HDI PCB的地平面设计 被引量：1

1

作者 王筑 林峰 +1 位作者 张群力 许昕 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期320-323,共4页

高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电... 高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。 展开更多

关键词 高密度互连(hdi) 地平面 磁兼容(EMC) 印制电路板(pcb)

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HDI PCB制造中采用TEA CO_2激光的铜直接钻孔 被引量：3

2

作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2008年第8期41-44,共4页

研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。... 研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。 展开更多

关键词 CO2激光钻孔 高密度互连印制板制造 激光电子束能量密度 能量吸收系数

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如何应对高密度互连(HDI)板给PCB外观检查带来的挑战 被引量：1

3

作者 李伏 《电子科学技术》 2014年第1期13-20,共8页

本文主要阐述了在高密度互连HDI板被广泛应用的新形势条件下给PCB最终外观检查带来的种种挑战及应对方法,希望能给PCB的外观质量检查能力提升提供一些参考建议。

关键词 hdi 电路板 外观检查 挑战 方法

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PCB厚密板线路检查LED光源系统研究 被引量：2

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作者 谢煜 叶玉堂 +3 位作者 刘霖 刘莉 张静 雷平 《电子设计工程》 2010年第10期127-129,共3页

提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统。该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式。获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高... 提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统。该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式。获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像。结合其自身系统与光源的有效匹配,得到了有价值的成果。理论分析、仿真设计及实验结果均表明,该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题,例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题。可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器,以最终外观检查机为代表的色彩识别仪器以及以AOI为代表的区域识别仪器等诸多方面。 展开更多

关键词 厚密板 线路检查 照明系统 LED光源

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HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展 被引量：5

5

作者 龙发明 何为 +3 位作者 陈苑明 王艳艳 徐玉珊 莫芸绮 《印制电路信息》 2010年第S1期190-194,共5页

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填... 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。 展开更多

关键词 hdi 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜

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HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析 被引量：2

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第7期7-12,21,共7页

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。

关键词 hdi多层板 pcb CCL 发展

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中国PCB工业的竞争能力

7

作者 林金堵 《印制电路信息》 2004年第10期3-3,38,共2页

本文短评了中国PCB工业在常规PCB产品的市场竞争优势,但在新一代PCB产品的市场竞争中并不占优势。

关键词 中国 工业 竞争能力 产品 市场竞争优势 pcb

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移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈 被引量：2

8

作者 何波 谢梦 +2 位作者 张晓琨 张庶 向勇 《印制电路信息》 2014年第2期13-15,21,共4页

文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额... 文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。 展开更多

关键词 印制电路发展 移动终端产品 高密度互连板 刚挠结合板

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用于PCB行业的LDI设备发展状况 被引量：3

9

作者 曲鲁杰 杜卫冲 《印制电路信息》 2015年第11期41-43,70,共4页

PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展,在这个领域里,传统曝光机已无法满足这种技术的需求,LDI正在替代传统曝光而迅速发展起来。文章介绍了当前在PCB行业中两种主流的LDI设备的技术以及发展状况。

关键词 激光成像 高密度互连 印制电路板 IC-载板

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HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法 被引量：2

10

作者 黄海蛟 李学明 +1 位作者 叶应才 翟青霞 《印制电路信息》 2014年第4期183-185,共3页

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。

关键词 高密度互连板 盲孔 通孔 开窗电镀

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高频高阶不对称HDI板制作关键技术 被引量：3

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作者 戴勇 寻瑞平 +1 位作者 刘红刚 敖四超 《印制电路信息》 2020年第5期20-25,共6页

高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些... 高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。 展开更多

