低温共烧铁氧体(LTCF)微磁变压器及其应用 被引量：1

1

作者 傅烈 赵勇 +1 位作者 陈劲松 钟志敏 《磁性材料及器件》 CAS 2024年第5期56-59,共4页

针对传统绕线变压器体积大、高度高、可靠性低等问题,介绍了采用低温共烧铁氧体(LTCF)工艺实现的新型微磁变压器,可解决传统变压器发展遇到的诸多问题,大幅度降低体积,提高可靠性。典型应用于信号隔离、高电压电源、微小功率DC/DC电源... 针对传统绕线变压器体积大、高度高、可靠性低等问题,介绍了采用低温共烧铁氧体(LTCF)工艺实现的新型微磁变压器,可解决传统变压器发展遇到的诸多问题,大幅度降低体积,提高可靠性。典型应用于信号隔离、高电压电源、微小功率DC/DC电源等系统。重点讨论了LTCF微磁变压器应用于高电压电源时的输出电压、工作模式、吸收钳位电路设计等问题。 展开更多

关键词 微磁变压器 低温共烧铁氧体(ltcf) 应用

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预烧、磨料、烧结工艺对低温共烧NiCuZn铁氧体结构及磁性能的影响

2

作者 孙小龙 杨陆 +6 位作者 刘兴 许淑容 王雨 董鑫 何超 武文杰 李奇 《磁性材料及器件》 CAS 2024年第4期31-36,共6页

采用氧化物陶瓷工艺制备低温共烧NiCuZn软磁铁氧体材料,考察了预烧温度、球磨时间、烧结温度等工艺条件对材料微观结构和磁性能的影响。结果表明,随球磨时间延长、预烧温度增高,NiCuZn铁氧体材料磁导率、饱和磁通密度先增大后减小,功耗... 采用氧化物陶瓷工艺制备低温共烧NiCuZn软磁铁氧体材料,考察了预烧温度、球磨时间、烧结温度等工艺条件对材料微观结构和磁性能的影响。结果表明,随球磨时间延长、预烧温度增高,NiCuZn铁氧体材料磁导率、饱和磁通密度先增大后减小,功耗则先减小后增大;随烧结温度升高,材料磁导率、饱和磁通密度不断增大,功耗先降低后增高。当预烧温度为860℃、球磨时间6 h、烧结温度为900℃时,晶粒尺寸在1~2μm之间、大小均匀、结构致密,材料磁导率为465、饱和磁通密度为306 mT、功耗为46.5 kW/m^(3),综合磁性能最佳。 展开更多

关键词 NICUZN铁氧体 低温共烧 工艺条件 磁性能

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低温共烧陶瓷铁氧体环行器的设计与分析 被引量：4

3

作者 彭龙 王浩 +3 位作者 易祖军 黄凯雯 温保健 戴茂 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期146-152,共7页

基于叠层片式化结构对工作于S波段的低温共烧陶瓷(LTCC)铁氧体环行器进行设计和分析,模拟研究了器件制备中面临的关键问题对器件频率特性的影响。研究结果表明,采用微波铁氧体层与陶瓷介质层构成混合结构,匹配电路以三维方式进行布线和... 基于叠层片式化结构对工作于S波段的低温共烧陶瓷(LTCC)铁氧体环行器进行设计和分析,模拟研究了器件制备中面临的关键问题对器件频率特性的影响。研究结果表明,采用微波铁氧体层与陶瓷介质层构成混合结构,匹配电路以三维方式进行布线和互联,器件可以获得优良的带内特性。在器件的三维电路布线中,当连接两节阻抗线的导体圆柱端口气隙高度达到20μm时,器件的传输特性和隔离特性急剧恶化。此外,研究还发现微波铁氧体层与陶瓷介质层出现分层时,形成的气隙高度不应大于20μm,否则将导致器件的传输特性和隔离特性显著降低。因此,在进行LTCC铁氧体环行器的制备时,导体圆柱与陶瓷介质层以及微波铁氧体层与陶瓷介质层的异质材料匹配共烧是保障器件优良性能的关键。 展开更多

关键词 微波无源器件 铁氧体环行器 低温共烧陶瓷 匹配共烧

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氧化物法与溶胶-凝胶法低温共烧NiCuZn铁氧体性能比较 被引量：4

