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有机酸对SAC305焊锡膏焊接性能的影响
1
作者 付翀 李振阳 +2 位作者 李旭 肖冬 周小伟 《西安工程大学学报》 2025年第1期97-103,共7页
为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸... 为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸通过均匀配方设计进行复配,并通过SEM和EDS对焊点界面层进行分析。结果表明:单一有机酸A酸、B酸和水杨酸的焊点形貌饱满、基本无回缩,铺展率在82%以上;3种有机酸复配后焊点均饱满光亮且无回缩,铺展率进一步增大;当A酸、B酸和水杨酸的质量占比分别为43.6%、28.2%、28.2%时,铺展率达到最大值为87.82%,为最佳复配含量。有机酸复配比例对金属间化合物(IMC)层厚度和形态有显著影响,IMC层厚度最小为1.67μm,最大为2.39μm。在最佳复配含量时,IMC层较为平坦、连续且均匀。 展开更多
关键词 SAC305焊锡膏 有机酸 铺展率 焊点形貌 金属间化合物(IMC)
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柔性焊锡机器人THT组装工艺参数敏感度分析及区间优化
2
作者 俞涛 赵盼 +4 位作者 王继孔 王飞茹 王磊 马国良 侯晶 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期70-77,共8页
针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参... 针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参数区间敏感度曲线。基于敏感度原理设计了工艺参数稳定域划分方法,获得了面向焊接质量综合分的工艺参数稳定域,并将该稳定域进行压缩得到机器人焊接工艺参数优选区间为:加热温度350~368℃,焊接时间1.31~1.48 s,送锡体积1.5~2.0 mm^(3),在工艺参数优选区间内焊接质量综合分平均值为90.2分。 展开更多
关键词 焊锡机器人 焊接工艺参数 敏感度分析 稳定域划分 区间优选
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新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究
3
作者 王同举 林子彭 +4 位作者 张文倩 雷永平 吴宇庭 刘亚浩 冷启顺 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期194-200,共7页
为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配... 为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配位剂与表面活性剂制成。表面处理剂处理后对焊锡球进行抗氧化性测试、剪切强度测试、空洞测试以及包覆情况测试与Raman光谱表征,结果表明:经此种表面处理剂处理后的焊锡球焊点剪切强度提高48%;焊锡球焊点空洞率低于4%,符合业内要求(低于15%)。上述结果说明此种表面处理剂处理过后的焊锡球会在表面形成一层致密的抗氧化薄膜,能提高焊球的抗氧化性能。 展开更多
关键词 表面处理剂 Sn3.0Ag0.5Cu 焊锡球 抗氧化性 焊接性能
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乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响 被引量：1
4
作者 熊晓娇 武信 +4 位作者 柳丽敏 何欢 钱斌 何禹浩 张文正 《云南化工》 CAS 2024年第3期52-55,共4页
研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表... 研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表明:升高乳化温度和降低结束温度制备的助焊膏粒度显著变小;焊锡膏的状态和耐干性随乳化温度的升高和结束温度的降低得到明显改善,在允许范围内(95~110℃),乳化温度越高,焊锡膏整体性能越好;结束温度为50℃时效果最佳。 展开更多
关键词 无铅焊锡膏 助焊膏 乳化工艺 碾磨 润湿性 耐干性
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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
5
作者 黄林凤 熊传兵 +3 位作者 汤英文 袁慧 马依豪 杨欣雨 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1196-1210,共15页
