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GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析 被引量：51
1
作者 钱可元 郑代顺 罗毅 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期236-239,共4页
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LE... 与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力。 展开更多
关键词 功率型led 倒装焊结构 散热性能 热阻
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功率型LED散热基板的研究进展 被引量：18
2
作者 陈强 谭敦强 +1 位作者 余方新 陈发勤 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第23期61-64,72,共5页
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决... 在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题。 展开更多
关键词 封装技术 功率型led 基板材料 散热
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功率型LED瞬态温度场及热应力分布的研究 被引量：14
3
作者 朱旭平 余桂英 +1 位作者 丁纾姝 胡书红 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期132-137,共6页
针对功率型LED器件的热特性,以热应力理论为依据,采用有限元软件ANSYS进行热应力计算,得到了Lumileds的1WLED瞬态温度场和应力场分布云图,基板顶面平行于X轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层... 针对功率型LED器件的热特性,以热应力理论为依据,采用有限元软件ANSYS进行热应力计算,得到了Lumileds的1WLED瞬态温度场和应力场分布云图,基板顶面平行于X轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处;轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘;最大剪应力集中在键合层的边角区域。通过实验测试了LED基板底面中心点的温度变化,与仿真结果相符合,研究了各层材料导热系数对LED温度场和应力场分布的影响。最后根据以上的研究结论提出了提高LED品质的方法。论文结果对大功率LED封装具有意义。 展开更多
关键词 功率型led 温度场 热应力 ANSYS
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功率型LED热阻测量的新方法 被引量：39
4
作者 李炳乾 布良基 范广涵 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期22-24,共3页
　LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法,根据LED正向电压随温度变化的原理,利用电流表、电压表等常用工具,测量了T... 　LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法,根据LED正向电压随温度变化的原理,利用电流表、电压表等常用工具,测量了TO封装功率型LED器件的热阻,对功率型LED的器件设计和应用提供有力支持。 展开更多
关键词 功率型led 热阻 TO封装 测量方法
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功率型LED封装技术 被引量：12
5
作者 刘一兵 丁洁 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期508-513,共6页
随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点。首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光... 随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点。首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述。指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用。 展开更多
关键词 功率型led 封装结构 封装关键技术
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芯片键合材料对功率型LED热阻的影响 被引量：8
6
作者 李炳乾 布良基 范广涵 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期422-424,共3页
　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻... 　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。 展开更多
关键词 功率型led 热阻 芯片键合 银浆 环氧胶
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基于脉冲式U-I特性的高功率型LED热学特性测试 被引量：2
7
作者 王昕 许英杰 +3 位作者 范贤光 王海涛 吴景林 左勇 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2015年第8期2417-2422,共6页
热学特性是影响功率型LED光学和电学特性的主要因素之一,设计了一套基于脉冲式U-I特性的功率型LED热学特性测试系统,可以测试在不同结温下LED工作电流与正向电压的关系,从而获得LED的热学特性参数。该系统通过产生窄脉冲电流来驱动LED,... 热学特性是影响功率型LED光学和电学特性的主要因素之一,设计了一套基于脉冲式U-I特性的功率型LED热学特性测试系统,可以测试在不同结温下LED工作电流与正向电压的关系,从而获得LED的热学特性参数。该系统通过产生窄脉冲电流来驱动LED,对其峰值时的电压电流进行采样,同时控制和采集LED的热沉温度,从而获得不同温度下LED的U-I特性曲线。与其他U-I测试系统相比,文中采用了窄脉冲(1μs)工作电流,LED器件PN结区处于发热与散热的交替过程,不会造成大的热积累,大大提高了测量精度。实验中,对某功率型LED进行了测试,获得了该器件的电压、电流和结温特性曲线,并利用B样条建立该器件的U-I-T模型,进而实现了对其结温的实时在线检测。 展开更多
