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沙库巴曲缬沙坦治疗心房颤动合并心力衰竭的研究进展
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作者 李洋 褚红硕 +1 位作者 徐勤成 田飞飞 《临床个性化医学》 2025年第1期542-549,共8页
心房颤动和心力衰竭是两种常见的心血管疾病,两者具有很多相同的危险因素,常合并存在并相互促进,且房颤合并心衰时较任一疾病预后更差。本文旨在总结近年来沙库巴曲缬沙坦在治疗房颤合并心衰方面的研究进展,探讨沙库巴曲缬沙坦能否成为... 心房颤动和心力衰竭是两种常见的心血管疾病,两者具有很多相同的危险因素,常合并存在并相互促进,且房颤合并心衰时较任一疾病预后更差。本文旨在总结近年来沙库巴曲缬沙坦在治疗房颤合并心衰方面的研究进展,探讨沙库巴曲缬沙坦能否成为治疗房颤合并心衰的一线用药。Atrial fibrillation and heart failure are two common cardiovascular diseases. They have many of the same risk factors, often coexist and promote each other, and the prognosis of atrial fibrillation combined with heart failure is worse than either disease. This article aims to summarize the research progress of sacubitril/valsartan in the treatment of atrial fibrillation complicated with heart failure in recent years, and to explore whether sacubitril/valsartan can be the first-line drug for the treatment of atrial fibrillation complicated with heart failure. 展开更多
关键词 沙库巴曲缬沙坦 心房颤动 心力衰竭
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缬沙坦联合瑞舒伐他汀对阵发性心房纤颤复发的防治作用研究 被引量:10
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作者 田飞飞 魏子秀 +1 位作者 徐勤成 孙晓斐 《中国全科医学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第25期2978-2980,共3页
目的观察缬沙坦联合瑞舒伐他汀治疗对阵发性心房纤颤(房颤)复发的防治作用。方法选取2012年1月—2013年1月在济宁市第一人民医院心内科就诊的阵发性房颤患者60例,将其随机分为对照组和观察组,各30例。两组患者均口服胺碘酮转复及维持窦... 目的观察缬沙坦联合瑞舒伐他汀治疗对阵发性心房纤颤(房颤)复发的防治作用。方法选取2012年1月—2013年1月在济宁市第一人民医院心内科就诊的阵发性房颤患者60例,将其随机分为对照组和观察组,各30例。两组患者均口服胺碘酮转复及维持窦性心律,观察组患者另口服缬沙坦(80 mg/次,每早1次)和瑞舒伐他汀(10 mg/次,每晚1次),比较两组患者房颤发作次数及持续时间,血清C反应蛋白(CRP)水平及左心房内径(LAD)。结果两组患者随访6个月后,与对照组比较,观察组患者房颤发作次数减少〔(3.1±0.5)次比(1.6±0.4)次〕,房颤持续时间缩短〔(6.4±2.6)h比(4.8±3.6)h〕,血清CRP水平降低〔(6.0±1.2)mg/L比(5.0±0.7)mg/L〕,LAD缩小〔(30.1±2.2)mm比(24.9±3.5)mm〕(P<0.05)。结论缬沙坦联合瑞舒伐他汀治疗可以减少阵发性房颤的复发,其机制可能与减少炎性反应及抑制心肌重构有关。 展开更多
关键词 缬沙坦 瑞舒伐他汀 阵发性心房颤动
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铝合金微波组件激光密封技术研究 被引量:9
3
作者 田飞飞 陈以钢 +1 位作者 汪宇 周亚 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期403-408,共6页
采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界... 采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界轮廓清晰,焊缝组织较均匀,焊缝中各组元相互融合较好。微波组件的漏气率小于5×10-9Pa·m3/s,产品一次合格率在95%以上。试验发现,Mg、Mn等元素的择优蒸发使得5A05铝合金焊缝外形要差于6061铝合金。 展开更多
