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两步退火形成钛硅化物和氮化物的研究
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作者 何杰 刘仲春 +2 位作者 栾洪发 刘理天 钱佩信 《真空科学与技术》 CSCD 1996年第3期193-197,共5页
模拟自对准硅化物技术的两步退火工艺,对超高真空(UHV)下制备的Ti/Si样品依次进行低温退火、腐蚀和高温退火。利用俄歇微探针(AES)和X射线衍射(XRD)分析样品的组分及晶相。发现高温退火后,薄膜内同时生成了Ti的硅化物及氮化物... 模拟自对准硅化物技术的两步退火工艺,对超高真空(UHV)下制备的Ti/Si样品依次进行低温退火、腐蚀和高温退火。利用俄歇微探针(AES)和X射线衍射(XRD)分析样品的组分及晶相。发现高温退火后,薄膜内同时生成了Ti的硅化物及氮化物,这对发展MOS器件工艺中自对准硅、氮化物技术很有意义。另外,还利用扫描电镜(SEM)观察了薄膜形貌,用VandePauw法测量了薄膜电阻。 展开更多
关键词 硅化物 氮化物 两步退火 薄膜反应 集成电路
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两步快退火改善InP(Fe)中MeV硅注入层的品质 被引量:1
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作者 姬成周 张燕文 +2 位作者 李国辉 王文勋 苏里曼 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1995年第3期281-286,共6页
2MeV、(1~2)×1014cm-2硅离子注入SI-InP(Fe)造成负的(-3.4×10-4~-2.9×10-4)晶格应变,光快速退火的激活能为0.26eV。880℃/10s退火可得到100%的施主激... 2MeV、(1~2)×1014cm-2硅离子注入SI-InP(Fe)造成负的(-3.4×10-4~-2.9×10-4)晶格应变,光快速退火的激活能为0.26eV。880℃/10s退火可得到100%的施主激活。间断两步退火(375℃/30s+880℃/10s)使注入层单晶恢复完全,较大程度(20%~35%)地改善了载流子的迁移率。四能量叠加注入已能在0.5~3.0μm的深度区域形成满足某些器件要求的低电阻(7.5Ω)高浓度[(2~3)×1018cm-3]的n型导电层。 展开更多
关键词 MeV离子注入 磷化铟 两步退火
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通过两步高温氘退火提高SONOS非易失性存储器器件的保持可靠性
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《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第6期63-63,共1页
关键词 高温氘退火 SONOS 存储器 保持可靠性
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退火工艺对镍基带中立方织构形成的影响 被引量:2
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作者 陈兴品 尚都 +2 位作者 余晓伟 肖睿 刘庆 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期47-50,共4页
应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响。结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平... 应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响。结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平均尺寸要大,而且随着退火温度的升高,这种晶粒尺寸优势不断的增加;低温退火时退火工艺对立方织构含量影响不明显,而高温退火时其立方织构含量大幅增加;相对于单步退火法,两步退火法能有效的提高镍基带中立方织构的含量。 展开更多
关键词 镍基带 立方织构 电子背散射衍射(EBSD) 两步退火
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初次退火温度对长余辉发光材料性能的影响 被引量:2
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作者 徐超 卢佃清 刘学东 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S1期24-28,共5页
采用高温固相法制备了Sr0.96Al2O4:Eu0.02,Dy0.02,B0.08长余辉发光材料。利用XRD衍射仪、荧光分光光度计和亮度计分别研究两步退火工艺中初次退火温度对晶体结构、激发光谱、发射光谱和余辉衰减特性的影响。结果表明,随着样品初次退火... 采用高温固相法制备了Sr0.96Al2O4:Eu0.02,Dy0.02,B0.08长余辉发光材料。利用XRD衍射仪、荧光分光光度计和亮度计分别研究两步退火工艺中初次退火温度对晶体结构、激发光谱、发射光谱和余辉衰减特性的影响。结果表明,随着样品初次退火温度的升高,DySr.陷阱中的电子浓度出现一峰值,而VO..陷阱中的电子浓度逐渐减小。初次退火为1150℃×2 h,第二次退火为1350℃×6 h的样品具有最大的DySr.陷阱中的电子浓度,且具有最大的时间衰减常数,这使该样品具有最好的长余辉特性。初次退火温度太高时,出现了AlEuO3晶相,DySr.陷阱中的电子浓度迅速降低。 展开更多
