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单晶硅快速磷扩散研究 被引量：1
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作者 孔凡迪 陈诺夫 +5 位作者 陶泉丽 贺凯 王从杰 魏立帅 白一鸣 陈吉堃 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期2091-2095,共5页
采用传统方法向晶体硅中扩磷不仅耗时长,而且能耗多。使用快速热处理(RTP)方法可以在数十秒时间内达到磷扩散深度和浓度的要求,具有广阔前景。使用磷纸作为扩散源,结合快速热处理法对p型单晶硅片进行磷扩散,用磨角染色法探究扩散结深,... 采用传统方法向晶体硅中扩磷不仅耗时长,而且能耗多。使用快速热处理(RTP)方法可以在数十秒时间内达到磷扩散深度和浓度的要求,具有广阔前景。使用磷纸作为扩散源,结合快速热处理法对p型单晶硅片进行磷扩散,用磨角染色法探究扩散结深,获得了最为理想的p-n结扩散温度及时间。通过计算快速热处理条件下磷在硅中的扩散系数以及扩散激活能,分析了与传统扩散方法不同的原因。 展开更多
关键词 半导体材料 P-N结 快速热处理 磷扩散 扩散系数
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