关键词 激光焊接 5A05铝合金 6061铝合金 微波组件
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量化绝缘子气密性焊接工艺研究 被引量:4
4
作者 田飞飞 陈以钢 +1 位作者 周明 邵登云 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期343-346,共4页
本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接... 本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。 展开更多
关键词 量化 焊料环 气密 焊接 微波组件
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无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响 被引量:3
5
作者 田飞飞 高丽茵 +3 位作者 葛培虎 陈以钢 崔洪波 周明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期115-118,共4页
采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的... 采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的差异对焊缝质量有重要影响.化学镀镍时以单质形式存在的P元素极易汽化且可形成多种低熔点的化合物,焊接时焊缝会有裂纹产生;电镀镍时不含P元素,焊缝则没有裂纹出现.气密性检测显示,采用此参数激光封焊无氧铜微波组件的气密性小于5×10^(-9)(Pa·m^3/s),产品一次合格率在95"以上. 展开更多
关键词 激光焊接 裂纹 化学镀镍 电镀镍
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晶圆级异构集成3D芯片互连技术研究 被引量:2
6
作者 田飞飞 凌显宝 +4 位作者 张君直 叶育红 蔡传涛 赵磊 陶洪琪 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第3期F0003-F0003,共1页
南京电子器件研究所基于芯片微凸点制备工艺和倒装互连工艺,进行了GaAs,GaN等晶圆级异构集成3D芯片互连工艺的研究,实现了芯片与芯片堆叠(Die to die,D2D)到芯片与圆片堆叠(Die to wafer,D2W)的技术性突破。芯粒间采用耐腐蚀、抗氧化、... 南京电子器件研究所基于芯片微凸点制备工艺和倒装互连工艺,进行了GaAs,GaN等晶圆级异构集成3D芯片互连工艺的研究,实现了芯片与芯片堆叠(Die to die,D2D)到芯片与圆片堆叠(Die to wafer,D2W)的技术性突破。芯粒间采用耐腐蚀、抗氧化、有良好塑性变形的金凸点作为互连材料。 展开更多
关键词 晶圆级 金凸点 芯片堆叠 圆片 异构集成 倒装互连 互连技术 3D芯片
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脑利钠肽在心肌缺血与心力衰竭中的研究进展 被引量:16
7
作者 田飞飞 孙晓斐 《中国心血管杂志》 2009年第3期251-253,共3页
脑利钠肽(brain natriuretic peptide,BNP)是利钠肽系统的一种肽类激素,首先是由日本学者Sudoh等于1988年从猪脑中分离出来,因而得名,BNP本质上是一种心脏神经激素,在血容量增加和压力超负荷的情况下反应性从心室分泌出来。BNP... 脑利钠肽(brain natriuretic peptide,BNP)是利钠肽系统的一种肽类激素,首先是由日本学者Sudoh等于1988年从猪脑中分离出来,因而得名,BNP本质上是一种心脏神经激素,在血容量增加和压力超负荷的情况下反应性从心室分泌出来。BNP具有重要的病理生理学意义,它可以促进排钠、利尿,具有较强的舒张血管作用, 展开更多
关键词 脑利钠肽 心力衰竭 心肌缺血 peptide 舒张血管作用 利钠肽系统 压力超负荷 生理学意义
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瑞舒伐他汀联合贝那普利对阵发性心房颤动患者的治疗效果及其作用机制 被引量:6
8
作者 田飞飞 魏子秀 +1 位作者 徐勤成 孙晓斐 《心脏杂志》 CAS 2014年第3期296-298,共3页
