银合金及银复合材料的技术发展 被引量：32

1

作者 蒋鹤麟 祁更新 +2 位作者 夏文华 陈志全 刘泽光 《贵金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期56-63,共8页

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状 ,主要问题和发展趋势。

关键词 电接触材料 银合金 银浆料 银复合材料

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Ag-SnO_2复合材料变形断裂分析 被引量：22

2

作者 张国庆 邓德国 +3 位作者 祁更新 郭俊梅 管伟明 尹志民 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1999年第4期1-6,共6页

采用ＳＥＭ、ＥＤＳ及ＯＭ 方法， 对Ａｇ － ＳｎＯ２ 的变形断裂样品进行研究， 结果表明，该材料加工变形困难、硬度高， 不易通过热处理回复再结晶的主要原因是ＳｎＯ２ 粒度较细（１μｍ） ， 阻碍了金属变形时的滑移行为。同时，... 采用ＳＥＭ、ＥＤＳ及ＯＭ 方法， 对Ａｇ － ＳｎＯ２ 的变形断裂样品进行研究， 结果表明，该材料加工变形困难、硬度高， 不易通过热处理回复再结晶的主要原因是ＳｎＯ２ 粒度较细（１μｍ） ， 阻碍了金属变形时的滑移行为。同时， 由于ＳｎＯ２ 密度较低， 在相同质量比的情况下， 体积分数较高。因此， 颗粒强化效果明显， 在Ａｇ － ＳｎＯ２ 的冷变形过程中， 材料内部存在位错及显微孔洞应力松弛现象， 使硬化曲线呈起伏状平缓上升。对强化增量贡献最大的是由粒子掺入导致的位错增值及晶粒细化效应。对断口的ＳＥＭ、ＥＤＳ分析还表明： Ａｇ －ＳｎＯ２ 材料的断裂类型为韧性断裂， 并且断裂沿塑性较好的Ａｇ 展开更多

关键词 断裂 复合材料 银 二氧化锡

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无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 被引量：12

3

作者 乔芝郁 谢允安 +3 位作者 曹战民 袁文霞 孙勇 祁更新 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1789-1798,共10页

阐述了无铅钎料合金设计的原则,讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中的作用。利用相图计算技术筛选了可能代替Pb Sn共晶钎料合金的Sn Zn In三元(x(Zn)<0.11,x(In)=0.10～0.14)和Sn Zn In Ag四元(x(Sn)=0.800,x(In)=0.090... 阐述了无铅钎料合金设计的原则,讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中的作用。利用相图计算技术筛选了可能代替Pb Sn共晶钎料合金的Sn Zn In三元(x(Zn)<0.11,x(In)=0.10～0.14)和Sn Zn In Ag四元(x(Sn)=0.800,x(In)=0.090,x(Zn)=0.075,x(Ag)<0.049)无铅锡基钎料合金。初步讨论了用相图计算技术在富Sn四元Sn Zn In Ag无铅钎料合金基础上,添加Bi,Sb等低熔点金属和微量Ce,La等稀土元素以降低贵金属In和Ag的含量,进一步提高无铅锡基多元合金钎料的综合性能和性能价格比。 展开更多

关键词 钎料合金 无铅钎料 相图 相图计算

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机械合金化工艺对银基陶瓷颗粒复合材料的作用 被引量：13

4

作者 张国庆 邓德国 +3 位作者 祁更新 郭俊梅 管伟明 尹志民 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期1-6,共6页

利用机械合金化工艺 (MA)制备Ag -SnO2 金属基陶瓷颗粒复合材料。MA工艺对陶瓷粒度、颗粒分布、力学性能等均有影响。通过工艺调整 ,可以制备出粒度不同、颗粒分布不同、组织均匀性不同、以及性能各异的MMC材料。同时 ,研究了MA工艺的... 利用机械合金化工艺 (MA)制备Ag -SnO2 金属基陶瓷颗粒复合材料。MA工艺对陶瓷粒度、颗粒分布、力学性能等均有影响。通过工艺调整 ,可以制备出粒度不同、颗粒分布不同、组织均匀性不同、以及性能各异的MMC材料。同时 ,研究了MA工艺的作用机理 ,第一阶段以颗粒破碎为主 ,第二阶段以颗粒分布均匀为主。MMC材料性能除与颗粒的粒度、体积有关外 。 展开更多

