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挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
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作者 龙发明 何为 +4 位作者 王守绪 周国云 陈浪 莫芸绮 何波 《印制电路信息》 2010年第8期53-56,共4页
文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。
关键词 挠性板 高分子厚膜 替代孔技术
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