4

作者 韩志全 廖杨 冯涛 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2008年第4期33-36,共4页

用机械研磨氧化物精细制粉法（简称氧化物法）和溶胶-凝胶法分别制备了成分为Ni1-α-ZnxCuα4Fe2-δO4（0．15≤α〈0．25，0．55≤x≤0.65）的低温烧结NiCuZn铁氧体超细粉。用两种方法都实现了低温共烧所要求的烧结温度Ts〈900℃。在... 用机械研磨氧化物精细制粉法（简称氧化物法）和溶胶-凝胶法分别制备了成分为Ni1-α-ZnxCuα4Fe2-δO4（0．15≤α〈0．25，0．55≤x≤0.65）的低温烧结NiCuZn铁氧体超细粉。用两种方法都实现了低温共烧所要求的烧结温度Ts〈900℃。在优选配方的基础上比较了两种方法所制备的880±20℃烧结样品的起始磁导率μi、Q值、μQ积、比损耗因子tgδμ、比温度系数αμ、电阻率ρ及μi频谱等电磁性能。与溶胶．凝胶法制备的材料相比，氧化物法制备的材料有高一倍的μQ积和低一倍的比损耗因子tgδμ；高三个数量级（ρ〉10^12Ω·cm）的电阻率和相同的比温度系数（α〈×10^-6℃^-1）。最后指出：由于溶胶．凝胶法的成本高、uQ积低，氧化物法的性价比比溶胶-凝胶法的要高16-20倍。此外，溶胶-凝胶法还有不便于批量生产和环境污染等问题。 展开更多

关键词 NICUZN铁氧体 低温共烧 氧化物法 溶胶-凝胶法 磁性能

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铁电陶瓷与铁氧体叠层低温共烧行为的研究 被引量：1

5

作者 高峰 张昌松 +1 位作者 刘向春 田长生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期7-10,共4页

将Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层低温共烧,研究了两种材料的共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种材料在烧结收缩致密化过程中存在差异,由此导致叠层共烧体... 将Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层低温共烧,研究了两种材料的共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种材料在烧结收缩致密化过程中存在差异,由此导致叠层共烧体产生翘曲和开裂缺陷;对叠层共烧体微观组织结构分析表明,在叠层共烧体中靠近界面处铁电材料晶粒尺寸大于远离界面处晶粒尺寸,其原因在于共烧过程中Fe3+从铁氧体材料一侧扩散至铁电材料一侧并固溶于钙钛矿相晶格中所致。 展开更多

关键词 无机陶瓷材料 铁电陶瓷 铁氧体 低温共烧 界面

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低温共烧铁氧体无源集成技术及其应用 被引量：7

6

作者 何水校 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2003年第5期29-32,共4页

简要介绍了低温共烧铁氧体(LTCF)技术的由来,报道了LTCF的关键制造工艺、主要应用领域以及国内外发展趋势。

关键词 低温共烧铁氧体 ltcf NIZNCU 制造工艺 市场前景 无源集成技术

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微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧

7

作者 陈文媛 丁晓鸿 +1 位作者 滕林 杨邦朝 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期4-6,共3页

将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化。实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原... 将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化。实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性。该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景。 展开更多

关键词 无机非金属材料 微波介质陶瓷 铁氧体 低温共烧 烧结温度

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低温烧结YIG多晶铁氧体的研究现状 被引量：6

8

作者 曾丽文 徐光亮 +2 位作者 卢超 余洪滔 陈劲松 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期83-86,共4页

综述了目前YIG(Y3Fe5O12)多晶铁氧体材料在低温烧结方面的研究现状。总结了Cu、Ca、V、Bi等离子取代及TiO2、B2O3添加剂对YIG显微结构及磁性能的影响,探讨了用sol-gel法、共沉淀法及机械化学法制备的YIG超细粉料在低温烧结中的作用以及... 综述了目前YIG(Y3Fe5O12)多晶铁氧体材料在低温烧结方面的研究现状。总结了Cu、Ca、V、Bi等离子取代及TiO2、B2O3添加剂对YIG显微结构及磁性能的影响,探讨了用sol-gel法、共沉淀法及机械化学法制备的YIG超细粉料在低温烧结中的作用以及新型烧结工艺的应用。阐述了其未来的研究方向。 展开更多