关键词 机械合金化 复合材料 银基 陶瓷颗粒

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AgSnO_2复合材料变形断裂分析 被引量：4

5

作者 张国庆 邓德国 +3 位作者 祁更新 郭俊梅 管伟明 尹志民 《电工合金》 2000年第3期15-19,共5页

采用 SEM、EDS及 OM方法 ,对 Ag Sn O2 的变形断裂样品进行研究 ,结果表明 ,该材料加工变形困难、硬度高 ,不易通过热处理回复再结晶的主要原因是 Sn O2 粒度较细 (1μm) ,阻碍了金属变形时的滑移行为。同时 ,由于 Sn O2 密度较低 ,在... 采用 SEM、EDS及 OM方法 ,对 Ag Sn O2 的变形断裂样品进行研究 ,结果表明 ,该材料加工变形困难、硬度高 ,不易通过热处理回复再结晶的主要原因是 Sn O2 粒度较细 (1μm) ,阻碍了金属变形时的滑移行为。同时 ,由于 Sn O2 密度较低 ,在相同质量比的情况下 ,体积分数较高。因此 ,颗粒强化效果明显 ,在Ag Sn O2 的冷变形过程中 ,材料内部存在位错及显微孔洞应力松弛现象 ,使硬化曲线呈起伏状平缓上升。对强化增量贡献最大的是由粒子掺入导致的位错增值及晶粒细化效应。对断口的 SEM、EDS分析还表明 :Ag Sn O2 材料的断裂类型为韧性断裂 ,并且断裂沿塑性较好的 Ag基体中进行。 展开更多

关键词 AGSNO2 复合材料 变形断裂分析 断口分析

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电阻钎焊AgCdO触头与铜触桥的焊接检测 被引量：2

6

作者 陈乐生 王荣 +2 位作者 祁更新 甘可可 王绮静 《低压电器》 北大核心 2010年第10期5-7,共3页

采用电阻钎焊方式对AgCdO触头和黄铜触桥进行焊接,研究了焊接时间对焊接质量的影响,从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行了评价。钎着率和结合强度随焊接时间的延长呈增大趋势,但由于超声检测有一定的局限性,钎着率... 采用电阻钎焊方式对AgCdO触头和黄铜触桥进行焊接,研究了焊接时间对焊接质量的影响,从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行了评价。钎着率和结合强度随焊接时间的延长呈增大趋势,但由于超声检测有一定的局限性,钎着率高的触头结合强度不一定好。因此,钎着率不能作为评价焊接质量的唯一标准。 展开更多

关键词 电阻钎焊 钎着率 焊接层 结合强度

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环保型氧化物增强银基电接触功能复合材料研究进展 被引量：4

7

作者 吴新合 沈涛 +3 位作者 杨辉 祁更新 穆成法 陈晓 《贵金属》 CAS 北大核心 2021年第1期79-87,共9页

围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材料,报道了近3年来传统Ag/SnO_(2)、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材料体系的研究现状,主要论述国内外研究学者从掺杂改性、制备方法、材料模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大量优... 围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材料,报道了近3年来传统Ag/SnO_(2)、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材料体系的研究现状,主要论述国内外研究学者从掺杂改性、制备方法、材料模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大量优化研究;梳理了目前制备银基电接触材料体系的常规制备技术及其工作原理;简述了当前部分学者研制开发的诸如Zn_(2)SnO_(4)、LaSrCuO_(4)、Ti_(2)AlN、La_(2)Sn_(2)O_(7)等新型增强相改性银基电接触材料体系;论述了关于材料模拟仿真、第一性原理等理论计算在电接触材料中的应用现状,这些理论计算为银基电接触材料的成分-结构-性能的优化设计提供了相应的指导意义,有助于缩短材料筛选与研发周期。采用新型表征技术检测Ag/CdO等电接触材料的本质特性,为新材料体系研发推导出最本质的设计判据,而关于电弧能量场作用下银基电接触材料的表面熔池特性、熔池内部冶金反应行为及其电寿命失效机制有待深入探究。 展开更多

关键词 银基电接触材料 Ag/SnO_(2) Ag/ZnO Ag/CuO 制备 模拟仿真 第一性原理

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银金属氧化物触点材料电弧侵蚀退化机制研究进展 被引量：1

8

作者 沈涛 张继 +2 位作者 穆成法 祁更新 杨辉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期1062-1072,共11页