高功率密度LED器件能实现传统光源和普通LED器件无法实现的诸多功能,将半导体照明技术链推向了一个崭新的高度。在实际应用中,单颗LED器件需要在数百瓦及近100 A电流下工作,铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度均会对该类型LED器件的极限光... 高功率密度LED器件能实现传统光源和普通LED器件无法实现的诸多功能,将半导体照明技术链推向了一个崭新的高度。在实际应用中,单颗LED器件需要在数百瓦及近100 A电流下工作,铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度均会对该类型LED器件的极限光电性能这一关键指标产生显著影响。本文将单颗极限电功率为300 W和200 W的两种规格的LED蓝光和白光器件,分5μm、100μm和200μm三个焊锡厚度,分别贴片焊接在直径为20 mm、25 mm和32 mm三种不同面积的热电分离铜凸台基板上,测试了当散热器温度分别为25℃、50℃、75℃和100℃时蓝光LED器件光功率、白光LED光通量及其灯板导线焊点间的电压随电流的变化。同时,还研究了铜基板的导电铜箔厚度分别为70μm和140μm时,极限电功率为150 W的蓝光LED器件的I-L特性和I-V特性,并对其极限发光进行了研究。研究结果表明,焊锡厚度、铜基板面积和导电铜箔厚度均会对LED的极限发光强度和工作电压产生明显影响;减小焊锡厚度和增加铜基板面积能显著提高高功率LED器件的极限光强,P110和T90两种规格蓝光LED器件极限光功率的提升幅度高达16%和19%,白光器件极限光通量的提升幅度均高达15%左右;当铜箔厚度由70μm增加到140μm、散热器温度为25℃时,P70蓝光LED的极限光功率提升幅度为9.2%,50℃和75℃时极限光功率提升幅度为12.9%,100℃时极限光功率提升幅度为16.4%。 展开更多
关键词 高功率密度LED 热电分离铜凸台基板 焊锡 导电铜箔
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基于粉末压片技术的新型复合焊锡片制备工艺研究
6
作者 王思鸿 李晨 +3 位作者 黄世盛 陈飘飘 费松华 刘家军 《电焊机》 2024年第10期93-98,共6页
为探究粉末压片技术在制备复合焊锡片中的应用,并研究不同压制工艺参数对复合焊锡片力学特性、微观形貌和钎焊性能的影响。采用SAC305合金粉末与自研助焊剂预混合,通过粉末压片技术制备复合焊锡片,并设计了三水平三因素的正交试验,分析... 为探究粉末压片技术在制备复合焊锡片中的应用,并研究不同压制工艺参数对复合焊锡片力学特性、微观形貌和钎焊性能的影响。采用SAC305合金粉末与自研助焊剂预混合,通过粉末压片技术制备复合焊锡片,并设计了三水平三因素的正交试验,分析了压力、压制温度和压制时间对复合焊锡片性能的影响。结果表明,压力是压制参数中对复合锡片性能影响最大的,当压力不足时,复合锡片的显微结构可以看到锡合金粉之间明显的界面区分,且粉末形变量较小,孔隙率较高;随着压力提高,粉末发生明显形变,界面逐渐模糊,孔隙率也减小;不同工艺参数对钎焊扩展率及空洞率的影响较小。在压力5000 MPa,压制时间30 s,温度60℃条件下制备的复合焊锡片具有良好的钎焊性能,孔隙率最小为7.2%且具备一定的自身强度,在镍片上的钎焊润湿性良好,焊后空洞率低于0.1%。与传统表面涂敷助焊剂的预成型焊锡片相比,粉末压片制备的复合焊锡片在钎焊性能上相当,且具有更高的成品率,对批量应用具备一定的技术可行性。 展开更多
关键词 复合焊锡片 粉末压片 钎焊性能 压制工艺
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焊锡膏中助焊剂酸值的不确定度评定
7
作者 黄慧兰 韩红兰 +3 位作者 段泽平 李丽 唐丽 秦俊虎 《湖南有色金属》 CAS 2024年第3期114-118,共5页
根据焊锡膏中的助焊剂酸值测定的原理,系统考虑影响酸值测定过程及其标准溶液配制过程的不确定度来源,对测量重复性、标定标准溶液浓度、滴定体积、质量称量、摩尔质量、数值修约引入的测量不确定度分量进行评定,并计算合成标准不确定... 根据焊锡膏中的助焊剂酸值测定的原理,系统考虑影响酸值测定过程及其标准溶液配制过程的不确定度来源,对测量重复性、标定标准溶液浓度、滴定体积、质量称量、摩尔质量、数值修约引入的测量不确定度分量进行评定,并计算合成标准不确定度和扩展不确定度。此方法适用于《方法B目视滴定法测定助焊剂酸值》(IPC-TM-6502.3.13A)测定焊锡膏中助焊剂的酸值不确定度的评定,其中标定标准溶液浓度和滴定体积是结果测量不确定度的显著因素。本测试焊锡膏中的助焊剂酸值测量结果的扩展不确定度(U)为1.18 mg KOH/g,包含因子k=2。 展开更多
关键词 焊锡膏 助焊剂 酸值 不确定度 评定
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ICP-AES法测定焊锡中金属银的研究分析
8
作者 何龙波 马萍 刘雅如 《广州化工》 CAS 2024年第8期29-30,59,共3页
本文综述了电感耦合等离子体-原子发射光谱法在测定焊锡中金属银元素的工作原理,文章从待测样品前处理方法、样品制备过程、实验条件、以及数据分析方法四个方面分析了影响电感耦合等离子体-原子发射光谱法检测结果准确度的因素,并提出... 本文综述了电感耦合等离子体-原子发射光谱法在测定焊锡中金属银元素的工作原理,文章从待测样品前处理方法、样品制备过程、实验条件、以及数据分析方法四个方面分析了影响电感耦合等离子体-原子发射光谱法检测结果准确度的因素,并提出了相应的提高准确度的改进措施,并在高级算法方面对电感耦合等离子体-原子发射光谱法测定焊锡中金属银的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 电感耦合等离子体-原子发射光谱法 焊锡 银元素 预测
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一种封闭型环保智能焊锡装置设计
9
作者 谭亚超 邹宇华 唐哲敏 《自动化应用》 2024年第13期272-274,共3页