目的:观察瑞舒伐他汀与贝那普利联合应用对阵发性房颤的治疗效果及其作用机制。方法:入选70例阵发性房颤患者,随机分为试药组(口服胺碘酮+瑞舒伐他汀+贝那普利)及对照组(口服胺碘酮),比较两组患者房颤治疗效果、C反应蛋白(CRP)水平及左... 目的:观察瑞舒伐他汀与贝那普利联合应用对阵发性房颤的治疗效果及其作用机制。方法:入选70例阵发性房颤患者,随机分为试药组(口服胺碘酮+瑞舒伐他汀+贝那普利)及对照组(口服胺碘酮),比较两组患者房颤治疗效果、C反应蛋白(CRP)水平及左房内径(LAD)。结果:经过6个月的随访,与对照组比较,试药组房颤发作次数、房颤持续时间显著下降,总有效率提高,差异均具有显著性(P<0.05)。且CPR水平、LAD显著低于对照组(均P<0.05)。结论:瑞舒伐他汀联合贝那普利可以减少房颤发生,其机制可能与减少炎症反应,抑制心肌重构有关。 展开更多
关键词 瑞舒伐他汀 贝那普利 心房颤动 阵发性
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共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究 被引量:2
9
作者 田飞飞 田昊 周明 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第1期72-76,共5页
通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可... 通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可避免搪锡去金工艺,可有效地提高生产效率且无可靠性风险。 展开更多
关键词 共晶锡铅焊料 薄金 焊点
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永久性心脏起搏对血浆脑钠尿肽的影响及贝那普利的干预作用 被引量:1
10
作者 田飞飞 孙晓斐 +2 位作者 武宗寅 杨建 魏子秀 《心脏杂志》 CAS 2009年第5期678-680,共3页
目的:研究不同起搏模式、不同心室起搏百分比对永久性心脏起搏患者血浆脑钠尿肽(BNP)浓度的影响,及贝那普利对该类患者心功能的干预作用。方法:入选2006年1月~2007年10月于我院行永久性心脏起搏的患者120例,其中VVI起搏62例DDD起搏5... 目的:研究不同起搏模式、不同心室起搏百分比对永久性心脏起搏患者血浆脑钠尿肽(BNP)浓度的影响,及贝那普利对该类患者心功能的干预作用。方法:入选2006年1月~2007年10月于我院行永久性心脏起搏的患者120例,其中VVI起搏62例DDD起搏58例,所有患者随机分为服用贝那普利组(干预组)及未服用贝那普利组(非干预组),每组根据起搏模式不同分为VVI起搏亚组及DDD起搏亚组。分别于起搏前、起搏后6个月检测血浆BNP浓度。结果:VVI起搏患者血浆BNP浓度大于DDD起搏患者(P〈0.05);高心室起搏百分比患者血浆BNP浓度大于低心室起搏百分比患者(P〈0.05);干预组血浆BNP浓度显著低于非干预组(P〈0.05)。结论:起搏后血浆BNP浓度增加,且随着心室起搏百分比的增高而增高,但DDD起搏优于VVI起搏;贝那普利可以延缓永久性心脏起搏患者血浆BNP浓度的增加量。 展开更多
关键词 永久性心脏起搏 脑钠尿肽 贝那普利
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缬沙坦对永久性心脏起搏患者血浆脑钠肽的影响 被引量:1
11
作者 田飞飞 孙晓斐 +2 位作者 武宗寅 杨建 魏子秀 《济宁医学院学报》 2008年第3期204-206,共3页
目的研究应用缬沙坦对永久性心脏起搏患者血浆脑钠肽(BNP)浓度的影响,以了解ARB类药物对该类患者心功能的影响。方法入选2006年1月至2007年10月于我院行永久性心脏起搏的患者120例,其中VVI起搏62例DDD起搏58例,所有患者随机分为服用缬... 目的研究应用缬沙坦对永久性心脏起搏患者血浆脑钠肽(BNP)浓度的影响,以了解ARB类药物对该类患者心功能的影响。方法入选2006年1月至2007年10月于我院行永久性心脏起搏的患者120例,其中VVI起搏62例DDD起搏58例,所有患者随机分为服用缬沙坦组(干预组)及未服用缬沙坦组(非干预组),每组根据起搏模式不同分为VVI起搏亚组及DDD起搏亚组,每个亚组以心室起搏百分比50%为界分为高起搏百分比组和低起搏百分比组。分别于服药前、服药后6个月检测血浆BNP浓度。结果干预组血浆BNP浓度显著低于与非干预组(P<0.05),缬沙坦对低起搏百分比患者的影响优于高起搏百分比患者(P<0.05),对DDD的影响优于VVI(P<0.05)。结论缬沙坦延缓永久性心脏起搏患者血浆BNP浓度的增加,延缓心衰症状的出现,提高生活质量。其中对低起搏百分比患者的影响优于高起搏百分比患者,对DDD的影响优于VVI。 展开更多
关键词 缬沙坦 永久性心脏起搏 脑钠肽
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探讨优质护理服务对白血病患者的临床护理干预 被引量:7
12
作者 田飞飞 《中外医学研究》 2013年第5期68-68,共1页