本文简述了银金属氧化物触点材料的发展历程,综述回顾了典型材料在服役过程中的电弧光谱特性、表面侵蚀结构演化、材料性能参数以及电弧侵蚀退化机制等方面的研究。结果表明:电弧持续时间、材料转移(或材料质量损失)、接触电阻等特征参... 本文简述了银金属氧化物触点材料的发展历程,综述回顾了典型材料在服役过程中的电弧光谱特性、表面侵蚀结构演化、材料性能参数以及电弧侵蚀退化机制等方面的研究。结果表明:电弧持续时间、材料转移(或材料质量损失)、接触电阻等特征参数是导致电接触材料失效的关键因素,对电接触材料性能退化起到了决定性作用;优化灭弧室构造、非对称性配对、掺杂改性或引入磁性相等技术手段可以降低电弧持续时间,减轻表面烧蚀程度;借助电弧光谱学、数值计算与模拟仿真等技术,构建了触点材料的失效模式,包括“蒸发-分解-熔桥-喷溅”侵蚀模式、颗粒飞溅-沉积、常量k值模型等,在此基础上归纳了触点材料的设计原理与关键影响因素,为原创性研发全面替代Ag/CdO的高性能电接触材料奠定理论与应用研究基础。 展开更多

关键词 电接触材料 电弧侵蚀 电弧持续时间 质量损失 失效模式

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电极导热系数对电触头组件焊接质量的影响 被引量：1

9

作者 王蕾 祁更新 樊先平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第1期208-210,214,共4页

本文提出了电触点电阻钎焊的电热耦合有限元模型,数值分析了电极导热系数对电触点电阻钎焊焊接质量的影响。结果表明:当紫铜电极导热系数增大倍数而不超过5倍时,紫铜上部电极尖端的温度降低,这样就可减少紫铜电极的软化,减少上部紫铜电... 本文提出了电触点电阻钎焊的电热耦合有限元模型,数值分析了电极导热系数对电触点电阻钎焊焊接质量的影响。结果表明:当紫铜电极导热系数增大倍数而不超过5倍时,紫铜上部电极尖端的温度降低,这样就可减少紫铜电极的软化,减少上部紫铜电极与工件之间的粘附,减少上电极尖端的变形,从而减少了虚焊的发生,又不会对电触点的钎焊质量造成影响。当紫铜电极导热系数增大幅度超过这一范围时,焊接面温度分布明显变得不均衡,电触头焊接质量也会大大降低,且焊接时间是原来的1倍以上,大大降低了电阻钎焊的加工效率。这说明,导热系数相对高些的电极有助于降低电极与待焊工件之间粘连、电触头组件虚焊的概率,因此,我们可通过调整电极导热系数来提高电触头组件的焊接质量。 展开更多

关键词 导热系数 电触点 电阻钎焊 电热耦合 焊接质量

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原位反应合成法制备AgSnO2Bi2O3电接触材料及其性能研究 被引量：4

10

作者 吴新合 杨辉 +4 位作者 祁更新 张玲洁 沈涛 穆成法 陈晓 《电工材料》 CAS 2019年第5期6-11,共6页

以熔炼-雾化法合成AgSnBi合金粉体为原料,采用原位反应合成法制取AgSnO2Bi2O3中间体粉体;采用粉末冶金技术制备了AgSnO2Bi2O3电接触材料,重点探究了成型压力、烧结温度等对其物理性能及断口微观组织的影响规律。采用扫描电子显微镜(SEM)... 以熔炼-雾化法合成AgSnBi合金粉体为原料,采用原位反应合成法制取AgSnO2Bi2O3中间体粉体;采用粉末冶金技术制备了AgSnO2Bi2O3电接触材料,重点探究了成型压力、烧结温度等对其物理性能及断口微观组织的影响规律。采用扫描电子显微镜(SEM)、X-ray衍射分析仪(XRD)、电导率仪、维氏硬度计等对AgSnO2Bi2O3电接触材料的微观形貌、物相组成及物理性能进行相应的表征。研究结果表明:熔炼-雾化法制得的AgSnBi合金粉体形貌上呈球状及棒状颗粒,平均颗粒尺寸为10~20 μm。AgSnBi合金粉体氧化前的物相主要由Sn,Ag4Sn、Ag3Sn及Bi相构成;随着氧化温度的升高,AgSnBi合金粉体的氧化增重量先快速增加而后趋于稳定,并于800℃、2h条件下实现完全氧化。由物理性能关系曲线分析得出在成型压力1200MPa、烧结温度920℃、颗粒粒径400目条件下,AgSnO2Bi2O3电接触材料的电阻率、硬度及密度达到最佳值,分别为2.32μΩ·cm、78.2HV0.5与9.352g/cm^3。由微结构分析得出AgSnO2Bi2O3电接触材料自然断口表面不存在明显的韧窝带,其断裂类型判定为脆性断裂。 展开更多