为解决传统焊锡装置对人体危害大和无法在恶劣环境中工作的问题,设计一种封闭型环保智能焊锡装置。该装置主要由外壳框架、传动、焊台、净化干燥部分、控制部分5个部分组成。其中,外壳框架部分用于隔离工作环境与外界,传动部分负责送锡... 为解决传统焊锡装置对人体危害大和无法在恶劣环境中工作的问题,设计一种封闭型环保智能焊锡装置。该装置主要由外壳框架、传动、焊台、净化干燥部分、控制部分5个部分组成。其中,外壳框架部分用于隔离工作环境与外界,传动部分负责送锡笔和加热棒在三维空间上的运动,焊台部分能够固定板子和提供原料,净化干燥部分用于实现废气净化和空气干燥,控制部分完成上述4个部分的相互配合。通过测试,该装置能够有效净化废气,可在湿度大的环境下正常稳定工作,为解决焊锡装置废气危害问题提供了新方案。 展开更多
关键词 封闭环保 废气净化 空气干燥 智能焊锡
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一起智能电能表焊锡残留问题的处理及监造对策
10
作者 周文辉 《设备监理》 2024年第2期12-15,共4页
随着国家对智能电能表产品大量应用,国网要求保证整表使用寿命≥16年,为了保证产品质量,部分省电力公司委托监造单位实施驻厂监造,监造组加强了制造厂内产品工艺质量的见证管理。以一起智能电能表PCB板手工焊锡残留问题为例,从实践的角... 随着国家对智能电能表产品大量应用,国网要求保证整表使用寿命≥16年,为了保证产品质量,部分省电力公司委托监造单位实施驻厂监造,监造组加强了制造厂内产品工艺质量的见证管理。以一起智能电能表PCB板手工焊锡残留问题为例,从实践的角度,探讨了智能电能表产品PCB板焊接质量监造问题的发现、处理及其监造对策。以期为类似项目产品监造提供借鉴和参考。 展开更多
关键词 电能表 监造 焊锡残留 监造对策
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刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善
11
作者 齐国栋 陈显正 李超谋 《印制电路信息》 2024年第1期61-63,共3页
0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加... 0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。 展开更多
关键词 热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂
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无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究
12
作者 刘飞艳 何军龙 +2 位作者 郑有能 宋建远 方旭 《印制电路信息》 2024年第11期42-44,共3页
无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现... 无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略,为提升无铅HASL板品质提供科学依据。 展开更多
关键词 无铅热风整平焊锡 锡咬铜 印制电路板 环保
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SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能 被引量：1
13
作者 薛静 赵麦群 +1 位作者 李涛 高鹏 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2010年第4期283-286,290,共5页
用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和... 用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分。结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb。在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论。而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象。 展开更多
关键词 锡银铜焊锡 锡铅焊锡 电化学腐蚀 动电位极化 乙二酸
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一种自动焊锡机的设计 被引量：4
14
作者 唐斌 梁伟全 《自动化应用》 2014年第7期50-51,53,共3页
介绍一种自动焊锡机方案,以在一个焊锡槽内实现两个或多个器件焊接温度、焊接时间的控制。
关键词 自动焊锡机 内锡槽 外锡槽 焊锡时间 焊锡温度
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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 被引量：12
15
作者 赵麦群 赵高扬 +1 位作者 于喜良 袁晓宇 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期96-98,共3页