关键词 微波铁氧体 YIG 综述 低温共烧 磁性能

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氧化物法低温烧结LiZn(Ti)铁氧体的球磨工艺、性能及显微结构 被引量：10

9

作者 韩志全 廖杨 冯涛 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2007年第4期18-20,30,共4页

以普通陶瓷工艺结合精细球磨制备了 Li0.365Zn0.27MnaFe2.365-aO4和 Li0.51Zn0.15Ti0.17MnaFe2.17-aO4铁氧体超细粉。研究了球磨时间和球质对粉料粒度的影响。实验表明,平均粒度随球磨时间的延长而减小,超过 15h球磨效率就十分低了,获得... 以普通陶瓷工艺结合精细球磨制备了 Li0.365Zn0.27MnaFe2.365-aO4和 Li0.51Zn0.15Ti0.17MnaFe2.17-aO4铁氧体超细粉。研究了球磨时间和球质对粉料粒度的影响。实验表明,平均粒度随球磨时间的延长而减小,超过 15h球磨效率就十分低了,获得了<0.2μm的平均粒度。钢球和 ZrO2 球的球磨效果相近。给出了氧化物法、880±20℃下烧结的 Li0.365Zn0.27MnaFe2.365-aO4 的密度、收缩率和 Ms、?H 与烧结温度的关系,显示出良好的低温烧结特性。获得了在 880±10℃烧结温度下?H≤14kA/m,Ms=400(±5%)kA/m 的磁性能。SEM 照片表明氧化物法低温烧结样品的气孔率比 Sol-Gel 法样品的明显低。 展开更多

关键词 LiZn 铁氧体 低温共烧 球磨 铁磁共振线宽

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氧化物法低温烧结Li系铁氧体的固相反应、致密化过程及微波性能 被引量：8

10

作者 韩志全 廖杨 冯涛 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2007年第2期23-25,39,共4页

采用普通陶瓷工艺结合精细球磨制备了Li0.5-0．5，ZnxMnaFe2.5-0.5x-aO4（0．1≤x≤0．6）和（LiFe）（1-x＋y）/2ZnxTiyFe2．5-x／2—3y／2MnaO4（0．1≤x≤0．25，0≤y≤0．4）铁氧体超细粉料（～200nm）。不同预烧温度粉料样品的XRD... 采用普通陶瓷工艺结合精细球磨制备了Li0.5-0．5，ZnxMnaFe2.5-0.5x-aO4（0．1≤x≤0．6）和（LiFe）（1-x＋y）/2ZnxTiyFe2．5-x／2—3y／2MnaO4（0．1≤x≤0．25，0≤y≤0．4）铁氧体超细粉料（～200nm）。不同预烧温度粉料样品的XRD分析表明，生成尖晶石的固相反应从500～600℃开始，到700℃完成。预烧料的磁化强度．烧结温度曲线表明，大量生成磁性尖晶石相Li铁氧体的温度大约在550～700℃。在该LiZn铁氧体材料的烧结中出现了先膨胀后收缩的现象，致密化主要发生在固相反应基本完成之后。Li0.365Zn0.27MnaFe2.365-aO4的密度和收缩率、铁磁共振线宽△H和自旋波线宽△Hk、饱和磁化强度Ms和矫顽力Hc等性能参数的烧结温度曲线表明，在880±10℃下获得了良好低温烧结特性和电磁性能，特别是△Hk值为普通样品的3～4倍。根据饱和磁化强度的温度曲线，确定出Ms=400（1±5％），358（1±5％）和255（1±5％）kA／m材料的居里温度分别为475、540和430℃。 展开更多

关键词 LIZN铁氧体 低温共烧 XRD分析 固相反应 铁磁共振线宽 自旋波线宽

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基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的抗EMI滤波器设计 被引量：1

11

作者 赵特技 袁阳 +1 位作者 张伟 张怀武 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2007年第1期55-58,共4页

制备了一种适用于LTCC工艺的NiCuZn铁氧体材料,并用所得材料制作了品质优良的多层电感。选择椭圆滤波器原型,通过Agilent-ADS电路模型仿真与Ansoft-HFSS物理模型仿真,成功设计出了截止频率为10MHz的抗EMI滤波器。