关键词 电接触材料 AgSnO2Bi2O3 原位反应合成法 电阻率

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电阻钎焊银触点钎着率、强度及接触电阻的关系 被引量：9

11

作者 王荣 陈乐生 +2 位作者 甘可可 祁更新 陈晓 《低压电器》 北大核心 2010年第4期6-8,19,共4页

以电阻钎焊AgCdO触头和H62黄铜触桥为研究对象,通过测量焊接触点的结合强度和接触电阻来验证超声检测的结果。试验发现,由于超声检测存在一定的局限性,钎着率与焊接强度和接触电阻之间没有严格的相关性,而焊接强度和接触电阻间呈非线性... 以电阻钎焊AgCdO触头和H62黄铜触桥为研究对象,通过测量焊接触点的结合强度和接触电阻来验证超声检测的结果。试验发现,由于超声检测存在一定的局限性,钎着率与焊接强度和接触电阻之间没有严格的相关性,而焊接强度和接触电阻间呈非线性的相关性。 展开更多

关键词 电阻钎焊 钎着率 结合强度 接触电阻 触头

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AgW(65)触头材料断口高温高湿交变试验性能研究 被引量：1

12

作者 费玲娟 杨辉 +1 位作者 祁更新 沈涛 《电工材料》 CAS 2021年第6期3-6,共4页

采用不同介质进行球磨工序并研究在高温高湿环境下材料断面成分及物相的变化,探究球磨分散介质对材料抗氧化性能的影响。通过高温高湿交变试验前后AgW(65)电接触材料断面形貌以及成分物相对比,发现相对去离子水,采用乙醇作为球磨分散介... 采用不同介质进行球磨工序并研究在高温高湿环境下材料断面成分及物相的变化,探究球磨分散介质对材料抗氧化性能的影响。通过高温高湿交变试验前后AgW(65)电接触材料断面形貌以及成分物相对比,发现相对去离子水,采用乙醇作为球磨分散介质时,AgW(65)电接触材料中的W颗粒在高温高湿环境下表现出良好的耐腐蚀性能。 展开更多

关键词 AgW 电接触 高温高湿

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Ag-0.5Ce合金高温显微组织的稳定性 被引量：5

13

作者 徐云 祁更新 邓德国 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1992年第2期18-28,共11页

利用金相显微镜、透射电镜、电子探针分析观察Ag—0.5Ce(wt％)合金试样内的晶粒和第二相颗粒的尺寸、分布及形貌,测定了高温处理后的第二相颗粒的结构。结果表明:在700℃以下,晶粒生长比较缓慢;在700℃以上,晶粒发生快速的不均匀生长。... 利用金相显微镜、透射电镜、电子探针分析观察Ag—0.5Ce(wt％)合金试样内的晶粒和第二相颗粒的尺寸、分布及形貌,测定了高温处理后的第二相颗粒的结构。结果表明:在700℃以下,晶粒生长比较缓慢;在700℃以上,晶粒发生快速的不均匀生长。在合金表层由于CeO_2的形成阻止表层晶粒长大。在515℃以下,第二相颗粒有因Ce由α-Ag中析出而引起的小的长大趋势;在515℃以上,发生Ag_4Ce相的消溶,引起第二相粒子尺寸及体积分数的下降。 展开更多

