氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金技术 被引量：9

1

作者 张静波 牛通 +2 位作者 崔凯 胡永芳 王从香 《电子机械工程》 2020年第1期42-45,50,共5页

氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过程中,需要使用高熔点的钨浆料,而钨本身不具有可焊性和可键合性,必须对HTCC表面的钨导体进行表面改性,使... 氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过程中,需要使用高熔点的钨浆料,而钨本身不具有可焊性和可键合性,必须对HTCC表面的钨导体进行表面改性,使其具有可焊性和可键合性,便于电子装配。化学镀镍钯金是这种表面改性最理想的方案。在HTCC表面进行化镀的相关文献较少,文中论述了在HTCC上沉积化学镍钯金镀层的原理,探讨了导致化学镍钯金沉积过程中出现的附着力问题的原因,为HTCC上化学镍钯金镀层的质量控制提供了方向指引。 展开更多

关键词 氮化铝 高温共烧陶瓷 化学镀镍钯金 附着力

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LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺 被引量：3

2

作者 秦超 张霍 +3 位作者 张伟 王亚东 张潇 廖雯 《电子工艺技术》 2021年第2期81-83,共3页

通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片... 通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺。 展开更多

关键词 LTCC 化学镀镍钯金 表面贴装 键合

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化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析 被引量：2

3

作者 张路非 闫军政 +3 位作者 刘理想 王芝兵 吴美丽 李毅 《电子工艺技术》 2023年第1期46-49,共4页

在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键... 在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析,与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比,最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外,对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。 展开更多

关键词 印制电路板 化学镀镍钯金 金丝键合 可靠性

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化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究

4

作者 陆然 潘海进 +1 位作者 赵凯 熊佳 《印制电路信息》 2024年第6期6-11,共6页

通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一... 通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一定量时,阻焊限定(SMD)连接盘的金厚较相同大小的非阻焊限定(NSMD)连接盘的金厚降低;对于设计大小相同的连接盘,连接盘的金厚与其连接的沉金连接盘或铜面的面积大小呈负相关。 展开更多

关键词 连接盘 化学镀镍/钯/金 金厚度

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化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案 被引量：12

5

作者 贾莉萍 陈苑明 王守绪 《印制电路信息》 2017年第6期19-24,共6页

在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的... 在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。 展开更多

关键词 表面处理 化学镀镍镀钯浸金 可靠性 品质缺陷 解决方案

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化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势 被引量：8

6

作者 谢梦 张庶 +4 位作者 向勇 徐玉珊 徐景浩 张宣东 何波 《印制电路信息》 2013年第S1期185-188,共4页

当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅... 当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。 展开更多

关键词 表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/化镀钯/沉金 焊接可靠性 焊盘黑化

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LTCC基板化学镀镍镀钯浸金工艺研究 被引量：6

7

作者 王颖麟 李俊 《印制电路信息》 2020年第7期49-54,共6页

化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工艺试验,确定了化学镀工艺参数,并对化学镀工艺进行了改进,通过调整工艺,增加钯层和金层厚度,解决了高温... 化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工艺试验,确定了化学镀工艺参数,并对化学镀工艺进行了改进,通过调整工艺,增加钯层和金层厚度,解决了高温焊接后金层发白,键合可靠性差的难题,测试了LTCC基板镀层厚度、可焊性、金丝键合拉力,均满足产品应用需求。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷基板 化学镀镍钯金 可靠性

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化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析 被引量：18

8

作者 郑莎 欧植夫 +1 位作者 翟青霞 刘东 《印制电路信息》 2013年第5期8-11,共4页

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的... 随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。 展开更多

关键词 镍钯金 化学镀镍镀钯浸金 表面处理 焊接可靠性 金属丝键合

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化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 被引量：17

9

作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2011年第3期29-32,共4页

文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛... 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。 展开更多

关键词 化学镀镍/化学镀钯/浸金 “万能”涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物

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铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响

10

作者 张钰松 姚晓建 +2 位作者 钮荣杰 黄达武 曾文亮 《印制电路信息》 2023年第6期52-57,共6页

铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方... 铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。 展开更多

关键词 铜电镀方式 化学镀镍钯浸金 键合

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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术

11

作者 马涛 张鹏飞 李靖巍 《电子工艺技术》 2025年第2期19-23,共5页

研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触... 研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触变性能以及掩模版的厚度和孔径均会显著影响填孔工艺质量;导体浆料的烧结收缩率、基板烧结温度及等静压工艺则直接关系基板的平整性和收缩一致性;LTCC材料特性及化学镀镍钯金工艺对表层金属化质量产生重要影响。 展开更多

关键词 银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金

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ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性 被引量：3

12

作者 张崤君 李含 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期484-488,共5页

目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG... 目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。 展开更多

关键词 化学镀镍/浸金(ENIG) 化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG) 高密度陶瓷外壳 表面处理 焊接可靠性

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ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析 被引量：4

13

作者 于金伟 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2012年第5期25-27,110,共4页

在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法... 在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。 展开更多

关键词 化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 PCB 表面涂覆 可靠性 实验分析

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ENIPIG工艺介绍及其优点 被引量：8

14

作者 黄辉祥 陈润伟 刘彬云 《印制电路信息》 2014年第3期46-49,共4页

介绍了一种镍钯金ENIPIG工艺,阐述了其工艺流程和优点。ENIPIG的钯层能有效防止金和镍相互迁移,高温后仍具有良好的键合和焊锡性能,能耐多次回流焊,且能做细小间距的板,适应于高密度HDI的要求。

关键词 镍钯金 化学镀镍钯金 鍵合 黑镍 回流焊

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IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG 被引量：8

15

作者 龚永林 《印制电路信息》 2007年第10期47-49,共3页

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。

关键词 化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板

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阻挡层的表面镀覆将走上主导地位 被引量：5

16

作者 林金堵 《印制电路信息》 2015年第10期54-58,共5页

文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层&qu... 文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。 展开更多

关键词 表面涂覆层 阻挡层 化学镀镍浸金 金属间互化物 化学镀镍浸钯浸金 化学镀镍-钯合金

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电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验

17

作者 于金伟 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2013年第10期28-31,共4页

在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参... 在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。 展开更多

关键词 化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 工艺原理 参数控制 黑垫

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表面处理工艺的新发展 被引量：4

18

作者 章建飞 张庶 +4 位作者 向勇 徐景浩 陈浪 张宣东 何波 《印制电路信息》 2014年第1期18-22,共5页

文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进... 文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。 展开更多

关键词 表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/镀钯/浸金 浸银 浸锡 直接浸金 自组装单分子层

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光通讯模块电路板精细键合盘制作技术 被引量：2

19

作者 翟青霞 赵波 朱拓 《印制电路信息》 2015年第9期14-17,37,共5页

电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种... 电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理，对键合盘控制，表面处理后短路问题的改善方法，做出了详细的论述。 展开更多

关键词 化学镀镍镀钯浸金 线键合 精细线路 树脂塞孔

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高密度PCB的制造技术 被引量：2

20

作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2010年第3期8-14,共7页

概述了高密度PCB的制造技术:抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni/Pd/Au工艺等。

关键词 高密度印制电路板 铜腐蚀裂纹 无铅化学镀镍/钯/金工艺

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