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《印制电路信息》杂志2024年度优秀论文获奖名单
1
作者 本刊编辑部 《印制电路信息》 2025年第3期I0028-I0029,共2页
为答谢各界对本刊的支持,激发行业技术人员的原创热情及投稿积极性,促进专业知识传播,助推PCB行业高质量发展,本刊持续开展对年度优秀论文和积极投稿企业的表彰活动。此次活动遵循公平、公正、公开、科学、严谨的原则,经专家组严选产生... 为答谢各界对本刊的支持,激发行业技术人员的原创热情及投稿积极性,促进专业知识传播,助推PCB行业高质量发展,本刊持续开展对年度优秀论文和积极投稿企业的表彰活动。此次活动遵循公平、公正、公开、科学、严谨的原则,经专家组严选产生“2024年度最佳论文”3篇、“2024年度优秀论文”10篇、“2024年度积极论文组织企业”5家;网络票选产生“2024年度最受读者欢迎论文”3篇。诚邀行业同仁携手同行,以专业洞见共创学术精品,共绘行业发展新图景! 展开更多
关键词 学术精品 持续开展 行业技术人员 印制电路 携手同行 行业同仁 PCB行业 知识传播
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挠性印制电路板构成材料
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第7期63-66,共4页
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构... 0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 印制电路 互连结构 构成材料 点到点连接 可弯折 功能板 FPCB
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挠性印制电路板种类与特点
3
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第6期60-64,共5页
1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不... 1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 印制电路 FPCB 挠性板 柔性板
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现代学徒制培养印制电路人才探索与实践
4
作者 何光强 蒋从元 《内江科技》 2024年第8期62-63,20,共3页
论述了现代学徒制培养印制电路人才的实施背景、举措、取得的成效。旨在为进一步深化产教融合、服务区域经济,解决遂宁市PCB产业的发展急需的技术技能人才问题。2016年四川职业技术学院与四川英创力电子科技股份有限公司联合申报并获批... 论述了现代学徒制培养印制电路人才的实施背景、举措、取得的成效。旨在为进一步深化产教融合、服务区域经济,解决遂宁市PCB产业的发展急需的技术技能人才问题。2016年四川职业技术学院与四川英创力电子科技股份有限公司联合申报并获批第二批四川省现代学徒制试点,组建“川职院英创力印制电路工程班”,构建“四双协同、三化支撑、三段培养”人才培养模式,培养印制电路产业急需的技术技能人才,实现专业与产业的对接、课程与岗位的对接、教师与师傅的对接、学生与员工的对接^([1])。开启近7年现代学徒制培养PCB人才的探索与实践,积淀了丰富的实践经验,形成了产教深度融合的典型范例,可供其他中高职院校学习借鉴。 展开更多
关键词 技术技能人才 产教深度融合 产教融合 印制电路 联合申报 人才培养模式 典型范例 中高职院校
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《印制电路信息》杂志
5
《印制电路信息》 2024年第4期I0003-I0003,共1页
1993年7月创刊(CN31-1791/TN),在国内外公开发行。以介绍交流印制电路行业的新工艺、新设备、新技术新材料及科技信息为主。杂志为月刊,每月10日出版发行,全年共计12本。主要栏目:综述与评论、铜箔与基材、CAD/CAM、图像转移、孔化与电镀。
关键词 印制电路行业 出版发行 CAD/CAM 铜箔 公开发行 杂志
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校企合作产教融合——“印制电路制作工”培训班项目筹备进行中
6
《印制电路信息》 2024年第5期48-48,共1页
为了培养行业更多专业人才、加强行业人才储备能力、提高行业内教育技能培训,2024年4月22日,上海师范大学天华学院、上海嘉捷通电路科技股份有限公司、中国电子电路行业协会以及上海印制电路行业协会共同商讨并决定开展“印制电路制作... 为了培养行业更多专业人才、加强行业人才储备能力、提高行业内教育技能培训,2024年4月22日,上海师范大学天华学院、上海嘉捷通电路科技股份有限公司、中国电子电路行业协会以及上海印制电路行业协会共同商讨并决定开展“印制电路制作工”培训班项目,并在上海师范大学天华学院明华楼召开项目筹备会。 展开更多
关键词 印制电路 电子电路 产教融合 校企合作 人才储备 专业人才 技能培训 行业协会
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一种低矮化小型印制电路连接器结构设计
7
作者 龙海常 张强 《机电元件》 2024年第3期14-17,57,共5页
文章介绍了一种低矮化小型印制电路连接器设计,分析其基础结构的设计,结合生产过程中小型化产品装配困难和生产不合格等缺陷,提出一种针对性的优质结构,从而提升了连接器装配可靠性以及生产合格率,对后续该类连接器的设计有一定借鉴意义。
关键词 低矮化 连接器 印制电路 合格率
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微波材料选用及微波印制电路制造技术
8
作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2011年第4期8-11,共4页
4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题，已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。
关键词 微波印制电路 制造技术 材料选用 印制电路板 表面处理 光电子学 无铅化焊接 表面贴装
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微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善 被引量：6
9
作者 戴广乾 曾策 +4 位作者 边方胜 许冰 闵显超 林玉敏 陈全寿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第15期687-693,共7页
通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%... 通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上。 展开更多
关键词 微波印制电路 电镀金 厚度均匀性 夹具 制程能力指数
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双酚A苯并恶嗪-环氧树脂基印制电路基板的研究 被引量：7
10
作者 王劲 黄信泉 +3 位作者 谢美丽 凌鸿 盛兆碧 顾宜 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期32-35,共4页
