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印制板太阳电池阵在轨长寿命应用研究
1
作者 张帆 焦健 何佳宁 《装备环境工程》 2025年第2期126-132,共7页
目的 针对印制板太阳电池阵在轨长寿命稳定运行需求,对印制板太阳电池阵开展寿命试验验证,研究恶劣的温度环境对太阳电池阵电性能的影响。方法 通过两箱法对试验件开展高低温冲击试验,温度范围为-90~100℃,温度冲击次数不低于3 000次。... 目的 针对印制板太阳电池阵在轨长寿命稳定运行需求,对印制板太阳电池阵开展寿命试验验证,研究恶劣的温度环境对太阳电池阵电性能的影响。方法 通过两箱法对试验件开展高低温冲击试验,温度范围为-90~100℃,温度冲击次数不低于3 000次。每隔500次温度冲击后对试验件电压、电流性能进行测试,分析温度冲击对太阳电池阵的影响。结果 各阶段温度冲击试验后,利用电致发光等手段对试验件进行检查,印制板及太阳电池片的表观均正常,无变形、隐裂等异常现象。通过太阳模拟器对试验件进行电性能测试,温度冲击环境对太阳电池电压影响较小,对电流影响较大,会造成电流下降2%~3%。结论 印制板太阳电池阵采用2层印制结构板、小尺寸太阳电池以及可伐互连环节的设计方法,能够满足微小卫星在轨长寿命运行需求,设计时需考虑一定的输出电流裕度设计,提升寿命末期太阳电池阵的可靠性。 展开更多
关键词 印制板 太阳电池阵 微小卫星 长寿命 温度冲击 电性能
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某电机印制板组件用三防胶选用不当案例分析
2
作者 刘子莲 程航 +3 位作者 梁俊豪 张莹洁 徐焕翔 顾家宝 《电子质量》 2024年第5期75-80,共6页
三防胶质量的好坏直接影响印刷电路板组件的防护效果和产品的可靠性,因此,科学有效地选用合适的三防胶就显得尤为重要。从失效案例入手,首先,通过外观观察和SEM&EDS分析对三防胶的外观及元素成分进行了分析;随后,通过FT-IR分析、TG... 三防胶质量的好坏直接影响印刷电路板组件的防护效果和产品的可靠性,因此,科学有效地选用合适的三防胶就显得尤为重要。从失效案例入手,首先,通过外观观察和SEM&EDS分析对三防胶的外观及元素成分进行了分析;随后,通过FT-IR分析、TGA分析和DSC分析对三防胶的材质进行了分析;最后,通过离子色谱分析测试了三防胶的离子含量,深入分析了某产品印制板组件因三防胶引起短路打火导致电机失效的问题,并对电路板上三防胶的失效原因和机理进行了详细的阐述,同时提出了切实可行的解决方法与改善建议,对于三防胶的合理选用具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 印制板组件 三防胶 失效分析 短路 选用
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埋入光纤刚挠结合光电印制板结构参数优化
3
作者 郭泽田 陈小勇 +1 位作者 杨旭 李梦媛 《机械设计与制造》 北大核心 2024年第3期145-147,152,共4页
为优化埋入光纤刚挠结合光电印制板结构参数,减小内部光纤的应力和偏移量,将光纤应力和偏移分别作为目标函数,结合响应面法(RSM)和非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)对刚挠结合光电印制板结构参数进行双目标优化。建立了埋入光纤刚挠结合光... 为优化埋入光纤刚挠结合光电印制板结构参数,减小内部光纤的应力和偏移量,将光纤应力和偏移分别作为目标函数,结合响应面法(RSM)和非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)对刚挠结合光电印制板结构参数进行双目标优化。建立了埋入光纤刚挠结合光电印制板的有限元分析模型,并对其施加热固耦合载荷;利用RSM得到了内部光纤的应力和偏移量的拟合模型与回归方程;基于光纤最大应力和最大偏移量这两个目标最小的原则,采用NSGA-Ⅱ对埋入光纤刚挠结合光电印制板结构进行优化设计,得到了优化后的Pareto解集,并验证了优化解集的准确性。 展开更多
关键词 光纤 光电印制板 响应面法 NSGA-Ⅱ 多目标优化
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基于飞针测试的航空产品印制板组件测试技术研究与应用 被引量：1
4
作者 杨志芹 《科技创新与应用》 2024年第10期1-5,共5页
现有的测试设备(AOI和X-ray)很难达到较高的部件测试覆盖率,且印制板组件(PCBA)测试拥有的设备里目前只有AOI和X-ray,AOI和X-ray只能对PCBA元器件的外观、物理结构和焊接质量检测起到一定的作用,但无法检测元器件的参数特性。该文基于... 现有的测试设备(AOI和X-ray)很难达到较高的部件测试覆盖率,且印制板组件(PCBA)测试拥有的设备里目前只有AOI和X-ray,AOI和X-ray只能对PCBA元器件的外观、物理结构和焊接质量检测起到一定的作用,但无法检测元器件的参数特性。该文基于飞针测试仪研究印制板组件测试技术,以飞针测试工艺作为单板的动态测试手段之一,主要检测开路、短路、连通性、绝缘性、参数偏差和元器件不良等故障模式,提早发现生产过程的问题,降低航空电子产品质量一致性成本,产线通过静态测试与动态测试结合提升产品质量稳定性。 展开更多
关键词 印制板组件 飞针 在线测试 测试设备 质量检测
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印制板振动筛选工装设计与分析
5
作者 孙成 王超 +3 位作者 黄泳樟 陈中青 王一飞 钱文 《环境技术》 2024年第8期191-196,共6页
印制板功能种类繁多、外形尺寸不一,目前印制板振动工装一般通过铝板配打孔来实现,耗时耗力且每批次参与试验的印制板数量受限,振动筛选效率低。本文设计出一种可同时安装多块印制板进行试验的振动工装,通过可变尺寸的印制板安装方式,... 印制板功能种类繁多、外形尺寸不一,目前印制板振动工装一般通过铝板配打孔来实现,耗时耗力且每批次参与试验的印制板数量受限,振动筛选效率低。本文设计出一种可同时安装多块印制板进行试验的振动工装,通过可变尺寸的印制板安装方式,实现了工装通用性,经过试验测试,该工装的振动传递率符合设计要求。应用该工装后,缩短了印制板振动筛选时间,尤其对于非标尺寸和小批量定制的印制板,提高了振动筛选效率。 展开更多
关键词 印制板 振动筛选 工装设计 通用性
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等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