关键词 抗EMI滤波器 NICUZN铁氧体材料 低温共烧陶瓷 仿真

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低温烧结NiCuZn铁氧体的微结构和磁性能研究

12

作者 李强 李元勋 +3 位作者 李颉 郁国良 左林 王雨 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期5-7,共3页

采用固相法制备了Ni0.2Cu0.2Zn0.6Fe2O4铁氧体,在850℃进行预烧结,通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO(BBZ)助熔剂,在不同温度烧结成型。研究了烧结温度和BBZ添加量对NiCuZn铁氧体材料微观结构和磁性能的影响。通过XRD、SEM、VSM和磁谱分析... 采用固相法制备了Ni0.2Cu0.2Zn0.6Fe2O4铁氧体,在850℃进行预烧结,通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO(BBZ)助熔剂,在不同温度烧结成型。研究了烧结温度和BBZ添加量对NiCuZn铁氧体材料微观结构和磁性能的影响。通过XRD、SEM、VSM和磁谱分析,结果表明,BBZ的加入起到了良好的低温烧结作用,在不同的烧结温度下性能呈现一定的规律。加入2%(质量分数)BBZ、950℃烧结的NiCuZn铁氧体晶粒生长较均匀,饱和磁化强度为51.9emu/g,起始磁导率μ′=349.9,磁谱损耗角正切值tanδ在0.02左右。 展开更多

关键词 NICUZN铁氧体 低温共烧 BBZ助熔剂

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基于LTCF微磁变压器的等离子体放电开关触发技术

13

作者 赵勇 吴佳蕾 +2 位作者 杨立果 田伟静 王霄 《磁性材料及器件》 2025年第1期47-51,共5页

针对等离子体放电开关组件的小型化、集成化问题,介绍了一种采用新型的低温共烧铁氧体(LTCF)微磁变压器触发等离子体放电开关的技术,相对于传统触发技术,可大幅度减小降低体积,提高可靠性,实现集成化。现有单级升压方案采用高匝比变压... 针对等离子体放电开关组件的小型化、集成化问题,介绍了一种采用新型的低温共烧铁氧体(LTCF)微磁变压器触发等离子体放电开关的技术,相对于传统触发技术,可大幅度减小降低体积,提高可靠性,实现集成化。现有单级升压方案采用高匝比变压器是集成的主要瓶颈和难点,多级升压方案所需的高压电源集成难度更大。基于LTCF微磁变压器触发等离子体放电开关,通过能量存储和释放过程实现低压到高压变换,避免采用高匝比变压器,且电路简单。电路试验表明,12~28 V输入电压均能产生出1500 V以上的电压,可靠的触发等离子体放电开关。 展开更多

关键词 等离子体放电开关 低温共烧铁氧体(ltcf) ltcf微磁变压器 高压脉冲 触发技术

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CaO-ZnO-B_2O_3低温烧结LiZn铁氧体旋磁性能研究 被引量：1

14

作者 王明 杨青慧 +4 位作者 张怀武 贾利军 廖玉龙 苏桦 周廷川 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2015年第1期88-91,95,共5页

用固相法制备Li0.45Zn0.3Ti0.2Mn0.03Mn0.03Fe1.99O4铁氧体,研究了CaO-ZnO-B2O3(CZB)玻璃助烧剂对磁性能和结构的影响。结果表明,适量的CZB玻璃相可促进固相反应,显著降低烧结温度。通过X线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析表明,CZB玻璃没... 用固相法制备Li0.45Zn0.3Ti0.2Mn0.03Mn0.03Fe1.99O4铁氧体,研究了CaO-ZnO-B2O3(CZB)玻璃助烧剂对磁性能和结构的影响。结果表明,适量的CZB玻璃相可促进固相反应,显著降低烧结温度。通过X线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析表明,CZB玻璃没有影响LiZn铁氧体的尖晶石相结构,且其可促进晶粒生长。磁性能变化规律表明,CZB的质量分数为0.25%时,饱和磁感应强度(Bs)达最大,矫顽力(Hc)降低。Hc在质量分数为2.5%时达到最小,随后有所上升。微掺杂时,毛细管力起主导作用,少量掺杂时,液相中的扩散起主导作用,两者都促进了固相反应。过量掺杂时,玻璃相阻碍晶粒生长,各项异性场增大,导致Bs下降、Hc和铁磁共振线宽(ΔH)增大。添加CZB的LiZn铁氧体在910℃时具有较好的磁性能,可兼容低温共烧技术应用于移相器的设计。 展开更多

