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题名激光揭盖工艺优化探索
被引量:5
- 1
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作者
吴军权
刘继承
陈裕韬
陈春
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期345-349,共5页
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文摘
由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。本文对常见的激光揭盖方式进行比较并探究激光揭盖不良以及断面发黑的本质,并对不同的缺陷类型分别提出了揭盖底部留铜与移步跳钻的激光加工模型。通过实际的试验验证与批量生产品质验证,实现了高品质、高良率的刚挠结合板的制作。
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关键词
激光揭盖
留铜
移步跳钻
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Keywords
Laser Window Uncover
Remaining Copper
Bit-Jump Drilling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善
被引量:1
- 2
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作者
林启恒
卫雄
林映生
陈春
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第9期23-27,共5页
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文摘
在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。
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关键词
激光揭盖
激光偏移
涨缩控制
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Keywords
Laser Lid Removing
Laser Offset
Expansion and Contraction Control
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究
被引量:1
- 3
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作者
林启恒
卫雄
林映生
陈春
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《电子科学技术》
2015年第5期519-524,共6页
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文摘
目前,在各种刚挠结合板揭盖工艺中,激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛,成为刚挠结合板揭盖工艺的主流。但是,在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。本文对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。
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关键词
激光揭盖
激光偏移
涨缩控制
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Keywords
Laser Lid Removing
Laser Offset
Expansion and Contraction Control
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名二氧化碳激光钻孔机新技术应用的探究
被引量:4
- 4
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作者
林映生
林启恒
吴军权
陈裕韬
陈春
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机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第4期144-153,共10页
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文摘
目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔。文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索开拓二氧化碳激光钻孔在印制电路板制造工艺中的应用领域,并研究开发出二氧化碳激光钻孔应用于挠性电路板辅料外型切割加工、刚挠结合板硬板揭盖及聚四氟乙烯材料表面粗化三方面,以期让业界对二氧化碳激光钻孔应用技术能有新的思考。
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关键词
二氧化碳型激光
外型切割
激光揭盖
激光表面粗化
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Keywords
CO2 Laser
Outline Cutting
Laser Uncovering
Laser for Surface Roughening
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名在刚挠结合板中软板窗口制作方式的选择
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作者
刘秋然
王忱
李加余
陈德章
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第5期43-46,共4页
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文摘
文章会针对刚挠结合的核心技术,软板窗口的制作方法:(1)铜箔法;(2)通窗法;(3)机械控深揭盖法;(4)激光控深揭盖法。做逐个阐述。
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关键词
刚挠结合板
铜箔法
通窗法
机械控深揭盖法
激光控深揭盖法
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Keywords
Rigid-Flex Boards
Copper Foil Method
Through the Window Method
MechanicalControl Window
Laser Deep Depth Control Method
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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