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材料界的轻骑兵——环烯烃类共聚物
1
作者 袁红玲 解佳霖 +5 位作者 汪家伟 赵际翔 刘家妍 冯清 齐伟 刘敏 《大学化学》 CAS 2024年第7期294-298,共5页
通过一名普通大学生在国庆期间的武汉之旅,描述了她与华为Mate 60、食品包装袋和医疗器械的几次偶遇,并借此以生动活泼的方式向读者介绍了环烯烃类共聚物(COC)材料及其在光学器件、塑料包装和生物医学领域的典型应用。
关键词 环烯烃类共聚物 工程材料 非晶性 自主知识产权
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h-BN对超低介电损耗COC/h-BN复合材料导热性能、介电性能的影响
2
作者 钱康乐 彭海益 +2 位作者 何代华 姚晓刚 林慧兴 《有色金属材料与工程》 2025年第1期67-74,共8页
采用双螺杆造粒和热压成型技术制备了含不同体积分数(10%~30%)和不同粒径(10、25μm)六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h-BN)的环烯烃类共聚物(cycloolefin copolymer,COC)/h-BN(COC/h-BN)高导热微波复合材料。通过扫描电子显微镜、... 采用双螺杆造粒和热压成型技术制备了含不同体积分数(10%~30%)和不同粒径(10、25μm)六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h-BN)的环烯烃类共聚物(cycloolefin copolymer,COC)/h-BN(COC/h-BN)高导热微波复合材料。通过扫描电子显微镜、矢量网络分析仪和热膨胀仪研究了其微观结构、微波介电性能和热性能。结果显示,相比COC/h-BN-10复合材料,COC/h-BN-25复合材料具有更高的密度和更好的导热性能。在h-BN体积分数达到30%时,COC/h-BN-25复合材料在X/Y方向的导热系数达到0.766 W/(m·K),Z方向的为1.204 W/(m·K),同.时介电损耗低。 展开更多
关键词 粒径 六方氮化硼 导热性能 介电性能 环烯烃类共聚物
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超级紧凑V和W波段宽带透明波导窗设计
3
作者 郑诗敏 陈海东 +1 位作者 薛泉 车文荃 《微波学报》 CSCD 北大核心 2021年第4期39-42,共4页
设计了一种超级紧凑的、可工作于V波段及W波段的毫米波波导窗,它基于低损耗环烯烃共聚物(COC),加工成阶梯结构,放置在波导匹配段中间对称位置,并在两侧连接标准的矩形波导通道,从而具有宽带、透明、易匹配以及机械性能良好等特点。验证... 设计了一种超级紧凑的、可工作于V波段及W波段的毫米波波导窗,它基于低损耗环烯烃共聚物(COC),加工成阶梯结构,放置在波导匹配段中间对称位置,并在两侧连接标准的矩形波导通道,从而具有宽带、透明、易匹配以及机械性能良好等特点。验证了该波导窗在V波段和W波段内的可行性,在回波损耗优于20 dB的情况下,在V波段工作频带为57-66 GHz,在W波段工作频带为77.8-108.25 GHz,仿真和测试结果证实其为毫米波甚至更高频带上宽带应用的理想选择。 展开更多
关键词 波导窗 宽带 环烯烃类共聚物 透明 毫米波
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