关键词 银基合金 显微结构 高温试验

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Ag-0.5Ce合金的高温氧化和挥发 被引量：3

14

作者 徐云 祁更新 邓德国 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期24-35,共12页

采用热重分析(TG)、电子探针及化学分析等法研究了Ag-0.5Ce合金在400～900℃的氧化气氛中的氧化及挥发特性,以及Ag、Ce、O_2的相互作用。结果表明在热处理中同时存在氧化及挥发过程,低温下氧化由晶界扩散控制,高温下体扩散成为主要机制... 采用热重分析(TG)、电子探针及化学分析等法研究了Ag-0.5Ce合金在400～900℃的氧化气氛中的氧化及挥发特性,以及Ag、Ce、O_2的相互作用。结果表明在热处理中同时存在氧化及挥发过程,低温下氧化由晶界扩散控制,高温下体扩散成为主要机制。Ag、Ce、O_2的面分布、线分布及含量变化说明热处理中Ce由合金内部向外扩散,一部份与向内扩散的O_2在试样表层形成CeO_2,另一部份在表面挥发,O_2除和Ce作用外,还有相当量溶于Ag基体。在Ag中添加Ce使O_2的扩散速度加快。 展开更多

关键词 高温 氧化试验 挥发 银铈合金

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镁稀土合金板材的热轧工艺与组织性能研究

15

作者 王荣 陈乐生 +1 位作者 甘可可 祁更新 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S2期302-306,共5页

对挤压态Mg-12Gd-3Y-0.4Zr合金板材在450℃下分别以10%,30%,50%和70%的道次压下量进行轧制,并对轧制板材进行时效处理以进一步提高其强度。本文研究了合金在轧制及时效态的组织及力学性能。试验结果表明,轧制过程可显著细化合金组织并... 对挤压态Mg-12Gd-3Y-0.4Zr合金板材在450℃下分别以10%,30%,50%和70%的道次压下量进行轧制,并对轧制板材进行时效处理以进一步提高其强度。本文研究了合金在轧制及时效态的组织及力学性能。试验结果表明,轧制过程可显著细化合金组织并有第二相析出,使力学性能得到提高。其中以50%压下量轧制的板材组织及力学性能最优,T5处理后其最高强度可达屈服396MPa,抗拉486MPa。 展开更多

关键词 MG-GD-Y合金 热轧 析出相 力学性能

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AgCuONiO电接触复合材料物理性能与颗粒粗化机制研究 被引量：4

16

作者 吴新合 祁更新 +8 位作者 陈晓 张继 沈涛 穆成法 吴艳芳 张宇星 王开旭 吕鹏举 张林 《电工材料》 CAS 2021年第3期3-8,23,共7页

以Ag板、Cu板和Ni板为原料,经合金冶炼工艺制得的AgCuNi合金采用内氧化法制备了AgCuONiO电接触复合材料。主要考察了氧分压、氧化温度等工艺参数对AgCuONiO材料的氧化率、硬度和电阻率的影响,并探究其微观机制。采用扫描电镜、维氏硬度... 以Ag板、Cu板和Ni板为原料,经合金冶炼工艺制得的AgCuNi合金采用内氧化法制备了AgCuONiO电接触复合材料。主要考察了氧分压、氧化温度等工艺参数对AgCuONiO材料的氧化率、硬度和电阻率的影响,并探究其微观机制。采用扫描电镜、维氏硬度计和电导率仪等对AgCuONiO材料的微观结构和物理性能进行了表征。结果表明:随着氧压从0.021 MPa增加至1.0 MPa,样品氧化层厚度及氧化率呈先上升至波峰而后下降并趋于平缓的变化趋势,而氧化层的电阻率性能变化规律呈近似“V”型分布态;氧化温度为600℃~800℃时,随着氧分压的增加,氧化层硬度呈平缓上升趋势。内氧化法制备AgCuONiO电接触复合材料的最优工艺参数:氧化温度区间为750℃~800℃、氧分压0.5 MPa。微观组织分析结果表明,随着氧化温度的升高,氧化层出现由氧化物颗粒偏析构成的大量晶界网络,形成晶界偏析效应。当氧化温度升至800℃或850℃时,氧化层微观组织中小晶界合并消亡并长大形成大晶界组织;当氧化温度850℃时,大晶界组织内部存在较多呈弥散分布的氧化物析出颗粒,同时在界面处出现了Ag成分富集区,导致整个氧化层的硬度分布不均匀。AgCuONiO材料的内氧化机制是由内氧化前端氧化物形核与沉淀颗粒长大之间相互竞争的结果,沉淀析出相在浓度梯度等扩散因素驱动下发生颗粒粗化。 展开更多

关键词 电接触材料 AgCuONiO 内氧化法 氧化温度 电学性能 硬度 颗粒粗化

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Ag/CuONiO电接触复合材料PreO-P.M.法制备及其烧结致密化动力学研究

