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基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析
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作者 孙亮 缪旻 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2023年第4期79-85,共7页
针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结... 针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结果表明,基于该通孔的跨层传输结构插入损耗在0.1~20 GHz频率范围内优于-0.18 dB,相较常规通孔结构提升了0.01 dB。其次,提出了基于MAI及基板通孔(through substrate via,TSV)接地共面波导的再分布层跨层传输结构及其改进结构。仿真结果表明,改进后传输结构的回波损耗提升了1~3 dB,插入损耗提升了0.01~0.03 dB,相对常规结构有更好的传输性能。最后,为进一步提升传输性能,提出在介质层间引入水平空气介质层的方法,仿真结果验证了该方法的有效性。 展开更多
关键词 系统封装 再分布层 通孔结构优化 接地共面波导
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超级CSP——一种晶圆片级封装
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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第1期44-47,共4页
研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。
关键词 CSP 晶圆片级封装 再分布层 倒装芯片 下填充 电子产品 可靠性
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超级CSP--一种晶圆片级封装
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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第2期44-47,共4页
研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.
关键词 再分布层 倒装芯片 下填充
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PVD系统
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《集成电路应用》 2009年第11期44-44,共1页
Applied Charger UBM PVD系统为凸点下金属化(UBM)、再分布层和CMOS图像传感器应用提供了高生产力。流线形模块化的结构能从3个工艺站扩展到5个,从而能够使晶圆在超洁净、超高真空环境下沉积多层薄膜。PVE反应器技术能够调整每个薄... Applied Charger UBM PVD系统为凸点下金属化(UBM)、再分布层和CMOS图像传感器应用提供了高生产力。流线形模块化的结构能从3个工艺站扩展到5个,从而能够使晶圆在超洁净、超高真空环境下沉积多层薄膜。PVE反应器技术能够调整每个薄膜层的属性以获得最佳的器件性能,并且,灵活的结构使其能延伸至新兴的3-D互连和封装技术中。 展开更多
关键词 PVD 系统 封装技术 传感器应用 CMOS 再分布层 薄膜 真空环境
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Economic Study of the Wind Energy Potential in Sahel
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作者 Madougou Saidou Said Frederique +1 位作者 Campistron Bernard Cheikh Fadel Kebe 《Journal of Energy and Power Engineering》 2013年第1期41-57,共17页
The wind pattern in Sahel is marked by a strong diurnal cycle as well as a strong seasonal cycle. The low level jet is blowing above the near-surface layer during nighttime and is decoupled from the surface. Nowadays,... The wind pattern in Sahel is marked by a strong diurnal cycle as well as a strong seasonal cycle. The low level jet is blowing above the near-surface layer during nighttime and is decoupled from the surface. Nowadays, some studies showed the possibility to use the sub-jet wind at levels higher than 90 m as a source of energy in this area. In the present work, the wind turbines, with hub heights situated at 150 m and blade extremities at 150 ± 60 m, were used to make an economic study of wind energy potential in Sahel. Thus, monthly wind power was determined by two methods. The first involved the wind distributions directly observed. The second was based on the Weibull distributions which were fitted to the data. Day and night were compared. Results showed that this jet was an attractive source of energy provided if huge-capacity energy storage was used. So, the energy stored at night could be restored during the daytime, when the demand is highest. An economic study was done to estimate the number of wind turbines needed to satisfy the Niamey demand. The cost was found reasonably cheap relative to that of other renewable energy sources. 展开更多
关键词 Wind energy wind turbine nocturnal low level jet dry season monsoon.
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低Cu离子迁移型光敏聚酰亚胺介质材料的研究与应用进展
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作者 王振中 任茜 +6 位作者 何志斌 高艳爽 齐悦新 韩淑军 职欣心 于海峰 刘金刚 《精细与专用化学品》 CAS 2023年第12期22-29,共8页
综述了扇出型晶圆级尺寸封装(Fan-outwaferlevel chip sizepackaging,FOWLP)用低Cu离子迁移率型光敏聚酰亚胺(PSPI)介质材料的研究与应用进展。从FOWLP封装对Cu基再分布层(RDL)用绝缘介质材料的性能需求、PSPI材料在FOWLP封装中RDL绝缘... 综述了扇出型晶圆级尺寸封装(Fan-outwaferlevel chip sizepackaging,FOWLP)用低Cu离子迁移率型光敏聚酰亚胺(PSPI)介质材料的研究与应用进展。从FOWLP封装对Cu基再分布层(RDL)用绝缘介质材料的性能需求、PSPI材料在FOWLP封装中RDL绝缘介质中的应用以及具有低Cu离子迁移率特性的PSPI材料的研究与发展现状等角度进行了阐述。重点综述了外加Cu抗氧剂以及Cu离子吸附剂型PSPI介质材料的研究进展、潜在的工程化应用领域以及未来的发展趋势。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 Cu再分布层 吸附剂 光敏性 热性能
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