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一种基于超像素聚类和图像显著性分析的芯片划痕检测算法
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作者 侯婕 管啸晓 +2 位作者 罗军 赵玥 张秋镇 《中国科技信息》 2024年第24期96-99,共4页
随着电子信息化的快速发展,芯片需求量不断攀升。芯片在研制、运输过程中不可避免地会产生一些表面缺陷,影响其后续使用的质量和可靠性。传统缺陷检测方法多以人工目检为主,存在精度差、效率低、人为主观因素强等缺陷,难以满足智能化、... 随着电子信息化的快速发展,芯片需求量不断攀升。芯片在研制、运输过程中不可避免地会产生一些表面缺陷,影响其后续使用的质量和可靠性。传统缺陷检测方法多以人工目检为主,存在精度差、效率低、人为主观因素强等缺陷,难以满足智能化、自动化检测需求。 展开更多
关键词 自动化检测 划痕检测 缺陷检测 像素聚类 电子信息化 图像显著性分析 表面缺陷 质量和可靠性
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有机硅/聚醚胺复合改性环氧树脂合成及性能 被引量：9
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作者 张燕 张云飞 +5 位作者 李因文 郑剑 管啸晓 吕满庚 吴坤 梁利岩 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期1188-1191,1214,共5页
以二甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷为单体,通过水解、缩聚制备了含有氨基活性功能基团的有机硅低聚物(PS),然后以PS与聚醚胺与环氧树脂进行固化交联得到有机硅改性环氧树脂,研究探讨了PS的不同添加量对... 以二甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷为单体,通过水解、缩聚制备了含有氨基活性功能基团的有机硅低聚物(PS),然后以PS与聚醚胺与环氧树脂进行固化交联得到有机硅改性环氧树脂,研究探讨了PS的不同添加量对改性环氧树脂耐热性、力学性能及吸水性能的影响。结果表明,当PS添加量为基体树脂质量的30%时,改性树脂的耐热性能有明显提高,800℃残留量为26.45%,拉伸强度为68.27 MPa,弯曲强度为81.68 MPa,与水表面接触角为109.3°,吸水率为2.59%,比未改性树脂分别提高了17.24%、6.6%、17.3%、21.3%和降低了0.12%。 展开更多
关键词 有机硅 环氧树脂 改性 耐水性 力学性能 功能材料
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氢氧化镁/LLDPE/聚硅氧烷侧链液晶聚合物复合材料的流变、结晶、力学性能研究 被引量：1
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作者 管啸晓 赵建青 +2 位作者 王世茹 何奕迅 刘述梅 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2020年第8期131-135,38,共6页
采用熔融共混挤出制备氢氧化镁(MH)/线型低密度聚乙烯(LLDPE)/聚硅氧烷侧链液晶聚合物(PSCTLCP),探讨了PSCTLCP用量对MH/LLDPE复合材料流变性能、结晶性能、力学性能的影响。研究发现,添加PSCTLCP可以降低复合材料的储能模量、损耗模量... 采用熔融共混挤出制备氢氧化镁(MH)/线型低密度聚乙烯(LLDPE)/聚硅氧烷侧链液晶聚合物(PSCTLCP),探讨了PSCTLCP用量对MH/LLDPE复合材料流变性能、结晶性能、力学性能的影响。研究发现,添加PSCTLCP可以降低复合材料的储能模量、损耗模量、复数黏度,改善复合材料的加工性能。同时,随着PSCTLCP含量的逐渐增加,复合材料的熔融焓由7.57 J/g上升到12.33 J/g,结晶度由6.65%逐渐增加到11.24%,过冷度由4.1℃下降至2.7℃,表明PSCTLCP可提高复合材料的结晶度和结晶速度,降低复合材料的结晶温度。此外,研究发现PSCTLCP虽可以在MH/LLDPE复合材料中原位形成“微纤”,且随着PSCTLCP含量的增加,微纤逐渐增加。但微纤容易从复合材料中剥离,表明PSCTLCP与MH/LLDEP复合材料的相容性较差,导致材料的刚性并未增强,但随着PSCTLCP含量的增加,复合材料缺口冲击强度由92.6 J/m增强至119.5 J/m,表明PSCTLCP可明显增强复合材料的韧性。 展开更多
关键词 侧链液晶 复合材料 流变性能 力学性能 结晶性能
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