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激光割胶工艺研究
1
作者
严超
雷群
《印制电路信息》
2009年第12期64-66,共3页
激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提...
激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求。
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关键词
印制插头板
激光割胶
效率
精度
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职称材料
题名
激光割胶工艺研究
1
作者
严超
雷群
机构
大族数控科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第12期64-66,共3页
文摘
激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求。
关键词
印制插头板
激光割胶
效率
精度
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
激光割胶工艺研究
严超
雷群
《印制电路信息》
2009
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