采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.... 采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.75×10^(14)Ω·m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×10^(13)Ω、5.01×10^(14)Ω·m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60 s以上。 展开更多
关键词 双酚A苯并恶嗪 耐热性 覆铜板 基板 环氧树脂基 印制电路
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基于纹理特征的挠性印制电路板焊盘缺陷检测 被引量：4
11
作者 杨冬涛 黄杰贤 +1 位作者 龚昌来 张学成 《计算机测量与控制》 2015年第2期400-402,共3页
纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下... 纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下的不同表面视觉特征;当用于缺陷检测时,可准确地识别出焊盘缺陷,检测准确率高达96.7%,50个焊盘的平均检测时间为300ms,满足在线检测的要求。 展开更多
关键词 纹理 挠性印制电路 熵统计量 二维分布特征
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多场耦合研究印制电路盲孔填铜 被引量：3
12
作者 苏世栋 冀林仙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期22-28,共7页
盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、电镀添加剂与盲孔形状对铜沉积过程的影响。数值模拟结果表明,孔内镀... 盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、电镀添加剂与盲孔形状对铜沉积过程的影响。数值模拟结果表明,孔内镀液的良好交换、添加剂的加入与倒梯形孔型的设计有利于实现盲孔铜的超等角沉积,填充性能大于80%。采用数值模拟方法研究电镀铜过程是行之有效的方法,对高密度互连板层间连接的研究具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 印制电路 盲孔 电镀铜 层间互连 多场耦合 有限元法
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一种挠性印制电路基板的研制 被引量：1
13
作者 王劲 唐屹 +2 位作者 曾晓丹 王剑 谢美丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期34-36,共3页
以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板... 以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。 展开更多
关键词 电子技术 挠性印制电路(HPC) 热可塑聚酰亚胺 结晶
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印制电路板用铜箔的表面处理 被引量：18
14
作者 刘书祯 《电镀与精饰》 CAS 2008年第2期17-20,23,共5页
介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。
关键词 铜箔 印制电路 表面处理 工艺流程
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挠性印制电路板技术及发展趋势 被引量：8
15
作者 余德超 谈定生 《上海有色金属》 CAS 2006年第3期43-47,共5页
近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。该文简要介绍了FPC的结构、应用领域,并对FPC基材发展现状、工艺新技术及发展趋势进行了综述。
关键词 挠性印制电路 制造技术 基板材料 发展趋势
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印制电路技术发展方向的探索 被引量：4
16
作者 吴水清 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1989年第7期5-10,3,共6页
从七个方面论述印制电路技术近期发展趋势,并探索其今后的发展方向。作者的结论是:加成法、半加成法与通用的减成法同时并存;图形蚀刻法不再是制造印制板的唯一方法;过去为人们所称道的酸性胶体钯已经暴露出许多不可克服的缺陷;镀前处... 从七个方面论述印制电路技术近期发展趋势,并探索其今后的发展方向。作者的结论是:加成法、半加成法与通用的减成法同时并存;图形蚀刻法不再是制造印制板的唯一方法;过去为人们所称道的酸性胶体钯已经暴露出许多不可克服的缺陷;镀前处理出现新的高锰酸盐凹蚀/去腻污工艺;曾经是先进技术的光亮铅锡电镀逐渐为不光亮铅锡电镀加热风整平技术所更新;直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金已被脉冲、高速、低氰或无氰插头镀金所汰淘;一种新型的过氧化氢/硫酸蚀刻技术显示了强大的生命力,与常用蚀刻技术完全不同的有机蚀刻铜试剂已经问世。 展开更多
关键词 印制电路 电镀锡铅合金 电镀金 胶体锶 蚀刻法 镀前处理 过氧化氢/硫酸蚀刻技术
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印制电路镀金技术的发展 被引量：3
17
作者 吴水清 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1991年第5期11-15,3,共5页
从3个方面论述了印制电路镀金技术的发展方向,即镀金溶液发生了急剧地变革;出现了性能优良的代金溶液;对脉冲、选择、激光等镀金方法作了展望。
关键词 印制电路 镀金 镀液
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印制电路镍层退除方法 被引量：3
18
作者 吴水清 《表面技术》 EI CAS CSCD 1990年第6期22-28,共7页
简要介绍印制电路板铜、铁、锌、铝基层的化学与电化学退除镍层的方法,还介绍了美国乐思化学有限公司的退镀方法并归纳了43种配方。
关键词 印制电路 镍镀层 退除方法
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印制电路组件三防涂覆工艺研究 被引量：33
19
作者 黄萍 张静 《电子工艺技术》 2007年第6期324-326,329,共4页
对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护。针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。结合印制电路组件涂覆后的返... 对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护。针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法。 展开更多
关键词 印制电路组件 C型聚对二甲苯 气相沉积 涂覆
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印制电路工程专业卓越工程师培养探索 被引量：1
20
作者 陶志华 王守绪 +1 位作者 杨文君 何为 《科技创新导报》 2014年第10期189-190,共2页
该文从分析卓越工程师培养计划的培养目标出发,探讨本科生印制电路工程专业工程师培养存在的问题,提出针对卓越计划修订印制电路教学大纲、编写实用教材、建立校外实习基地、校企联合培养等培养实用创新型印制电路工程人才的思路。
关键词 印制电路 培养模式 卓越工程师培养计划
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