6
作者 黄国平 陈科科 +2 位作者 杨杰 圣宇 肖涛 《航空电子技术》 2024年第3期67-72,共6页
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子... 为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子产品印制板组件三防喷涂的工艺方法可行且有效。等离子清洗可以稳定地解决航空电子产品印制板组件拒润湿的三防工艺问题。 展开更多
关键词 等离子清洗 印制板组件 三防 拒润湿 表面张力
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半挠性高精密互联印制板加工技术研究
7
作者 严俊君 樊廷慧 +1 位作者 肖鑫 黄双双 《印制电路资讯》 2024年第2期82-86,共5页
文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的... 文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。 展开更多
关键词 高密度互连(HDI) 半挠性 印制板 电路板
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电子组件印制板布线研究
8
作者 马亮 《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》 2024年第1期0178-0182,共5页
要设计出性能良好的印制板,正确的布线设计是必不可少的。布线设计的好坏直接关系到电路板抗干扰能力的高低。本文基于现代应用越来越广泛的电子组件阐述了布线设计的基本要求,其中包括总体设计,印制板的基本特性、布线的基本原则、电... 要设计出性能良好的印制板,正确的布线设计是必不可少的。布线设计的好坏直接关系到电路板抗干扰能力的高低。本文基于现代应用越来越广泛的电子组件阐述了布线设计的基本要求,其中包括总体设计,印制板的基本特性、布线的基本原则、电源抗干扰设计以及布线设计环节中极为重要的接地设计,为各类设备电路印制板的布线设计提供了参考。 展开更多
关键词 电子组件 印制板 布线设计
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一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究
9
作者 邹金龙 简俊峰 +2 位作者 刘志坚 张帅琦 寻瑞平 《印制电路信息》 2024年第10期32-38,共7页
家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难... 家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。 展开更多
关键词 高密度互连 刚挠结合印制板 揭盖开窗 激光盲孔 便携式医疗电子设备
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新国标GB/T 44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》解读
10
作者 李志光 《覆铜板资讯》 2024年第5期18-25,共8页
GB/T44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》于2024年8月23日颁布,该标准规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。该标准修改采用IEC61249-4-1:2008制定。本... GB/T44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》于2024年8月23日颁布,该标准规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。该标准修改采用IEC61249-4-1:2008制定。本文对其制定过程、制定意义、主要内容及其与IEC61249-4-1:2008的的差异予以解读。 展开更多
关键词 国家标准 多层印制板 环氧E玻纤布粘结片
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表面组装印制板前期设计的优化 被引量：1
11
作者 郁卫华 焦玉全 《电子设计工程》 2010年第8期185-188,共4页
在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析... 在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去。针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法。同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策。 展开更多
关键词 印制板 焊接质量 工艺设计规则 SMC/SMD元器件 印制板基材
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金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响 被引量：1
12
作者 管春 何丰 《印制电路信息》 2005年第9期45-46,共2页
在发光二极管(LED)的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。本文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制... 在发光二极管(LED)的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。本文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。 展开更多
关键词 发光二极管 金属芯印制板 载芯片板 发光二极管(LED) 金属芯 印制板 发热 板结构 最佳距离 设计者
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印制板设计与制作工艺 被引量：2
13
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第6期26-34,共9页
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。
关键词 SMT 印制板 电路 焊盘设计 印制板设计 制作工艺 SMT技术 电子产品组装 表面安装技术 生产过程