关键词 脉冲注入式 U-I特性 高功率型led 热学特性测试 B样条
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功率型LED封装用高分子材料的研究进展 被引量：9
8
作者 高南 刘伟区 +2 位作者 闫振龙 孙越 陈海生 《广州化学》 CAS 2012年第2期39-45,共7页
随着发光二极管(LED)亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。对于功率型LED封装材料,要求具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外、耐热老化、低应力、低吸水率等性能特点。目前LED封装用两大主要... 随着发光二极管(LED)亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。对于功率型LED封装材料,要求具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外、耐热老化、低应力、低吸水率等性能特点。目前LED封装用两大主要高分子材料是环氧树脂和有机硅复合材料。对这两种材料的改性主要集中在折射率、耐老化性、导热性、吸水性和力学性能等方面。脂环族环氧树脂及纳米有机硅复合材料作为高功率LED封装材料具有广阔的发展前景。 展开更多
关键词 功率型led 封装材料 环氧树脂 有机硅
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功率型LED热特性测试及评价 被引量：2
9
作者 杨卧龙 纪献兵 徐进良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期452-458,共7页
针对现有热特性测试及评价标准尚不完善的问题,以功率型发光二极管(LED)的精确热特性测试及评价为目标,采用光热一体化测试技术对不同的LED灯珠进行了热特性测试,研究了测试电流对K值标定及结温测试的影响,分析了热特性随环境温度的变... 针对现有热特性测试及评价标准尚不完善的问题,以功率型发光二极管(LED)的精确热特性测试及评价为目标,采用光热一体化测试技术对不同的LED灯珠进行了热特性测试,研究了测试电流对K值标定及结温测试的影响,分析了热特性随环境温度的变化情况,提出了热性能测试及评价的合理建议。研究结果表明:测试电流对K值标定及结温测试有较大影响,测试电流的合理选取与芯片本身及功率的大小有关;材料的热导率随环境温度变化波动,对于某些高温使用环境,仅25℃的热性能参数数据并不能准确反应LED的热特性;热阻测试的准确性与光功率有关,光热一体化测试有利于得到准确的热特性数据。 展开更多
关键词 功率型led 热特性 光热一体化 环境温度 光功率
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GaN基功率型LED可靠性分析 被引量：1
10
作者 陈宇 王良臣 +4 位作者 伊晓燕 王立彬 刘志强 马龙 严丽红 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期500-503,共4页
以GaN基蓝光芯片为基础制备了功率型蓝光和白光LED,在室温25℃、湿度35%、驱动电流350mA、连续老化1080h下,功率型蓝光和白光LED光衰随时间呈指数变化,分别平均衰减1.35%和2.56%;对LED的失效机理分析表明,GaN基外延材料质量、芯片的结... 以GaN基蓝光芯片为基础制备了功率型蓝光和白光LED,在室温25℃、湿度35%、驱动电流350mA、连续老化1080h下,功率型蓝光和白光LED光衰随时间呈指数变化,分别平均衰减1.35%和2.56%;对LED的失效机理分析表明,GaN基外延材料质量、芯片的结构设计、p型电极的欧姆接触稳定性等均对LED可靠性有重要的影响. 展开更多
关键词 GAN 功率型led 老化实验 退化机理 可靠性
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功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究 被引量：11
11
作者 刘煜 王浩江 +2 位作者 汤胜山 杨育农 王全 《合成材料老化与应用》 2012年第1期1-3,共3页
采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性... 采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。 展开更多
关键词 功率型led 有机硅 耐气候老化 耐热老化
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基于有限元方法的功率型LED灯热分析 被引量：3
12
作者 华楚霞 张淼 +1 位作者 林泽坤 陈树琛 《电子世界》 2013年第14期75-76,共2页
针对大功率型LED灯的热特性,利用有限元方法构建其3D模型,并在三维模型基础上得到LED灯的稳态温度场分布图;采用红外热像仪器对在不同占空比和频率下的稳态工作状态温度进行测量;将实物进行实验测量得到的温度数据与有限元分析的温度值... 针对大功率型LED灯的热特性,利用有限元方法构建其3D模型,并在三维模型基础上得到LED灯的稳态温度场分布图;采用红外热像仪器对在不同占空比和频率下的稳态工作状态温度进行测量;将实物进行实验测量得到的温度数据与有限元分析的温度值进行比较和分析,证明了设计仿真的准确性和可靠性。 展开更多
关键词 大功率型led ANSYS 有限元热分析 铝基板散热器
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功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析 被引量：6
13
作者 刘一兵 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期646-649,共4页
建立了功率型LED的有限元热学模型,选择Al2O3,AlN,Al-SiC,铜钼合金四种基板材料,采用ANSYS热分析软件仿真不同基板材料的温度场和热应力分布,得出如下结论:AlN基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要... 建立了功率型LED的有限元热学模型,选择Al2O3,AlN,Al-SiC,铜钼合金四种基板材料,采用ANSYS热分析软件仿真不同基板材料的温度场和热应力分布,得出如下结论:AlN基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,AlN基板的最大热应力最低。因此,AlN材料是较理想的基板材料。 展开更多