利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验 ,获得了平均粒径为 6 .3μm和最大粒径小于 2 5 μm的超细合金粉末 ,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响 ,并与亚音速雾化结果进行了比较 。
关键词 超音速雾化 合金粉末 无铅焊锡 雾化设备 超细粉末
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无铅焊锡的研究进展 被引量：14
16
作者 周甘宇 王长振 +1 位作者 谭维 章四琪 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第8期25-27,共3页
随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当... 随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。 展开更多
关键词 无铅焊锡 无钎焊料 抗蠕变能力 热导性 电导性
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过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响 被引量：19
17
作者 许天旱 赵麦群 +3 位作者 邸小波 李涛 刘阳 张文韬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期128-130,共3页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好。与 SnPb 雾化粉末相比,Sn_3Ag2.8Cu 无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe 具有较高的氧含量,有效雾化率高于 SnPb,低于 Sn3Ag2.8Cu。 展开更多
关键词 无铅焊锡 过热度 粉末特性 雾化粉末 SnPb 制粉装置 自行设计 粒度分布 粉末粒度 含氧量 球形度 氧含量 超音速 合金
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Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究 被引量：17
18
作者 许天旱 赵麦群 刘新华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期14-16,21,共4页
通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和... 通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和电导率都有影响,当Ag质量分数为3%,Cu为2.8%,焊锡合金具有最佳的综合性能,且与铜基板的扩散层厚度大于Sn37Pb。 展开更多
关键词 材料合成与加工艺 无铅焊锡合金 熔点 铺展性
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超声雾化Sn-Pb焊锡粉的组织特征及其抗氧化性能 被引量：6
19
作者 杨福宝 卢彩涛 +3 位作者 胡强 贺会军 徐骏 石力开 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期832-836,共5页
采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组... 采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组织对比发现超声雾化制备的粉末组织晶粒细小、两相分布更加均匀;俄歇分析表明超声雾化粉末表面Pb出现一定程度的富集;高频振动和快冷促进了粉末组织的细化,表面富铅、晶界和相界数量增加是造成焊锡粉室温抗氧化性不足的主要原因。 展开更多
关键词 焊锡粉 超声雾化 抗氧化性能
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单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响 被引量：5
20
作者 赵小艳 赵麦群 +2 位作者 孙立恒 刘宏斌 胡金林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期144-146,149,共4页
主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响。试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀土Ce更有利于改善钎料合金的润湿性能;混合稀土添加量为0.05%时,Sn-8Zn-2Cu-0... 主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响。试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀土Ce更有利于改善钎料合金的润湿性能;混合稀土添加量为0.05%时,Sn-8Zn-2Cu-0.05RE试样合金的剪切应力最大,塑性变形最好。总之,从改善钎料合金的综合性能来看,混合稀土对钎料合金的性能有很大的提高,且添加混合稀土含量不超过0.05%。 展开更多
关键词 稀土 无铅焊锡合金 熔点 润湿角 剪切应力
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