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淀粉模板法制备Ag-SnO2电接触材料 被引量：3
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作者 王金龙 付翀 +4 位作者 李清馨 许桂铭 黄富密 马银伟 张宇慧 《西安工程大学学报》 CAS 2020年第3期61-66,共6页
以Sn粉和AgNO3为原料,以柠檬酸为化学还原剂,可溶性淀粉水溶液为模板,采用溶胶-凝胶法制备Ag-SnO2复合粉体,并利用粉末冶金技术合成Ag-SnO2电接触材料。使用XRD和SEM等分析方法对制备的Ag-SnO2复合粉体及其材料进行表征,借助TG-DSC热重... 以Sn粉和AgNO3为原料,以柠檬酸为化学还原剂,可溶性淀粉水溶液为模板,采用溶胶-凝胶法制备Ag-SnO2复合粉体,并利用粉末冶金技术合成Ag-SnO2电接触材料。使用XRD和SEM等分析方法对制备的Ag-SnO2复合粉体及其材料进行表征,借助TG-DSC热重分析仪分析淀粉模板前驱体的受热分解过程,并测量了材料的相关物理性能。研究了柠檬酸添加量对Ag-SnO2电接触合金组织和性能的影响。结果表明:所制备的Ag-SnO2电接触材料由四方相金红石型结构的SnO2和立方相的Ag组成。煅烧后模板去除干净且无杂质引入,且由于淀粉模板空间限域作用,使SnO2颗粒呈弥散态分布于Ag基体中,SnO2偏聚现象少,物理性能有明显提高。随着还原剂(柠檬酸)含量的增加,Ag-SnO2电接触材料导电率、硬度及致密度等物理性能呈现先上升后下降的趋势。当柠檬酸添加量n(C6H8O7)∶n(Ag^++Sn^4+)为3∶1时,复合粉体粒径均匀一致,团聚现象较少,元素分布也相对均匀,制备的Ag-SnO2电接触材料具有良好的物理性能。 展开更多
关键词 Ag-SnO2 电接触材料 模板法 可溶性淀粉
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