期刊导航
期刊开放获取
VIP36
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
嵌入式智能球铰链设计及研制
被引量：
2
1
作者
胡鹏浩
廖普
+2 位作者
路翼畅
杨文国
孟晓辰
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第20期1-6,共6页
精密球铰链在并联机构中应用广泛,但其在被动运动中,其回转方位及回转角无法自知。基于磁效应,提出一种霍尔传感器与永磁体组合的回转方位辨识及角度测量新方法。在球头上嵌入永磁体,在球窝上植入霍尔传感器阵列,当球头回转时,霍尔传感...
精密球铰链在并联机构中应用广泛,但其在被动运动中,其回转方位及回转角无法自知。基于磁效应,提出一种霍尔传感器与永磁体组合的回转方位辨识及角度测量新方法。在球头上嵌入永磁体,在球窝上植入霍尔传感器阵列,当球头回转时,霍尔传感器阵列测量磁感应强度的变化,反解出角度信息。在完成理论建模、仿真计算和可行性试验的基础上,完成了嵌入式样机的研制。在实现信号冗余计算的基础上,优化了反解算法,基本实现了球铰链多维回转角度的实时测量。球铰链也从单纯的精密传动部件转变为集传动和感测为一体的综合智能部件。随研究的继续,其精度将有大幅提高,有望应用到精密工程中。
展开更多
关键词
球铰链
霍尔传感器
角度测量
等效磁荷
在线阅读
下载PDF
职称材料
一种高温SOI硅压阻压力芯片的设计与仿真
被引量：
4
2
作者
王尊敬
李闯
+1 位作者
涂孝军
路翼畅
《电子技术与软件工程》
2020年第2期79-82,共4页
本文设计了一种基于微机电系统(MEMS)技术的硅压阻式绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器芯片。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及有限元分析等方面考虑,对压力芯片可动膜片进行了结构优化;从压敏电阻条的注入位置、几何形状、器件噪声...
本文设计了一种基于微机电系统(MEMS)技术的硅压阻式绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器芯片。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及有限元分析等方面考虑,对压力芯片可动膜片进行了结构优化;从压敏电阻条的注入位置、几何形状、器件噪声分析和计算等方面设计,最终确定可动膜片的边长为1000μm,膜厚为40μm,压敏电阻条的长度为160μm,宽度为5μm,R1和R3设计成"一"字形,R2和R4设计成"M"形。
展开更多
关键词
高温压力传感器
绝缘体上硅SOI
芯片敏感结构设计
有限元分析
最优尺寸
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
嵌入式智能球铰链设计及研制
被引量：
2
1
作者
胡鹏浩
廖普
路翼畅
杨文国
孟晓辰
机构
合肥工业大学仪器科学与光电工程学院
北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第20期1-6,共6页
基金
国家自然科学基金(51475133)
北京市"光电测试技术"重点实验室开放(GDKF2016001)资助项目
文摘
精密球铰链在并联机构中应用广泛,但其在被动运动中,其回转方位及回转角无法自知。基于磁效应,提出一种霍尔传感器与永磁体组合的回转方位辨识及角度测量新方法。在球头上嵌入永磁体,在球窝上植入霍尔传感器阵列,当球头回转时,霍尔传感器阵列测量磁感应强度的变化,反解出角度信息。在完成理论建模、仿真计算和可行性试验的基础上,完成了嵌入式样机的研制。在实现信号冗余计算的基础上,优化了反解算法,基本实现了球铰链多维回转角度的实时测量。球铰链也从单纯的精密传动部件转变为集传动和感测为一体的综合智能部件。随研究的继续,其精度将有大幅提高,有望应用到精密工程中。
关键词
球铰链
霍尔传感器
角度测量
等效磁荷
Keywords
ball hinge
hall sensor
angle measurement
equivalent magnetic charge
分类号
TH712 [机械工程—测试计量技术及仪器]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
一种高温SOI硅压阻压力芯片的设计与仿真
被引量：
4
2
作者
王尊敬
李闯
涂孝军
路翼畅
机构
苏州长风航空电子有限公司传感器事业部
出处
《电子技术与软件工程》
2020年第2期79-82,共4页
基金
博士后国际交流计划引进项目（博管办[2018]115号）
中国博士后科学基金第65批面上资助（2019M651934）
文摘
本文设计了一种基于微机电系统(MEMS)技术的硅压阻式绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器芯片。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及有限元分析等方面考虑,对压力芯片可动膜片进行了结构优化;从压敏电阻条的注入位置、几何形状、器件噪声分析和计算等方面设计,最终确定可动膜片的边长为1000μm,膜厚为40μm,压敏电阻条的长度为160μm,宽度为5μm,R1和R3设计成"一"字形,R2和R4设计成"M"形。
关键词
高温压力传感器
绝缘体上硅SOI
芯片敏感结构设计
有限元分析
最优尺寸
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
V243 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
嵌入式智能球铰链设计及研制
胡鹏浩
廖普
路翼畅
杨文国
孟晓辰
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
一种高温SOI硅压阻压力芯片的设计与仿真
王尊敬
李闯
涂孝军
路翼畅
《电子技术与软件工程》
2020
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
