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双面压接背板可靠性研究 被引量：3
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作者 任尧儒 王小平 《印制电路信息》 2018年第4期35-44,共10页
在数据交换量日益膨胀的4G/5G通讯时代,双面压接高速背板方案能够很好的实现这种功能。双面压接背板在电镀过程中存在机械盲孔无铜、表面基材污染和孔壁耐热环境微裂纹等影响可靠性和表观的缺陷,因此经过机理分析和实验验证,通过工艺改... 在数据交换量日益膨胀的4G/5G通讯时代,双面压接高速背板方案能够很好的实现这种功能。双面压接背板在电镀过程中存在机械盲孔无铜、表面基材污染和孔壁耐热环境微裂纹等影响可靠性和表观的缺陷,因此经过机理分析和实验验证,通过工艺改良实现产品电气连接和可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。 展开更多
关键词 双面压接 背板 孔内无铜 板面污染 孔壁冲击裂纹
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