲埋孔
脱垫损害
激光盲孔
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板盲埋板设计与实现
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作者
刘赛
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机构
航空工业西安航空计算技术研究所
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出处
《航空计算技术》
2018年第5期288-290,共3页
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基金
航空科学基金项目资助(2016ZA31001)
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文摘
一直以来传统的印制电路板使用通孔过孔将不同层的铜线导通起来形成通路。但是现今随着印制电路板向小型化、轻型化、高性能的发展,在很多方面已经无法使用通孔过孔来完成设计,这时采用一种非贯通孔的工艺来解决减小孔径、顶底互不干涉、减小过孔带来的stub影响等问题,需要使用盲埋这种新的印制电路板工艺来满足设计需求。
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关键词
印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
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Keywords
printed circuit board
vias
blind buried vias
through hole
pitch
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分类号
TM203
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名多结构互联PCB制作工艺的开发
被引量：2
- 9
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作者
袁继旺
陈立宇
任尧儒
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机构
东莞生益电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第10期9-18,共10页
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文摘
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。
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关键词
多结构互联印制电路板
埋子板
对准度
局部混压
盲埋孔
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Keywords
Multi-fabric Interconnect PCB
Embedded Daughterboard
Alignment
Partial Hybrid PCB
Blind Buried Via
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一款8层2阶HDI印制板的制作研究
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作者
潘捷
谢国瑜
李江
夏建义
寻瑞平
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机构
江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2022年第10期17-22,共6页
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文摘
文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。
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关键词
高密度互连印制板
盲埋孔
电镀填孔
细线路
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Keywords
HDI PCB
Buried&Blind Via
Via-Filling Plating
Fine Line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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