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印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺 被引量：10
14
作者 余德超 谈定生 +4 位作者 王松泰 郭海亮 韩月香 王勇 范君良 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期33-35,44,共4页
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk... 介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2+,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。 展开更多
关键词 印制板 压延铜箔 镀铜 粗化工艺 固化 抗剥离强度 结合力
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印制板式Rogowski线圈研究 被引量：7
15
作者 李维波 马伟明 +4 位作者 刘德志 付立军 孟进 吴世君 阳习党 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期57-62,共6页
为了增强印制板式Rogowski线圈拾取感应信号的能力,有效提高其信噪比,将具有相同结构的Rogowski线圈顺次串联并分别获得顺串单、双面板Rogowski线圈后,分析了由单面板构造的顺串单面板传感器的计算模型和等效模型,对比研究了顺串单、双... 为了增强印制板式Rogowski线圈拾取感应信号的能力,有效提高其信噪比,将具有相同结构的Rogowski线圈顺次串联并分别获得顺串单、双面板Rogowski线圈后,分析了由单面板构造的顺串单面板传感器的计算模型和等效模型,对比研究了顺串单、双面板Rogowski线圈的阻抗、相频、自感系数和内阻等重要电气参数随着被测电流频率的变化特性,推导了顺串单、双面板Rogowski线圈的最佳阻尼电阻的计算模型,提出了用于判断顺串单、双面板Rogowski线圈测量脉冲大电流的结果有效性的方法及其判据。研究表明,取印制板线圈的顺次串联方式有利于提高传感器的信噪比。 展开更多
关键词 印制板式线圈 ROGOWSKI线圈 顺次串联 单面板 双面板 集成 阻尼电阻
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印制板用电解铜箔后处理工艺的研究 被引量：15
16
作者 杨培霞 安茂忠 +2 位作者 胡旭日 徐树民 蒲宇达 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第8期42-45,共4页
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表... 研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。 展开更多
关键词 印制板 电解铜箔 后处理工艺 电镀工艺 工艺参数 耐蚀性 耐热性 抗剥强度
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《印制板设计、制作与验收》
17
《印制电路资讯》 2005年第4期99-99,共1页
内容介绍 此书分印制板设计、制作与验收三大部分设计部份：详细讲述了国际、国家对印制板的设计要求、标准规范和方法，印制板基材的选择、结构设计、物理性能和电气性能设计、导线宽度、间距、孔焊盘等要素的确定，以及印制板设计的... 内容介绍 此书分印制板设计、制作与验收三大部分设计部份：详细讲述了国际、国家对印制板的设计要求、标准规范和方法，印制板基材的选择、结构设计、物理性能和电气性能设计、导线宽度、间距、孔焊盘等要素的确定，以及印制板设计的可生产性的评定，印制板的布局、布线技巧、电磁兼容、热设计考虑。全书共236页。 展开更多
关键词 印制板 设计 印制板基材 物理性能 电气性能 《印制板设计、制作与验收》
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印制板用铜箔表面处理工艺研究进展 被引量：8
18
作者 余德超 谈定生 +2 位作者 王勇 范君良 赵为上 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第12期10-13,17,共5页
铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜... 铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。 展开更多
关键词 铜箔 印制板 表面处理 工艺
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印制板微孔金属化工艺改进 被引量：5
19
作者 杨防祖 吴伟刚 +1 位作者 田中群 周绍民 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第8期30-33,共4页
在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板... 在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。 展开更多
关键词 印制板 孔金属化 乙醛酸 化学镀铜 工艺
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基于动态特性的印制板结构改进 被引量：13
20
作者 王红芳 赵玫 +1 位作者 徐晓 施兆昌 《振动与冲击》 EI CSCD 2000年第1期49-51,共3页
印制板的动态特性对电子设备的可靠性有较大的影响。本文结合计算方法和实验方法对印制板的动态特性进行研究 ,对二种方法所得结果进行比较 ,证实了本文所采用的印制板有限元模型成型技术的有效性。一般地 ,船舶运行时外界环境所引起的... 印制板的动态特性对电子设备的可靠性有较大的影响。本文结合计算方法和实验方法对印制板的动态特性进行研究 ,对二种方法所得结果进行比较 ,证实了本文所采用的印制板有限元模型成型技术的有效性。一般地 ,船舶运行时外界环境所引起的激励频率范围为几Hz至几百Hz ,为了避免印制板共振引起的产品失效 ,希望印刷板的基频越高越好。通过计算 。 展开更多
关键词 印制板 动态特性 结构改进设计 电子设备
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