17

作者 吴新合 沈涛 +8 位作者 祁更新 陈晓 穆成法 吴艳芳 张林 张继 张宇星 王开旭 吕鹏举 《电工材料》 CAS 2022年第3期22-30,共9页

以纯银板(Ag-I)、纯铜板(99.9)和Ni板(Ni-99.8)为原料,经熔炼雾化工艺制得Ag(95)Cu(4.7)Ni(0.3)合金粉体并经预氧化处理后获得的Ag/CuONiO电接触复合粉体为原料,采用预氧化粉末冶金技术(PreO-P.M. method)制备了Ag/CuONiO电接触复合材... 以纯银板(Ag-I)、纯铜板(99.9)和Ni板(Ni-99.8)为原料,经熔炼雾化工艺制得Ag(95)Cu(4.7)Ni(0.3)合金粉体并经预氧化处理后获得的Ag/CuONiO电接触复合粉体为原料,采用预氧化粉末冶金技术(PreO-P.M. method)制备了Ag/CuONiO电接触复合材料。重点探究了烧结温度、烧结时间及成型压力对Ag/CuONiO电接触复合材料的电学及烧结致密化动力学影响规律。利用阿伦尼乌斯方程与MLSW理论探究分析了其烧结活化能、第二相颗粒长大机制,结果表明:PreO-P.M.法制备Ag/CuONiO电接触复合材料的最佳工艺参数为预氧化温度673 K~723 K,氧分压0.5 MPa,氧化时间16 h;烧结温度1113 K~1153 K,烧结时间4 h~8 h。随着烧结温度的升高,Ag/CuONiO电接触复合材料的致密度呈“快速上升”、“平缓上升”、“二次快速上升”三阶段,而导电率则按照一定的斜率持续呈递增变化趋势。在预氧化烧结过程中,Ag/CuONiO电接触复合材料断面组织中孤立的、离散的烧结颈在温度场或应力场的作用下向烧结网演变,Ag/CuONiO电接触复合材料致密化程度提升、孔隙率下降且电子传输能力增强。当烧结温度为1113 K,烧结时间>4 h时,Ag/CuONiO材料的致密度基本上趋于稳定,接近于95.79%,而导电率呈缓慢上升趋势,至32 h时达至峰值95.38%IACS。相比于烧结温度区间[953 K,1073 K]而言,Ag/CuONiO电接触复合材料的烧结活化能在烧结温度区间[1113 K,1193 K]下出现较大值368.961 kJ/mol,且具有相当高的指前因子,反应体系表现为高频次的碰撞反应,加快了体系烧结的致密化进程。这与高烧结温度区间下Ag/CuONiO材料具有更高烧结致密度及导电率性能相吻合。结合阿伦尼乌斯方程与MLSW理论推导了Ag/CuONiO预氧化粉体烧结第二相颗粒尺寸、烧结时间、烧结温度及活化能之间的调控关系式,为后续优化设计高性能Ag/CuONiO电接触复合材料及其他相关电接触材料体系提供新思路。 展开更多

关键词 电接触材料 Ag/CuONiO PreO-P.M.法 烧结动力学 阿伦尼乌斯方程 MLSW理论 电学性能

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(CuO,Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料的物理性能 被引量：7

18

作者 郑晓华 吴君臣 +4 位作者 王贵葱 吴新合 沈涛 祁更新 杨芳儿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期2494-2500,共7页

以CuO、Fe2O3为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备(CuO,Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO2... 以CuO、Fe2O3为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备(CuO,Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO2电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明:热压可显著改善电接触材料中SnO2颗粒与Ag基体的界面结合;CuO和Fe2O3单一掺杂可分别提高Ag/SnO2电接触材料的导电性能和导热性能,而复合掺杂的Ag-11.5SnO2-0.3CuO-0.2Fe2O3电接触材料的导电导热性能最佳,其电阻率为2.25μΩ·cm,硬度(HV0.5)为748MPa,在室温下的热扩散系数和热导率分别为111.4 mm2/s和338.6 W/(m·K)。复合掺杂的SnO2增强相对Ag基体的平均润湿角为62.7°,界面润湿效果好;SnO2与Ag晶粒之间界面结合良好,SnO2(200)晶面与Ag(111)晶面的界面晶格错配度为14.25%。 展开更多

关键词 AG/SNO2 电接触材料 二元掺杂 界面结合 霍尔迁移率

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