关键词 印制电路板 高密度互连板 高频 高阶 非对称结构压合

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HDI板填孔制作工艺 被引量：3

12

作者 陈壹华 《印制电路信息》 2004年第2期58-62,共5页

　　　随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。

关键词 hdi板 填孔 线路板 SMT技术 电路 pcb板 配置 配套设施 发展 工艺技术

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高清晰LED屏用HDI板制作技术 被引量：1

13

作者 白亚旭 寻瑞平 +1 位作者 钟君武 张雪松 《印制电路信息》 2019年第11期45-50,共6页

高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设计方案、全流程制作和管控做了详细介绍,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 高清晰发光二极管屏 高密度互连板 激光盲孔 树脂塞孔

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一款HDI板制作管控案例 被引量：1

14

作者 寻瑞平 白亚旭 +1 位作者 高赵军 张雪松 《印制电路信息》 2019年第12期50-54,共5页

智能手机用印制电路板经历了十年的黄金时期,仍然是一类热门高端印制板产品,具有可靠性要求高、制作难度较大等特点。文章研究选取一款基于智能手机的1+6+1 HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 印制电路板 高密度互连板 可靠性

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增强HDI线路板生产过程精密度的再循环蚀铜系统

15

作者 Material Technology Division of Hong Kong Productivity Council HKPC Building,78 Tat Chee Avenue,Yau Yat Chuen,Kowlong,Hong Kong,China 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期29-32,共4页

蚀铜过程是生产线路板的一个关键步骤。随着蚀铜过程的进行,蚀铜液中的一价铜离子浓度不断增加,造成蚀铜液的蚀铜能力下降。本研究项目使用了掺硼的人造钻石(BDD)电极,它能使水产生具有强氧化性的氢氧自由基,有效地将一价铜离子氧化成... 蚀铜过程是生产线路板的一个关键步骤。随着蚀铜过程的进行,蚀铜液中的一价铜离子浓度不断增加,造成蚀铜液的蚀铜能力下降。本研究项目使用了掺硼的人造钻石(BDD)电极,它能使水产生具有强氧化性的氢氧自由基,有效地将一价铜离子氧化成为二价铜离子,从而恢复蚀铜液的蚀铜能力。实验进一步证实,一套以BDD电极为核心的装置可以实现蚀铜液连续再生,并能维持高蚀铜速度。 展开更多

关键词 pcb hdi 蚀铜 循环再生 回收

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压印图形的PCB制造技术 被引量：2

16

作者 龚永林 《印制电路信息》 2006年第11期28-29,共2页

介绍一种模仿光盘制作的压印图形技术,用于高密度互连印制板制作,这种新颖生产技术可适应产品高密度与低成本要求。

关键词 印制板制造 压印图形 高密度互连与低成本

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先进的刚—挠性PCB新材料和积层结构 被引量：1

17

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2006年第2期45-47,共3页

介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚—挠性PCB。这种新材料既可用于HDI 的积层上,又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产。

关键词 刚—挠性pcb 高密度互连 少(半)挠曲刚—挠性电路 积层结构 阶跃式刚—挠性电路

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用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控 被引量：1

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作者 龚海波 寻瑞平 +2 位作者 白亚旭 钟君武 张雪松 《印制电路信息》 2019年第9期59-63,共5页

工业控制印制电路板是时下的一类热门高端印制板产品,制作难度较大。本研究选取一款用于工业控制的三阶HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 印制电路板 三阶高密度互连板 工业控制 可靠性

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一款8层2阶HDI印制板的制作研究

19

作者 潘捷 谢国瑜 +2 位作者 李江 夏建义 寻瑞平 《印制电路信息》 2022年第10期17-22,共6页

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。

关键词 高密度互连印制板 盲埋孔 电镀填孔 细线路

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一款任意层互连HDI板制作及流程管控

20

作者 郭达文 何立发 +1 位作者 谢圣林 查红平 《印制电路信息》 2020年第1期10-14,共5页

任意层互连板是印制板中制作难度大、工艺技术水平高的一种。文章选取一款用于移动通信智能终端的任意互连板,对其流程制作和品质管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 高密度印制板 过程管控 任意层互连技术

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