关键词 两步退火工艺 铝酸盐 长余辉发光材料 电子陷阱
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p型GaN的渐变δ掺杂研究 被引量:2
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作者 邹泽亚 刘挺 +4 位作者 王振 赵红 赵文伯 罗木昌 杨谟华 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期825-828,共4页
采用MOCVD技术及渐变-δMg掺杂方法生长了p型GaN薄膜,对样品进行了两步退火处理以对Mg进行激活。通过Hall测试发现,经过950℃下的第一次退火后,样品空穴浓度为1.64×1016cm-3,电阻率为77.9Ω.cm。经过750℃下的第二次退火后,样品的... 采用MOCVD技术及渐变-δMg掺杂方法生长了p型GaN薄膜,对样品进行了两步退火处理以对Mg进行激活。通过Hall测试发现,经过950℃下的第一次退火后,样品空穴浓度为1.64×1016cm-3,电阻率为77.9Ω.cm。经过750℃下的第二次退火后,样品的空穴浓度增大了10倍,电阻率减小为原来的1/20。分析认为,渐变δ掺杂减小了Mg的自补偿效应,两步退火提高了Mg的激活效率,从而显著提高了样品的空穴浓度和降低了电阻率。实验还发现,经过750℃下15 min的第二次退火后得到的样品的空穴浓度最大,达5.13×1017cm-3。 展开更多
关键词 渐变δ掺杂 Mg掺杂 P型GAN 两步退火 MOCVD
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高Al组分n-AlGaN的Ti/Al/Ti/Au欧姆接触 被引量:1
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作者 周勋 罗木昌 +1 位作者 赵文伯 黄烈云 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期230-234,共5页
采用Ti/Al/Ti/Au多层金属电极对高Al组分n-AlxGa1-xN(x=0.6)欧姆接触的制备进行了研究,通过优化Ti接触层厚度以及合金退火条件,获得了较低的比接触电阻率(5.67×10-5Ω.cm2)。研究证实,Ti接触层厚度对欧姆接触特性有着重要影响,同... 采用Ti/Al/Ti/Au多层金属电极对高Al组分n-AlxGa1-xN(x=0.6)欧姆接触的制备进行了研究,通过优化Ti接触层厚度以及合金退火条件,获得了较低的比接触电阻率(5.67×10-5Ω.cm2)。研究证实,Ti接触层厚度对欧姆接触特性有着重要影响,同时发现,高低温两步退火方式之所以能够改善欧姆接触特性的本质是与Al3Ti及TiN各自的生成条件直接相关,即低温利于生成Al3Ti,高温利于生成TiN,而这对n型欧姆接触的有效形成至关重要。 展开更多
关键词 高Al组分n-AlGaN Ti/Al/Ti/Au 接触层厚度 两步退火 欧姆接触
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银纳米线在Si(5512)表面上自组装(英文) 被引量:1
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作者 张晋 曹祥熙 +2 位作者 全武贤 朱永哲 徐载明 《微纳电子技术》 CAS 2002年第10期18-22,共5页
由于银不会在硅表面与硅形成任何硅化物,银线成为在具有排状结构的Si(5512)表面自组装纳米线的候选材料。本研究试用不同的银覆盖度和退火温度制作高纵横比的银纳米线。当覆盖度为0.1单原子层,先后两次退火温度分别为500℃和600~700℃... 由于银不会在硅表面与硅形成任何硅化物,银线成为在具有排状结构的Si(5512)表面自组装纳米线的候选材料。本研究试用不同的银覆盖度和退火温度制作高纵横比的银纳米线。当覆盖度为0.1单原子层,先后两次退火温度分别为500℃和600~700℃,经缓慢冷却过程,非常规则的银链优先吸附在Si(5512)面的四聚体上,从而形成高纵横比的银纳米线。这一自组装的两步退火过程可理解为:低温退火使吸附的银原子与Si表面结合;高温退火提供银原子扩散到Si表面四聚体位置的能量。 展开更多
关键词 银纳米线 Si(5512)表面 自组装 两步退火 纳米材料 低温退火 高温退火
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涂层导体用Ni-5at%W合金基带再结晶织构研究
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作者 张永军 张平祥 +4 位作者 李成山 郑会玲 于泽铭 杜明焕 陈绍楷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第A04期157-160,共4页
采用粉末冶金和中频感应炉重熔相结合的方法制备Ni-5at%W合金,经旋锻、拉拔和大变形量冷轧为70μm厚合金基带。轧制基带织构呈现典型的铜式织构特征。采用电子背散射衍射技术研究不同退火工艺的再结晶织构。结果发现,经大变形量冷轧后,... 采用粉末冶金和中频感应炉重熔相结合的方法制备Ni-5at%W合金,经旋锻、拉拔和大变形量冷轧为70μm厚合金基带。轧制基带织构呈现典型的铜式织构特征。采用电子背散射衍射技术研究不同退火工艺的再结晶织构。结果发现,经大变形量冷轧后,通过优化两步退火工艺可获得锐利的立方织构;加热速度对冷变形金属的再结晶织构具有很大的影响,慢速加热具有增强立方织构的作用,快速加热则相反。实验结果可为再结晶工艺参数的优化提供依据。 展开更多