关键词 LIZN铁氧体 CZB玻璃 低温共烧 移相器 晶粒生长 液相

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V_(2)O_(5)-Al_(2)O_(3)助烧剂对低温烧结Li-Zn微波铁氧体性能的影响

15

作者 王晓艺 王希 +2 位作者 王俊 程德强 王悦 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期252-258,共7页

随着现代无线通信技术的进步,微波通信器件向小型化、一体化方向发展,其中低温共烧陶瓷/铁氧体技术是关键所在.针对适用于雷达移相器中的Li-Zn微波铁氧体,本文通过加入V_(2)O_(5)-Al_(2)O_(3)(VA)助烧剂实现低温烧结(低于950℃),并研究... 随着现代无线通信技术的进步,微波通信器件向小型化、一体化方向发展,其中低温共烧陶瓷/铁氧体技术是关键所在.针对适用于雷达移相器中的Li-Zn微波铁氧体,本文通过加入V_(2)O_(5)-Al_(2)O_(3)(VA)助烧剂实现低温烧结(低于950℃),并研究助烧剂添加量及烧结温度对于材料晶体结构、微观形貌以及磁性能(饱和磁感应强度、矫顽力、铁磁共振线宽等)的影响.VA助烧剂的参与可以在降低烧结温度的同时维持Li-Zn微波铁氧体的尖晶石晶体结构,并能促进晶粒的生长,Li-Zn铁氧体的平均晶粒尺寸由最初的0.92μm增至9.74μm.在Li-Zn铁氧体烧结过程中,VA助烧剂中的V_(2)O_(5)由于具有较低的熔点会先融化形成液相,促进晶粒的生长;同时具有较高熔点的Al_(2)O_(3)可以抑制晶粒的过大增长,使晶粒均匀化.未添加助烧剂与添加VA助烧剂(质量分数为0.18%)制备的铁氧体相比,样品的饱和磁感应强度(B_(s))由144 mT增至281 mT;矩形比(M_(r)/M_(s))由0.57升至0.78;矫顽力(H_(c))由705 A/m降低至208 A/m;铁磁共振线宽(ΔH)由648 Oe减至247 Oe(1 Oe=10^(3)/(4π)A/m).总体来说,VA助烧剂可以有效提升Li-Zn微波铁氧体的多项性能,对低温共烧陶瓷/铁氧体技术的发展具有积极意义. 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 移相器 Li-Zn微波铁氧体 V_(2)O_(5)-Al_(2)O_(3)助烧剂

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预烧淬火速度对NiCuZn铁氧体性能的影响 被引量：1

16

作者 荆玉兰 张怀武 +1 位作者 苏桦 贾利军 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2006年第2期52-53,共2页

采用传统的氧化物法制备NiCuZn铁氧体,预烧保温后采用了三种不同方式冷却,研究了冷却速度对材料微观结构和磁性能的影响。发现随着冷却速度的加快,可获得更好微观结构、更高起始磁导率、更低损耗、更高烧结密度之低温共烧材料。

关键词 低温共烧铁氧体 预烧淬火 微观结构 起始磁导率 损耗

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X波段叠层片式微带铁氧体环行器的设计 被引量：3

17

作者 彭龙 李元勋 +2 位作者 涂小强 李乐中 王瑞 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2717-2722,共6页

采用叠层片式化设计有望实现微波环形器与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的结合。借助三维电磁仿真手段设计了一种X波段微带铁氧体环行器,基片采用具有不同饱和磁化强度的旋磁材料构成叠层片式结构。研究结果表明,叠片数目及其饱和磁化强度的... 采用叠层片式化设计有望实现微波环形器与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的结合。借助三维电磁仿真手段设计了一种X波段微带铁氧体环行器,基片采用具有不同饱和磁化强度的旋磁材料构成叠层片式结构。研究结果表明,叠片数目及其饱和磁化强度的搭配对环形器的回波损耗和隔离度特性影响显著,这与叠层结构引入的界面及叠片变化的饱和磁化强度影响了环形器的等效输入电路参数有关。通过优化设计,可以获得具有高回波损耗、高隔离度及低插入损耗等优良性能的器件,但带宽受叠片数目及其饱和磁化强度的搭配影响较小,难以通过优化进行拓展。 展开更多

