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基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术 被引量:2
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作者 余永涛 王小强 +2 位作者 余俊杰 陈煜海 罗军 《电子与封装》 2022年第3期35-40,共6页
微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程、低功耗等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片在线测试是保证产品质量的重要技术手段,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是MCU芯片在线测试的难... 微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程、低功耗等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片在线测试是保证产品质量的重要技术手段,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是MCU芯片在线测试的难点。针对一款32位高性能MCU芯片,基于J750Ex-HD型集成电路ATE测试系统开展了MCU芯片在线测试技术研究,详细说明了MCU芯片内部的POR/PDR、GPIO、ADC、Trimming、存储器等功能模块的功能性验证方法。按照MCU在线测试方法流程,设计制作了MCU芯片测试适配器,开发了基于VBT编程的芯片测试程序,实现了批量MCU芯片的在线测试。 展开更多
关键词 微控制单元 ATE测试系统 功能测试 修调测试 ADC测试
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高带宽存储器的技术演进和测试挑战 被引量:1
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作者 陈煜海 余永涛 +3 位作者 刘天照 刘焱 罗军 王小强 《电子与封装》 2023年第2期27-33,共7页
高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔技术的超高宽带、低功耗的新型动态随机存取存储器(DRAM),主要应用在高性能计算处理器、人工智能计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域。国际电子元件工业联合会(JEDEC)先后发布了3代... 高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔技术的超高宽带、低功耗的新型动态随机存取存储器(DRAM),主要应用在高性能计算处理器、人工智能计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域。国际电子元件工业联合会(JEDEC)先后发布了3代HBM技术标准,并在2022年1月发布了第四代JESD238 HBM3 DRAM技术标准,为新一代高带宽内存指定了发展方向。系统梳理了HBM技术标准的发展,介绍了HBM技术在输入输出接口速度、带宽和存储容量方面的突破,结合HBM的技术特点,研究分析了HBM晶圆级堆叠芯片的测试技术及其面临的挑战。 展开更多
关键词 高带宽存储器 三维集成电路 堆叠芯片测试
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SRAM型FPGA单粒子效应测试方法及试验验证 被引量:5
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作者 余永涛 陈煜海 +4 位作者 余俊杰 龙伊雯 罗军 王小强 罗宏伟 《航天器环境工程》 北大核心 2021年第5期534-540,共7页
针对空间用SRAM型FPGA器件抗单粒子效应性能全面测试评估的要求,研究内部不同资源电路结构的单粒子效应敏感性及测试方法,利用重离子加速器开展抗辐射加固SRAM型FPGA单粒子效应模拟辐照试验,对配置存储器、块存储器、触发器等敏感单元... 针对空间用SRAM型FPGA器件抗单粒子效应性能全面测试评估的要求,研究内部不同资源电路结构的单粒子效应敏感性及测试方法,利用重离子加速器开展抗辐射加固SRAM型FPGA单粒子效应模拟辐照试验,对配置存储器、块存储器、触发器等敏感单元的单粒子翻转、单粒子功能中断、单粒子锁定特性进行研究。试验结果表明,所提出测试方法能有效地覆盖测试SRAM型FPGA单粒子效应敏感资源,所测试抗辐射加固SRAM型FPGA器件具有良好的抗单粒子锁定性能,但对单粒子翻转和单粒子功能中断非常敏感,静态测试模式下对单粒子翻转更为敏感。有关测试方法和结果可以为SRAM型FPGA的单粒子效应评估及防护提供参考。 展开更多
关键词 现场可编程门阵列 单粒子效应 单粒子翻转 单粒子功能中断 单粒子锁定 重离子辐照试验
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电子元器件通用规范筛选要求综述 被引量:7
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作者 王之哲 陈煜海 +2 位作者 支越 王小强 陈思 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第6期72-82,共11页
电子元器件产品的质量直接影响着整机、装备的可靠性,目前我国元器件的生产方主要依据通用规范对元器件进行筛选。但是,只有部分类别的元器件的通用规范明确地给出了筛选程序,而对于通用规范中未明确筛选要求的元器件类别,各个研制单位... 电子元器件产品的质量直接影响着整机、装备的可靠性,目前我国元器件的生产方主要依据通用规范对元器件进行筛选。但是,只有部分类别的元器件的通用规范明确地给出了筛选程序,而对于通用规范中未明确筛选要求的元器件类别,各个研制单位在实际的生产筛选中存在筛选项目不一致等问题,不利于我国军用电子元器件质量工作的开展。因此,针对单片集成电路、半导体分立器件、混合集成电路、微波电路及组件、真空电子器件、通用元件、光电子器件、机电元件及组件、特种元件和电子元器件封装外壳等10大类电子元器件,按类别统计、分析、梳理了现有通用规范/总规范中的筛选要求,以期为后续标准的修订、完善提供一定的指导与借鉴。 展开更多
关键词 电子元器件 通用规范 筛选 筛选要求 筛选技术条件
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降低CrMo钢硬度的研究及改进措施 被引量:3
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作者 刘泽亚 吴俊雄 陈煜海 《金属材料与冶金工程》 CAS 2018年第1期29-33,共5页
为降低CrMo钢热轧硬度,进行了CrMo钢连续冷却相变试验,研究了高温相变时间、优化了轧制工艺、控制CrMo钢加热温度,采用了冷床加保温罩等措施,将CrMo钢的热轧硬度控制在了220~260 HB。
关键词 CRMO钢 降低硬度 研究
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湘钢汽车用XSWRCH10A-Q冷镦钢的开发
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作者 彭光健 杨瑞文 +2 位作者 罗卫国 陈立 陈煜海 《金属材料与冶金工程》 CAS 2018年第2期18-23,共6页
XSWRCH10A牌号冷镦钢在汽车行业当中主要用来生产底盘管类金属配件,鼓型件等异形件。产品变形量大,要求原材料具有较好的冷镦性能以及表面质量。本文介绍了湘钢汽车用XSWRCH10A-Q冷镦钢的开发,通过设计合适的XSWRCH10A-Q化学成分与生产... XSWRCH10A牌号冷镦钢在汽车行业当中主要用来生产底盘管类金属配件,鼓型件等异形件。产品变形量大,要求原材料具有较好的冷镦性能以及表面质量。本文介绍了湘钢汽车用XSWRCH10A-Q冷镦钢的开发,通过设计合适的XSWRCH10A-Q化学成分与生产工艺路线,最终生产的盘条冷镦性能良好,表面质量稳定。用户使用结果表明,汽车用XSWRCH10A-Q冷镦钢盘条能够满足生产汽车异形件的各项指标要求。 展开更多
关键词 冷镦钢 XSWRCH10A-Q 冷镦性能 表面质量
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