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智能电表有铅工艺和无铅工艺的研究与比较
1
作者 周伟波 张波 +6 位作者 王洁 徐京生 周旭 倪斌 俞云星 王潘飞 陈燕华 《自动化应用》 2024年第14期86-87,90,共3页
研究和比较有铅工艺和无铅工艺在电表制造行业中的应用。通过分析2种工艺的制造过程、环境影响、优缺点以及在质量、成本和可持续发展方面的差异,评估其在实际应用中的优势和限制。无铅工艺具有环境友好性、可持续发展性和人体健康保护... 研究和比较有铅工艺和无铅工艺在电表制造行业中的应用。通过分析2种工艺的制造过程、环境影响、优缺点以及在质量、成本和可持续发展方面的差异,评估其在实际应用中的优势和限制。无铅工艺具有环境友好性、可持续发展性和人体健康保护方面的优势,而有铅工艺在特定应用场景下也具有一定的优势。提出一些展望和建议,以推动电表制造行业向无铅工艺转型,并实现可持续发展的目标。 展开更多
关键词 有铅工艺 无铅工艺 电表制造 环境影响 可持续发展 智能电表
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无铅工艺和有铅工艺 被引量：21
2
作者 邵志和 《电子工艺技术》 2009年第4期203-205,209,共4页
随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工... 随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。 展开更多
关键词 焊接 无铅工艺 表面贴装工艺
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无铅工艺的标准化进展(待续) 被引量：11
3
作者 罗道军 《电子工艺技术》 2010年第1期9-11,19,共4页
无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多企业和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会成本,加速产品进入市场的时... 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多企业和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会成本,加速产品进入市场的时间,促进技术的交流和进步。综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析,对无铅化标准的发展情况进行了阐述。 展开更多
关键词 无铅工艺 标准 电子材料
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无铅工艺的标准化进展(续完) 被引量：1
4
作者 罗道军 《电子工艺技术》 2010年第2期68-71,97,共5页
无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会成本,加速产品进入市场的时间,... 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会成本,加速产品进入市场的时间,促进技术的交流和进步。综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析,对无铅化标准的发展情况进行了阐述。 展开更多
关键词 无铅工艺 标准 电子材料
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无铅工艺在军用电子产品中的应用 被引量：2
5
作者 车飞 杨艺峰 +1 位作者 夏新宇 樊呐 《电子工艺技术》 2011年第6期338-341,345,共5页
介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产... 介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿命试验,通过焊点检测和试验表明该工艺方法具有较高的可靠性。 展开更多
关键词 无铅工艺 军用电子产品 电子组装
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皮蛋国家新标准将实行无铅工艺
6
《水禽世界》 2008年第5期2-2,共1页
新近修订的皮蛋国家标准已经通过专家审定，它将使我国上千年历史的皮蛋含铅工艺宣告结束。
关键词 无铅工艺 国家标准 皮蛋
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无铅技术系列文章二：无铅工艺的重点和考虑
7
作者 薛竟成 《现代表面贴装资讯》 2005年第1期56-60,共5页
前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是... 前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。 展开更多
关键词 无铅技术 企业 中国 推行 无铅工艺 行业 期限 上期 下期 文章
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环球仪器在上海举办无铅工艺免费研讨会
8
《现代表面贴装资讯》 2007年第5期73-73,共1页
环球仪器将在9,q14日（周五）于上海先进工艺实验室，举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。
关键词 无铅工艺 免费 上海 仪器 实验室
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确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺
9
《现代表面贴装资讯》 2005年第4期72-73,共2页
确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过... 确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中， 展开更多
关键词 确信电子组装材料部 无铅工艺 助焊剂 波峰焊 ELECTRONICS 松香 适用 ALPHA 全球范围
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顾霭云老师“SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”
10
《现代表面贴装资讯》 2009年第4期82-83,共2页
开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直... 开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。 展开更多
关键词 无铅工艺 可靠性 SMT 技术 老师 无铅产品 焊接材料 电子元器件
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线路板装配中的无铅工艺应用原则
11
作者 Chris Bastecki 《电子电路与贴装》 2006年第2期49-53,共5页