关键词 微波无源器件 铁氧体环形器 叠层片式结构 低温共烧陶瓷

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LTCF变压器设计与仿真分析 被引量：6

18

作者 赵勇 张卫 《磁性材料及器件》 北大核心 2013年第5期37-40,44,共5页

首先提出了LTCF变压器的通用模型和有效参数计算方法,与3D有限元电磁场仿真结果比较偏差小于5%。分析了介质材料对于构建磁路的作用,通过对绕组结构的研究,发现PSP绕组结构具有最佳性能。研究了气隙的实现方法及对变压器的影响,指出采... 首先提出了LTCF变压器的通用模型和有效参数计算方法,与3D有限元电磁场仿真结果比较偏差小于5%。分析了介质材料对于构建磁路的作用,通过对绕组结构的研究,发现PSP绕组结构具有最佳性能。研究了气隙的实现方法及对变压器的影响,指出采用印刷介质材料方式实现气隙的LTCF变压器具有耦合系数低的天生设计缺陷。最后通过参数扫描法研究了各种参量对变压器耦合特性的影响,发现介质厚度、初次级间距、盖帽厚度、边距及基片与介质磁导率之比是影响耦合系数的主要因素。 展开更多

关键词 低温共烧铁氧体(ltcf) 变压器 耦合系数 气隙 仿真

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助熔剂BBSZ对M型钡铁氧体的低温共烧改性研究 被引量：2

19

作者 聂海 张怀武 +1 位作者 李元勋 凌味未 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期294-298,共5页

研究了助熔剂BBSZ对M型钡铁氧体的低温共烧改性。结果表明,添加适量的BBSZ助烧剂可以使钡铁氧体材料在900℃完成烧结,所得样品具有较好的致密化结构。当BBSZ的掺入量为2%时(质量分数),材料的磁特性较好,完全实现了M型钡铁氧体的低温烧结... 研究了助熔剂BBSZ对M型钡铁氧体的低温共烧改性。结果表明,添加适量的BBSZ助烧剂可以使钡铁氧体材料在900℃完成烧结,所得样品具有较好的致密化结构。当BBSZ的掺入量为2%时(质量分数),材料的磁特性较好,完全实现了M型钡铁氧体的低温烧结,磁性参数值有一定改善。 展开更多

关键词 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 M型钡铁氧体 助熔剂

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ZnTiO_3陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层复合材料的低温共烧 被引量：2

20

作者 刘向春 邓军平 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1268-1274,共7页

采用湿法拉膜成型工艺和二次烧成法在900℃制备出ZnTiO3(ZT)介电陶瓷/(Ni0.8Zn0.12Cu0.12)?Fe1.96O4(NZC)铁氧体叠层共烧体。通过X射线衍射、扫描电子显微镜和能谱仪分析样品的相结构和微观形貌。结果表明:制备的ZT/NZC叠层共烧体样品... 采用湿法拉膜成型工艺和二次烧成法在900℃制备出ZnTiO3(ZT)介电陶瓷/(Ni0.8Zn0.12Cu0.12)?Fe1.96O4(NZC)铁氧体叠层共烧体。通过X射线衍射、扫描电子显微镜和能谱仪分析样品的相结构和微观形貌。结果表明:制备的ZT/NZC叠层共烧体样品为尖晶石相结构,无分层、翘曲和开裂等缺陷;ZT/NZC共烧体界面处发生了反应和扩散,形成了厚度约为30～50μm的扩散层,在扩散层中产生了新金红石相(TiO2)及NZC与Zn2TiO4的固溶体(NZC)x(Zn2TiO4)1–x(0≤x≤1);900℃烧结样品的相对介电常数为εr=15.1,介电损耗tanδ=2.91×10–3;100 MHz下叠层样品的起始磁导率为9.9,样品截止频率在100 MHz左右。 展开更多

关键词 铁电陶瓷 铁氧体 低温共烧 二次烧成 界面 复合材料

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