脉冲电流对过共晶高铬铸铁板坯组织及性能的影响 被引量：2

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作者 周荣锋 白玉鑫 +1 位作者 蒋业华 周荣 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第21期16-18,共3页

研究了在过共晶高铬铸铁板坯凝固过程中脉冲处理时间对碳化物结构形态及对板坯冲击韧性的影响。结果表明,脉冲电流能够细化过共晶高铬铸铁凝固组织中初生碳化物,随着脉冲处理时间的延长,杆状碳化物细化为颗粒状,尺寸进一步减小。在试验... 研究了在过共晶高铬铸铁板坯凝固过程中脉冲处理时间对碳化物结构形态及对板坯冲击韧性的影响。结果表明,脉冲电流能够细化过共晶高铬铸铁凝固组织中初生碳化物,随着脉冲处理时间的延长,杆状碳化物细化为颗粒状,尺寸进一步减小。在试验参数范围内,脉冲处理时间为5 min时细化效果最佳,冲击韧性值为4.75 J/cm2。 展开更多

关键词 过共晶高铬铸铁 脉冲电流 初生碳化物 细化

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从混合集成电路到多芯片组件 被引量：1

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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2001年第5期24-28,共5页

本文首先简述厚膜混合集成电路的特点,然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件,最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。

关键词 混合集成电路 多芯片组件 微电子

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采用单体载带技术对裸芯片进行测试老化筛选

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作者 白玉鑫 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第2期44-47,共4页

军用ＨＩＣ大量采用裸芯片进行组装，尽管组装好的电路要老化筛选，但加在裸芯片上的应力远远不够，为了研制高可靠的ＨＩＣ，对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上。

关键词 芯片 载带 筛选 测试 HIC

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一种无线键合的互连技术

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作者 白玉鑫 王云 《世界电子元器件》 2001年第4期60-62,共3页

混合集成电路分两种:薄膜混合集成电路和厚混合集成电路.薄膜是蒸发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上淀积金属膜,通过光刻形成薄膜图形.厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧结形成必要的厚膜图形.这种成熟的技术已经用在科研生产中.

关键词 无线键合 互连技术 混合集成电路

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混合集成电路发展策略探讨：营销与创新

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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2000年第4期1-2,9,共3页

关键词 混合集成电路 发展策略 营销

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HIC中的SMT技术

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作者 白玉鑫 《上海微电子技术和应用》 1997年第4期42-45,共4页

ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供... ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选择的几种方案。 展开更多

关键词 厚膜 混合集成电路 表面贴装技术 HIC

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浅谈蓝牙技术、产品与应用 被引量：1

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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第3期51-52,共2页

20世纪90年代出现的蓝牙技术及其产品,以其独特的性能引起广泛重视,很快就将深入到无线连接的各个领域。本文简要介绍蓝牙技术、蓝牙元件、模块的发展和应用。

关键词 个人局域网 蓝牙 技术 产品 应用

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厚膜功率集成电路工艺讲座（III）

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作者 白玉鑫 王鸿麟 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1992年第2期67-70,共4页

关键词 厚膜功率 集成电路 工艺 讲座

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厚膜功率集成电路工艺讲座（1）

9

作者 白玉鑫 王鸿麟 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1991年第4期64-70,共7页

关键词 混合集成电路 厚膜 工艺 控制电路

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厚膜功率集成电路工艺讲座（Ⅱ）

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作者 白玉鑫 王鸿麟 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1992年第1期69-73,共5页

关键词 厚膜集成电路 功率集成电路 工艺讲座

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厚膜技术在功率集成电路中的应用

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作者 白玉鑫 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1991年第2期73-76,共4页

关键词 厚膜 功率集成电路 制造

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超级CSP——一种晶圆片级封装

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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第1期44-47,共4页

研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。

关键词 CSP 晶圆片级封装 再分布层 倒装芯片 下填充 电子产品 可靠性

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MCM的散热考虑

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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2000年第9期34-36,共3页

本文探讨了多芯片组件的散热问题,并提出了几种散热方法。

关键词 MCM 散热器 可靠性 微电子

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绿色建筑设计理念在工业建筑设计中的运用

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作者 白玉鑫 《黑龙江科技信息》 2016年第7期182-182,共1页

文章首先分析了绿色建筑施工设计期间应当遵从的原则问题,从建筑执行标准与设计原则两方面来进行。其次重点探讨工业建筑设计中应用绿色理念的方法,帮助提升建筑物的使用安全性,同时也能够降低运营阶段的能源损耗,促进绿色环保理念全面... 文章首先分析了绿色建筑施工设计期间应当遵从的原则问题,从建筑执行标准与设计原则两方面来进行。其次重点探讨工业建筑设计中应用绿色理念的方法,帮助提升建筑物的使用安全性,同时也能够降低运营阶段的能源损耗,促进绿色环保理念全面落实。 展开更多

关键词 绿色建筑 设计理念 工业建筑设计

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超级CSP--一种晶圆片级封装

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作者 白玉鑫 《电子元器件应用》 2002年第2期44-47,共4页

研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.

关键词 再分布层 倒装芯片 下填充

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使用再分布技术改善倒装芯片组装热疲劳可靠性

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作者 Bart Vandevelde Eric Beyne 白玉鑫 《电子元器件应用》 2001年第6期38-44,共7页

芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性,取决于焊点的粘塑性变形,以及 BCB(苯丁烷丁烯聚合物... 芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性,取决于焊点的粘塑性变形,以及 BCB(苯丁烷丁烯聚合物)光敏胶再分布层中的应力。本文将研究再分布层对焊接处可靠性的影响,以及减小再分布层中的应力,使其不超过极限应力值。考虑了三种不同的再分布层工艺,利用有限元仿真和根据 Coffin-Manson 的可靠性模型,对再分布的和标准的倒装芯片组件的热循环可靠性进行了比较。芯片上光敏再分布层 BCB 胶的存在,影响焊点的热疲劳。利用再分布芯片取得的最大的可靠性改善,是靠焊点从芯片周边移到内部,形成面阵列倒装芯片的结果。 展开更多

关键词 再分布技术 倒装芯片 热疲劳可靠性 组装

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