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局部埋子板PCB的工艺优化研究 被引量：1
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作者 吴军权 卫雄 +1 位作者 林映生 陈春 《印制电路信息》 2017年第A01期101-106,共6页
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。文章将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压... 局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。文章将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，以进一步提升产品的品质和加工良率。 展开更多
关键词 埋子板PCB 圆角卡位 溢胶控制 板翘
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