关键词 Ni-5at%W合金基带 升温速度 两步退火工艺 再结晶 立方织构
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立方织构Ni-Cr-Mo-W合金薄带及其性能
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作者 刘成红 王均安 +3 位作者 熊邦汇 张植权 陈纪昌 贺英 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第20期53-57,共5页
为了得到高份额立方织构金属基带,同时兼顾居里温度和屈服强度的要求,设计了Ni-7.8%Cr-1.1%Mo-1.6%W(原子分数)合金。采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼合金铸锭,铸锭经过锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终得到厚度为100μm的合金薄带。采用... 为了得到高份额立方织构金属基带,同时兼顾居里温度和屈服强度的要求,设计了Ni-7.8%Cr-1.1%Mo-1.6%W(原子分数)合金。采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼合金铸锭,铸锭经过锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终得到厚度为100μm的合金薄带。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对合金薄带再结晶织构进行了表征,并研究了其磁性能及力学性能。结果表明:经大变形量冷轧和优化的两步法退火后Ni-7.8%Cr-1.1%Mo-1.6%W合金薄带立方织构份额为93.4%,小角晶界体积分数为84.5%;合金薄带的居里温度为25K,远低于77K;合金薄带室温下的屈服强度为182 MPa,与Ni-5%W合金相当,且抗拉性能十分优异。 展开更多
关键词 Ni-Cr-Mo-W合金 再结晶织构 两步退火 居里温度 屈服强度
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Effects of two-step annealing on properties of Cd_(1-x)Zn_xTe single crystals 被引量:2
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作者 杨戈 介万奇 +3 位作者 张群英 王涛 李强 华慧 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2006年第B01期174-177,共4页
The Cd1-xZnxTe(CZT) single crystals were annealed by a two-step method including a vapor-environment step and a liquid-environment step in sequence. The effects of annealing on the properties of CZT were analyzed in... The Cd1-xZnxTe(CZT) single crystals were annealed by a two-step method including a vapor-environment step and a liquid-environment step in sequence. The effects of annealing on the properties of CZT were analyzed in detail. IR transmission measurement results show that IR transmission of CZT is improved dramatically after annealing. X-ray rocking curves indicate that the annealing treatment ameliorates crystal quality obviously, which is ascribed to the release of residual stress and the reduction of point defects. Photoluminescence(PL) spectra reveal that the full width at half maximum(FWHM) of the donor-bound exciton (D0, X) peak is reduced obviously, and the free exciton emission is weakened after annealing. Meanwhile, the intensity of the donor-acceptor pair(DAP) peak decreases to a great degree, which implies that the impurities are removed from CZT wafers. In addition, the deep defect-related emission band Dcomplex disappears after annealing, which mean that Cd vacancies are well-compensated. The results confirm that the two-step annealing is an effective approach to improve the qualities of CZT single crystals. 展开更多
