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分离式片上微摩擦测试机构及其制作
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作者 郭占社 姜春福 +1 位作者 张欲晓 郑德智 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第21期2539-2542,共4页
为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况,设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术,把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上。对该机构的测试结... 为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况,设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术,把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上。对该机构的测试结果表明:摩擦副之间的静摩擦因数约为0.9,动态摩擦因数随着施加在摩擦副上正压力的变化而变化。 展开更多
关键词 片上微摩擦测试机构 体硅工艺 键合技术 动态摩擦因数 静态摩擦因数
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