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1
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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究 |
孟真
张兴成
刘谋
唐璇
阎跃鹏
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《电子与封装》
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2015 |
2
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2
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各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性 |
陶军磊
安兵
蔡雄辉
吴懿平
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《电子工艺技术》
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2010 |
9
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3
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倒装芯片封装技术概论 |
张文杰
朱朋莉
赵涛
孙蓉
汪正平
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《集成技术》
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2014 |
12
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4
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填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题 |
彩霞
黄卫东
徐步陆
程兆年
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
2
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5
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芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状 |
隆志力
吴运新
王福亮
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《电子工艺技术》
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2004 |
13
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6
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倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充 |
杨建生
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
2
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7
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倒装芯片封装电迁移失效仿真研究 |
孟媛
蔡志匡
徐彬彬
王子轩
孙海燕
郭宇锋
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2021 |
2
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8
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以氮化铝陶瓷为基板的倒装式封装工艺研究 |
胡向洋
汪荣昌
顾志光
戎瑞芬
邵丙铣
宗祥福
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
1
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9
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倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景 |
杨建生
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《电子与封装》
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2001 |
0 |
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10
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倒装芯片封装技术及内部应力检测技术探析 |
宣慧
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《电子测试》
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2015 |
0 |
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11
|
刚性有机封装基板标准的研制与进展 |
乔书晓
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《印制电路资讯》
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2024 |
0 |
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12
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倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析 |
潘宏明
杨道国
冷雪松
寿国土
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《现代表面贴装资讯》
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2005 |
0 |
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13
|
倒装焊封装工艺缺陷及检测方法研究 |
吕晓瑞
林鹏荣
刘建松
孔令松
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《信息技术与标准化》
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2021 |
3
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14
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芯片级封装和倒装焊芯片封装的比较 |
王宏天
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《电子元器件应用》
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2000 |
0 |
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15
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发光二极管倒装式封装新技术 |
胡溢文
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《光源与照明》
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2013 |
3
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16
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倒装片封装引领风骚 2003年大展身手 |
杨雅岚
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《电子测试》
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2003 |
0 |
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17
|
倒装焊封装器件热仿真校准技术研究 |
张振越
李祝安
王剑峰
朱思雄
李鹏
|
《电子产品可靠性与环境试验》
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2020 |
1
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18
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倒装芯片封装极具竞争力 |
Sally Cole Johnson
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《集成电路应用》
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2009 |
1
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19
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宇航用非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA质量保证技术分析 |
张权
曾英廉
祝伟明
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《质量与可靠性》
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2013 |
0 |
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20
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道康宁推出新型上盖密封粘着剂支持快速成长的倒装芯片封装应用 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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