关键词 Cd1-xZnxTe单晶 两步退火 半导体材料 杂质 缺陷
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二维ZIF8衍生的Fe-N-C纳米片的制备及其氧还原催化性能研究
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作者 王晋兿 刘倩 《材料科学》 CAS 2022年第11期1230-1236,共7页
开发先进的氧还原反应(ORR)电催化剂是提升燃料电池、金属空气电池器件效率的关键,对可再生清洁能源的存储与转换利用具有重要意义。本文首先通过无机盐氯化钾辅助热解制备了二维氮掺杂碳(2D-NC)纳米片,再利用浸渍和两步退火的方法将铁... 开发先进的氧还原反应(ORR)电催化剂是提升燃料电池、金属空气电池器件效率的关键,对可再生清洁能源的存储与转换利用具有重要意义。本文首先通过无机盐氯化钾辅助热解制备了二维氮掺杂碳(2D-NC)纳米片,再利用浸渍和两步退火的方法将铁掺杂到2D-NC基质中,得到二维Fe-N-C (2D-Fe-N-C)纳米片,相对于已被广泛报道的三维Fe-N-C,二维Fe-N-C纳米片将更多的活性位点暴露在表面,有利于提升催化活性。结果表明,通过加入氯化钾,2D-NC在较低温度(700℃)下即可碳化,且通过浸渍和两步低温退火实现铁掺杂,避免了铁物种的团聚。通过优化无机盐的用量,得到2D-Fe-N-C-5催化剂在碱性溶液中具有比较优异的催化活性,相对可逆氢电极,起始电位达0.999 V,半波电位为0.808 V,其氧还原反应的动力学电流密度与商业Pt/C相当,本文的研究工作对金属–氮–碳催化剂的制备具有一定参考意义。 展开更多
关键词 金属–氮–碳 两步退火 氧还原反应 电催化 无机盐辅助热解
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Ni_uPt_(1-u)Si_vGe_(1-v)/Si_(0.72)Ge_(0.28)界面形貌的改善
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作者 杨鹏鹏 张青竹 +3 位作者 刘庆波 吴次南 闫江 徐烨峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期49-52,67,共5页
针对锗硅在形成金属锗硅化物时存在部分应力释放、界面形貌特性变差的问题,提出了在Si0.72Ge0.28上分别外延薄硅(Si)覆盖层和锗硅(Si0.72Ge0.28)缓冲层的工艺方案。实验结果表明,通过两步快速热退火,两个方案的工艺条件都能形成低阻的Ni... 针对锗硅在形成金属锗硅化物时存在部分应力释放、界面形貌特性变差的问题,提出了在Si0.72Ge0.28上分别外延薄硅(Si)覆盖层和锗硅(Si0.72Ge0.28)缓冲层的工艺方案。实验结果表明,通过两步快速热退火,两个方案的工艺条件都能形成低阻的NiuPt1-uSivGe1-v和改善NiuPt1-uSivGe1-v/Si0.72Ge0.28的界面形貌。但相比较而言,在Si0.72Ge0.28上外延10 nm Si覆盖层的方案能够形成更好的NiuPt1-uSivGe1-v/Si0.72Ge0.28界面形貌。与没有改进的方案相比,该方案形成的肖特基接触更具有更低的肖特基接触势垒高度,更易形成欧姆接触。 展开更多
关键词 锗硅化物 界面形貌 快速热退火 肖特基势垒高度 欧姆接触
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熔融二次热处理优化制备近红外钠硼铝硅酸盐PbSe量子点荧光玻璃 被引量:4
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作者 程成 黄吉 徐军 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期272-278,共7页
采用高温熔融法,经过两步退火热处理,在钠硼铝硅酸盐玻璃基底中成功合成了晶粒尺寸为3.63~4.33 nm、掺杂体积分数为2%的Pb Se量子点。用高温差热分析仪确定了最佳的热处理温度,用X射线衍射仪和透射电镜分析了玻璃中Pb Se量子点的结晶、... 采用高温熔融法,经过两步退火热处理,在钠硼铝硅酸盐玻璃基底中成功合成了晶粒尺寸为3.63~4.33 nm、掺杂体积分数为2%的Pb Se量子点。用高温差热分析仪确定了最佳的热处理温度,用X射线衍射仪和透射电镜分析了玻璃中Pb Se量子点的结晶、尺寸和粒子分布情况。用分光光度仪和荧光光谱仪,观测了量子点玻璃的吸收谱和荧光发射谱。结果表明,第一次热处理时间在3~5 h之间,温度为500°C,玻璃才有荧光辐射,其辐射峰的半峰全宽为200 nm,峰值波长位于1220~1279 nm。第二次热处理的最佳时间为10 h,温度为540°C。给出了量子点尺寸关于第一次热处理时间的经验公式。提供的制备Pb Se量子点玻璃的方法和工艺数据,将为量子点玻璃拉制成光纤,制成高增益或宽带宽的新型光纤提供依据。 展开更多
关键词 材料 PbSe量子点玻璃 熔融法两步退火热处理 吸收谱 光致发光谱 光纤材料
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