等离子体清洁印制插头表面的研究 被引量：1

1

作者 倪乾峰 袁正希 +4 位作者 何为 莫芸绮 何波 陈浪 王淞 《印制电路信息》 2009年第8期48-52,共5页

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印... 印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。 展开更多

关键词 印制电路板 印制插头 清洁 正交试验方法

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ENEPIG印制插头工艺的可行性研究 被引量：1

2

作者 况东来 周波 胡梦海 《印制电路信息》 2015年第A01期215-221,共7页

化学镍钯金（ENEPIG）是一种常见的表面处理工艺之一，但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺。本文从工艺流程、成本、性能（耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等）等方面，将ENEPIG印制插头工艺与传统的电镀硬... 化学镍钯金（ENEPIG）是一种常见的表面处理工艺之一，但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺。本文从工艺流程、成本、性能（耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等）等方面，将ENEPIG印制插头工艺与传统的电镀硬金印制插头工艺进行对比研究，综合评估了化学镍钯金印制插头工艺的可行性。 展开更多

关键词 化学镍钯金 化学镍钯金印制插头工艺 电镀硬金印制插头工艺 可行性

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一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究 被引量：4

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作者 李永妮 周文涛 +2 位作者 彭卫红 刘东 何为 《印制电路信息》 2018年第5期54-57,共4页

本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合+控深铣开盖工艺带来的阶梯位层与上层结合力不足问题,同时避免了印制插... 本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合+控深铣开盖工艺带来的阶梯位层与上层结合力不足问题,同时避免了印制插头位溢胶造成印制插头表面污染及开盖损伤表面等品质问题。 展开更多

关键词 阶梯板 印制插头 控深铣

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印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究 被引量：2

4

作者 唐殿军 陈春 《印制电路信息》 2015年第A01期205-209,共5页

PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，... PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，同时为PCB精益化生产提供参考案例。 展开更多

关键词 表面处理 闪金 化学镍金 印制插头

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一种阶梯状印制插头PCB的制作方法研究

5

作者 雷璐娟 徐竟成 +4 位作者 雷川 曹磊磊 冯天勇 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2023年第S01期181-187,共7页

因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖... 因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖与用铜箔保护印制插头+控深铣+镭射开盖两种不同的制作方法,对其外观品质及可靠性进行了对比,解决了印制插头污染及阶梯位分层等问题,提高品质良率。 展开更多

关键词 阶梯状 印制插头 多次压合 高温胶带 铜箔 控深铣

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带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨

6

作者 林启恒 林映生 卫雄 《印制电路信息》 2015年第A01期240-244,共5页

随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升，产品成型精度的不断增加，带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题，导致产品的电气性能难保证，印制插头外形精度不能满足客户的... 随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升，产品成型精度的不断增加，带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题，导致产品的电气性能难保证，印制插头外形精度不能满足客户的要求，产品良率低，增加制作成本。文章通过对带印制插头刚挠结合板电测、成型工艺流程进行优化，有效改善产品印制插头电测难、成型偏移的问题，满足客户产品需求。 展开更多

关键词 刚挠结合板 印制插头 电测 偏移 激光切割

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分级分段印制插头工艺的研发与应用

7

作者 张良霄 田增进 陈华坤 《印制电路信息》 2013年第3期54-57,共4页

介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工艺规范和品质管制计划,为批量生... 介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工艺规范和品质管制计划,为批量生产奠定了坚实基础。 展开更多

关键词 分级分段印制插头 引线设计 特殊感光油墨 过程控制

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阶梯印制插头PCB一次压合工艺开发

8

作者 王小平 白永兰 杜红兵 《印制电路信息》 2015年第A01期281-289,共9页

阶梯槽底部制作印制插头可使产品更加轻、薄，同时又不影响整板布线和功能设计，前期已成功研发出二次压合工艺实现了阶梯印制插头产品的批量生产。但该工艺存在诸多问题，如报废率较高，流程较长，生产效率低等，针对这些问题，采用一... 阶梯槽底部制作印制插头可使产品更加轻、薄，同时又不影响整板布线和功能设计，前期已成功研发出二次压合工艺实现了阶梯印制插头产品的批量生产。但该工艺存在诸多问题，如报废率较高，流程较长，生产效率低等，针对这些问题，采用一次压合工艺优化阶梯印制插头产品制作。本文阐述了新工艺对流程、层压结构的优化，并对开槽芯板棕化、层压参数、槽内印制插头制作等难点进行了分析和试验，产品可靠性符合要求，成功开发出新的一次压合阶梯印制插头工艺，提升了生产效率和产品品质。 展开更多

关键词 阶梯印制插头 一次压合 阶梯槽流胶

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含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺

9

作者 何栋 余登峰 +1 位作者 章宏 彭镜辉 《印制电路信息》 2022年第3期50-53,共4页

对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法。

关键词 阶梯印制插头 盲槽印制板 新阻胶 无残胶

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关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择 被引量：3

10

作者 顾福林 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第3期42-44,共3页

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。

关键词 印制板插头 无氰镀金 镀硬金

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高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究 被引量：3

11

作者 邱成伟 刘德林 +1 位作者 叶汉雄 王予州 《印制电路信息》 2018年第A02期246-256,共11页

文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常... 文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，该产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处理为镀金加化镍浸金，镀金要求不低于0．75μm，化镍浸金不低于0．05μm，且其板材为Tg180的特殊材料，故文章在除胶工序中还延伸出研究不同板材的除胶速率，文章通过完整的制作流程总结了该类型的一个制作经验。 展开更多

关键词 Tg180 除胶速率 分段式印制电路镀金插头 碱性干膜

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印制板插头高速酸性镀硬金溶液研制成功

12

作者 吴鸿琴 《电子工艺简讯》 1990年第12期13-13,共1页

关键词 印制板插头 酸性 镀金溶液

全文增补中

光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨 被引量：1

13

作者 陈世金 梁鸿飞 +8 位作者 韩志伟 徐缓 周国云 陈苑明 王守绪 何为 杨凯 张胜涛 陈际达 《印制电路信息》 2021年第S01期80-85,共6页

5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度... 5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。 展开更多

关键词 光模块板 高速材料 印制插头 耐CAF 耐MFG 信号损耗

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光模块PCB工艺研究 被引量：4

14

作者 曾祥福 郑晓蓉 +1 位作者 周刚 柳超 《印制电路信息》 2019年第3期46-50,共5页

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成。本项目研究光模块PCB产品,关键为印制插头位置为长短金手指设计,按照镀水金工艺生产确保印制插头位置无引线。

关键词 光模块 印制插头 水金工艺

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SFP光模块PCB制作工艺研究 被引量：3

15

作者 安国义 严来良 +1 位作者 李长生 文泽生 《印制电路信息》 2012年第8期30-33,54,共5页

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了... 在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常)。 展开更多

关键词 SFP光模块 长短印制插头(金手指) 趋肤效应

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激光割胶工艺研究

16

作者 严超 雷群 《印制电路信息》 2009年第12期64-66,共3页

激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提... 激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求。 展开更多

关键词 印制插头板 激光割胶 效率 精度

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一种多分级光膜块板的制作技术

17

作者 张永谋 蒋华 +1 位作者 朱雪晴 张亚峰 《印制电路信息》 2020年第10期56-59,共4页

多分级光模块板在生产过程,需要重点管控多级插头(金手指)的宽度尺寸、分段的间距、镀金引线的设计及去除引线等问题。文章主要通过对多分级光模块板的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

关键词 多分级 光模块 连接器 印制插头

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