过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn／37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅... 过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn／37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等，今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较，这里提供的方法也可作为评估参考。 展开更多
关键词 无铅工艺 电子装配 工艺应用 线路板 选用原则 工艺要求 试用情况 多方案 工艺性 系统
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优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您
12
《现代表面贴装资讯》 2006年第2期92-93,共2页
课程背景 无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
关键词 培训课程 工艺技术 焊接工艺 回流焊接 无铅工艺 CCF 优化 无铅技术 助焊剂 焊料
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优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备 CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您
13
《现代表面贴装资讯》 2006年第1期92-93,共2页
无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
关键词 无铅工艺 焊接工艺 培训课程 工艺技术 回流焊接 CCF 优化 无铅技术 助焊剂 焊料
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If 2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用
14
《现代表面贴装资讯》 2005年第1期33-35,共3页
针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。
关键词 市场竞争 无铅工艺 制造厂商 电子工业 中国 才能 例外 免清洗助焊剂 表面贴装
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皮蛋新国标已实施:一律采用无铅工艺生产
15
《农村百事通》 2016年第3期12-12,共1页
皮蛋又称“松花蛋”，是中华民族的传统食品。自2015年12月1日起，由湖北神丹健康食品有限公司等单位牵头修订起草的新皮蛋国家标准正式实施，新国标要求：皮蛋一律采用无铅丁艺生产。据了解，20世纪八十年代初湖北专家发明了无铅皮蛋... 皮蛋又称“松花蛋”，是中华民族的传统食品。自2015年12月1日起，由湖北神丹健康食品有限公司等单位牵头修订起草的新皮蛋国家标准正式实施，新国标要求：皮蛋一律采用无铅丁艺生产。据了解，20世纪八十年代初湖北专家发明了无铅皮蛋工艺，经过近三十年的推广，全国大多数企业已采用这一新T艺。皮蛋新国标考虑到顾客健康安全和行业进步现状，删除了原皮蛋工艺标准中的有铅加工工艺。 展开更多
关键词 无铅皮蛋 无铅工艺 新国标 生产 传统食品 中华民族 国家标准 健康食品
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无铅工艺实施案例：无铅工艺的实施和建议
16
作者 唐畅 阮建云 《现代表面贴装资讯》 2005年第4期47-50,共4页
作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。
关键词 无铅工艺 案例 配套产品
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皮蛋国家新标准将实行无铅工艺
17
作者 王鑫宇 《农业知识（科学养殖）》 2008年第11期9-9,共1页
新近修订的皮蛋国家标准已经通过专家审定，它将使我国上千年历史的皮蛋含铅工艺宣告结束。
关键词 无铅工艺 国家标准 皮蛋
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ALPHA EF-8000波峰助焊剂解决从锡铅至无铅工艺的转换难题
18
《电子电路与贴装》 2005年第3期67-67,共1页
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出无铅免清洗波峰焊助焊剂ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接提供卓越的一次合格率、无需担忧的电路可测试性，以及优良的电气可靠性。EF-8000助焊剂... 确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出无铅免清洗波峰焊助焊剂ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接提供卓越的一次合格率、无需担忧的电路可测试性，以及优良的电气可靠性。EF-8000助焊剂是符合IPC规定的ROLO型焊剂，其电迁移和表面绝缘电阻不但超越了Bellcore和JIS标准，而且可以满足OEM厂商在这方面更严谨的要求。 展开更多
关键词 ALPHA 助焊剂 无铅工艺 Electronics 确信电子组装材料部 难题 表面绝缘电阻 锡 一次合格率 JIS标准 波峰焊接 可测试性 免清洗 可靠性 IPC 电迁移 OEM
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SMT行业发展新趋势：绿色无铅工艺
19
作者 王阳 《印制电路与贴装》 2002年第3期69-69,共1页
关键词 SMT行业 半导体产业 绿色无铅工艺
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焊接温度对无铅回流工艺的影响
20
作者 徐军军 黄文锋 +1 位作者 解江 李伟明 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第6期104-110,共7页
研究了焊接温度对无铅回流工艺的影响,以提高电子组装领域的焊接质量和可靠性。无铅焊料因环保要求被广泛使用,但其熔点和成本较高,给焊接工艺带来挑战。通过制备测温板监控焊接温度,分析了不同工艺参数对焊接质量的影响。实验结果表明... 研究了焊接温度对无铅回流工艺的影响,以提高电子组装领域的焊接质量和可靠性。无铅焊料因环保要求被广泛使用,但其熔点和成本较高,给焊接工艺带来挑战。通过制备测温板监控焊接温度,分析了不同工艺参数对焊接质量的影响。实验结果表明,控制峰值温度在230℃左右可以有效控制焊点的空洞率,确保焊料合金组织细腻,提高焊接质量。通过外观检查、X射线检查、金相切片、SEM&EDS分析等方法对焊接质量进行了综合评估,验证了优化后的无铅回流工艺能显著提高电子产品的高性能和长期稳定性。 展开更多
关键词 无铅回流工艺 焊接温度 测温板 焊接质量 空洞率 合金组织 电子组装
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