关键词 功率型led 基板材料 ANSYS软件
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功率型LED结温电学法测量研究 被引量：1
14
作者 曹玉春 陈亚飞 +1 位作者 周慧慧 唐波 《常州大学学报（自然科学版）》 CAS 2016年第2期88-92,共5页
随着节能技术的发展,LED作为一种半导体照明技术,得到研究者的关注。以此为背景,针对LED灯工作过程中产生大量热量的散热技术开展研究。基于LED正向电压随温度变化的原理,运用电学法,以1W普通正装GaN基LED为例,对其温度系数和正向压降... 随着节能技术的发展,LED作为一种半导体照明技术,得到研究者的关注。以此为背景,针对LED灯工作过程中产生大量热量的散热技术开展研究。基于LED正向电压随温度变化的原理,运用电学法,以1W普通正装GaN基LED为例,对其温度系数和正向压降进行测量,分析得出热阻与结温值。并利用红外热像仪法和管脚温度法对电学法测温结果进行了验证,证明了该方法的测温精度。 展开更多
关键词 功率型led 结温 热阻 电学法
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功率型LED车灯散热装置建模设计及热耦合分析 被引量：2
15
作者 林卫国 刘依 +1 位作者 李转生 杨明忠 《机械与电子》 2012年第1期17-20,共4页
设计了LED车灯的散热装置三维模型,并以此模型用ANSYS软件进行了LED车灯在无任何散热装置、风扇散热、翅片散热器和翅片散热器加风扇4种情况下的热耦合分析,结果表明,功率型LED车灯在翅片散热器加风扇的方式下,LED车灯的热耦合满足使用... 设计了LED车灯的散热装置三维模型,并以此模型用ANSYS软件进行了LED车灯在无任何散热装置、风扇散热、翅片散热器和翅片散热器加风扇4种情况下的热耦合分析,结果表明,功率型LED车灯在翅片散热器加风扇的方式下,LED车灯的热耦合满足使用要求.由此可以有效进行功率型LED车灯的散热装置设计并做LED车灯热耦合分析,为低成本高质量设计和制造LED车灯提供一种思路. 展开更多
关键词 功率型led 散热装置 热耦合分析
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我国功率型LED产业化关键技术 被引量：3
16
作者 吕家东 《照明工程学报》 2006年第4期37-40,共4页
本文介绍了我国功率型LED产业链三个阶段的关键技术。
关键词 功率型led 产业 关键技术
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功率型LED封装键合材料的有限元热分析 被引量：1
17
作者 刘一兵 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期517-520,共4页
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了ANSYS有限元软件仿真对比研究。结果表明,纳米银焊膏具有最优的传热特性。采用了正向电压法对3W蓝光LED... 建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了ANSYS有限元软件仿真对比研究。结果表明,纳米银焊膏具有最优的传热特性。采用了正向电压法对3W蓝光LED进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。 展开更多
关键词 功率型led 键合材料 热阻 ANSYS有限元分析软件 正向电压法
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芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响 被引量：3
18
作者 李晶 《闽西职业技术学院学报》 2009年第4期121-123,共3页
分析了功率型LED热阻系统的构成,通过Flotherm软件对不同材料的芯片键合层的功率型LED进行热分析,结果表明,芯片键合层材料的导热系数越大,器件的热阻越小,散热性能越好,选用芯片键合材料对功率LED器件的热性能有着重大的影响。
关键词 功率型led 热阻 芯片键合层 导热系数 散热性能 热性能
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功率型LED光通量的反馈控制系统设计 被引量：1
19
作者 谢一菁 《泉州师范学院学报》 2016年第2期68-72,共5页
为实现LED光通量的反馈控制系统,采用以STM32F103C8T6单片机为核心的最小系统、电源模块、LED驱动控制电路模块、光强度检测模块组成系统.该系统是以PT4115作为驱动模块,输出电流恒定来驱动功率型LED.并采用两个相同的驱动模块,同时用... 为实现LED光通量的反馈控制系统,采用以STM32F103C8T6单片机为核心的最小系统、电源模块、LED驱动控制电路模块、光强度检测模块组成系统.该系统是以PT4115作为驱动模块,输出电流恒定来驱动功率型LED.并采用两个相同的驱动模块,同时用频率相同占空比不同可独立调节的PWM来控制白光LED与黄光LED发光.采用BH1750FVI光强度测试模块检测LED发光量及在LCD12864液晶屏上显示,并反馈到单片机系统,从而控制并调整PWM占空比以实现人机交互. 展开更多
关键词 功率型led 光通量 反馈控制 控制系统
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基于功率型LED封装技术的探讨 被引量：1
20
作者 张泽奎 《电子技术与软件工程》 2016年第3期109-109,共1页
LED作为第四代光源——固态冷光源,因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域,LED已成为该产业未来发展的重要趋势之一。因此,对功率型LED封装技术的探讨有着重要的意义。本文先具体对功... LED作为第四代光源——固态冷光源,因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域,LED已成为该产业未来发展的重要趋势之一。因此,对功率型LED封装技术的探讨有着重要的意义。本文先具体对功率型LED芯片结构及其封装工艺进行分析,然后再对功率型LED封装的关键技术进行具体阐述,以此来为业内人士提供相关的参考。 展开更多
关键词 功率型led 封装技术 散热封装结构 热沉材料
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