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电子产品故障物理模型研究与应用进展 被引量:10
1
作者 刘柳 周林 邵将 《装备环境工程》 CAS 2015年第2期54-58,共5页
提出了故障物理模型的基本概念,对几种常见的电子产品故障物理模型,包括互连热疲劳模型、互连振动疲劳模型、电迁移模型和与时间相关的介质击穿模型等进行了分析,总结提出了基于失效发生因素和失效发生过程的损伤模型建模等两种故障物... 提出了故障物理模型的基本概念,对几种常见的电子产品故障物理模型,包括互连热疲劳模型、互连振动疲劳模型、电迁移模型和与时间相关的介质击穿模型等进行了分析,总结提出了基于失效发生因素和失效发生过程的损伤模型建模等两种故障物理模型的建模方法。结合工程应用情况,对两种故障物理模型的应用方法——可靠性仿真分析方法和可靠性加速试验方法进行了讨论。最后对故障物理模型的研究进行了展望。 展开更多
关键词 电子产品 故障物理模型 可靠性仿真分析 可靠性加速试验
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电子产品故障物理模型仿真分析与试验验证 被引量:5
2
作者 邵帅 刘柳 钟季龙 《测控技术》 CSCD 2016年第11期141-145,共5页
随着现代武器装备可靠性的不断提高,寿命周期内故障样本不断减少,基于故障物理模型的可靠性分析方法越来越受到广泛关注,但故障物理模型的准确性是核心问题之一。针对目前工程中应用较多的、具有典型代表性的随机振动疲劳模型开展仿真... 随着现代武器装备可靠性的不断提高,寿命周期内故障样本不断减少,基于故障物理模型的可靠性分析方法越来越受到广泛关注,但故障物理模型的准确性是核心问题之一。针对目前工程中应用较多的、具有典型代表性的随机振动疲劳模型开展仿真技术适用性验证,通过对比仿真结果和试验结果,一方面对现有故障模型的计算精度给予合理化分析,验证仿真分析方法的有效性,另一方面形成一套可以推广使用的故障物理模型试验验证方法,可为其他故障物理模型的验证提供指导。 展开更多
关键词 故障物理模型 电子产品 仿真分析 试验验证
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基于故障物理模型的可靠性仿真分析方法研究
3
作者 刘扬 张宇 《雷达与对抗》 2023年第4期59-63,共5页
以某电源组件为例,提出基于故障物理模型的可靠性仿真分析方法。在产品信息收集、数字样机建模的基础上,通过热测量试验和模态试验完成模型修正与验证,以保证数字样机模型的准确性,提高仿真结果的可信度,为设计改进提供指导。
关键词 故障物理模型 可靠性 仿真分析
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基于故障物理模型的可靠性仿真评估方法研究方案分析
4
作者 任伟光 《中国科技期刊数据库 工业A》 2023年第5期138-141,共4页
在产品设计研制阶段,对于产品可靠性的评价通常需要研制实物样机并开展可靠性试验,成本高,周期长,不能完全匹配科研生产项目的进度。基于虚拟试验技术,建立适当的模型井进行可靠性层面的仿真与评估不失为一种低成本、短周期的解决手段... 在产品设计研制阶段,对于产品可靠性的评价通常需要研制实物样机并开展可靠性试验,成本高,周期长,不能完全匹配科研生产项目的进度。基于虚拟试验技术,建立适当的模型井进行可靠性层面的仿真与评估不失为一种低成本、短周期的解决手段。而现有的可靠性分析手段,并不能适用于当前越来越高可靠性要求的设备,且无法有效应用于产品研制的全过程,因此,为了满足提高产品可靠性的发展愿景,需要开发一种基于故障物理模型的新的可靠性仿真评估方法,实现对功能复杂、高度集成、高可靠性要求的产品的仿真评估。 展开更多
关键词 故障物理模型 可靠性预计 失效故障机理 寿命周期的仿真周期
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故障预测与健康管理系统研究和应用现状综述 被引量:170
5
作者 孙博 康锐 谢劲松 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 北大核心 2007年第10期1762-1767,共6页
基于视情维修开放体系结构的PHM系统框架,分析了国外尤其是美国在航空航天、国防军事以及工业等领域已逐步开始得到应用的各种PHM系统及其应用技术和方法,主要包括传感器应用、数据传输、故障预测、自动推理决策以及接口等。最后总结了... 基于视情维修开放体系结构的PHM系统框架,分析了国外尤其是美国在航空航天、国防军事以及工业等领域已逐步开始得到应用的各种PHM系统及其应用技术和方法,主要包括传感器应用、数据传输、故障预测、自动推理决策以及接口等。最后总结了包括基于故障物理模型方法在内的可用于构建电子产品PHM系统的三种方法的研究和应用现状。 展开更多
关键词 故障预测 健康管理 视情维修 故障物理模型
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单板计算机的故障模式与机理及影响分析 被引量:1
6
作者 夏欣 谢丽梅 时钟 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第3期46-50,共5页
故障模式、机理及影响分析((FMMEA)是研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品组成部分和功能的影响的一种可靠性分析方法。详细介绍了对单板计算机进行FMMEA的实施过程,包括系统定义,确定潜在的... 故障模式、机理及影响分析((FMMEA)是研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品组成部分和功能的影响的一种可靠性分析方法。详细介绍了对单板计算机进行FMMEA的实施过程,包括系统定义,确定潜在的故障模式,分析故障原因、故障机理、故障影响等一系列的过程。对单板计算机进行了有限元建模,并通过热应力分析和振动应力分析,得到了其在不同环境下的温度分布、振动模态等信息,为故障物理模型提供输入。利用各种故障物理模型对单板计算机各单点的故障进行了定量的计算。分析结果表明:由温度循环引起的小外形封装(SOP)的随机存储器芯片的焊点疲劳故障的故障前时间最短,是整个电路板的薄弱环节;焊点热疲劳故障为单板计算机主故障机理,在实施PHM过程中要重点监测该部位的故障状况。 展开更多
关键词 故障模式与机理及影响分析 单板计算机 故障机理 故障物理模型 故障预测与健康管理
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电子产品可靠性预计方法综述 被引量:28
7
作者 骆明珠 康锐 刘法旺 《电子科学技术》 2014年第2期246-256,共11页
本文总结了电子产品可靠性预计从20世纪50年代产生至今60多年的发展历史,对已有的电子产品可靠性预计方法进行了分类,对常用的基于协变量模型和基于故障物理模型的两类重要预计方法分别进行了分析和比较。分析结果表明,针对不同特点、... 本文总结了电子产品可靠性预计从20世纪50年代产生至今60多年的发展历史,对已有的电子产品可靠性预计方法进行了分类,对常用的基于协变量模型和基于故障物理模型的两类重要预计方法分别进行了分析和比较。分析结果表明,针对不同特点、处于不同寿命周期阶段以及具有不同可靠性相关信息的电子产品应选取合适的可靠性预计方法,在更加全面和准确地预计其可靠性水平的同时,消除设计与工艺缺陷,提高其可靠性水平。 展开更多
关键词 可靠性预计 电子产品 协变量模型 故障物理模型
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