目的:总结优质护理服务模式在血液科开展的效果。方法:将开展优质护理服务前与开展优质护理服务后白血病患者的满意度调查数据进行对比分析。结果:实施优质护理服务后,笔者所在科室的白血病患者对于各项护理工作的满意度有了明显的提高... 目的:总结优质护理服务模式在血液科开展的效果。方法:将开展优质护理服务前与开展优质护理服务后白血病患者的满意度调查数据进行对比分析。结果:实施优质护理服务后,笔者所在科室的白血病患者对于各项护理工作的满意度有了明显的提高。结论:优质护理服务的工作模式,对于白血病患者的基础护理及病情变化的观察起到重要作用。 展开更多
关键词 优质护理服务 白血病 基础护理
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微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究 被引量:2
13
作者 田飞飞 葛培虎 +4 位作者 张韧 陈以钢 崔洪波 张耀平 裔瑞祥 《电子工艺技术》 2017年第2期96-98,113,共4页
通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应。能谱成分和机理分析表明,铝腐蚀产物主要为氧化铝,其体积... 通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应。能谱成分和机理分析表明,铝腐蚀产物主要为氧化铝,其体积膨胀数倍造成镀覆层开裂或剥落,在高温高湿环境中腐蚀现象会加剧。试验表明,通过对微波组件铝壳体本体磁针抛光处理并对铝壳体镀覆层表面预浸镀层保护剂可以极大地改善镀层抗变色性及耐腐蚀性,从而对微波组件铝壳体起到很好的腐蚀防护作用。 展开更多
关键词 微波组件 铝壳体 腐蚀 防护
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类风湿性关节炎患者的心理护理 被引量:4
14
作者 田飞飞 《中外医学研究》 2012年第4期69-69,共1页
类风湿性关节炎常表现为多系统疾病的症状,其病程长、致残率高,给患者的生理、心理的健康状态都带来很大影响。所以,在临床工作中,应密切观察患者的心理变化,通过对类风湿性关节炎患者的心理健康状况进行分析,采取相应的护理措施,减少... 类风湿性关节炎常表现为多系统疾病的症状,其病程长、致残率高,给患者的生理、心理的健康状态都带来很大影响。所以,在临床工作中,应密切观察患者的心理变化,通过对类风湿性关节炎患者的心理健康状况进行分析,采取相应的护理措施,减少患者不良心理状况的发生,提高治疗效果,帮助患者树立战胜疾病的信心。 展开更多
关键词 类风湿 心理健康 心理护理
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金凸点倒装芯片性能探讨 被引量:3
15
作者 田飞飞 韩欣丽 《电子工艺技术》 2017年第3期152-154,共3页
基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究。通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连。测试结果表明,直通模型在40 GHz频段内微波性能优异,说明... 基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究。通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连。测试结果表明,直通模型在40 GHz频段内微波性能优异,说明超声热压和导电胶粘接两种工艺技术实现单个芯片倒装在理论和实践上均是可行性的。 展开更多
关键词 金凸点 超声热压 导电胶 芯片
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非绝经期患者左冠状动脉病变二例
16
作者 田飞飞 孙晓斐 《中国心血管杂志》 2008年第4期310-310,共1页
关键词 冠状动脉病变 绝经期 冠心病家族史 糖尿病史 胸骨后疼痛 重体力劳动 临床资料 烟酒嗜好
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硅铝合金在微波模块电路封装中的应用 被引量:8
17
作者 陈以钢 田飞飞 +2 位作者 邵登云 戴立强 祝超 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期308-313,共6页
硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。... 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。 展开更多
关键词 微波模块 硅铝合金 热匹配 力学仿真 气密封焊
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Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究 被引量:2
18
作者 田飞飞 刘清君 李勇 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2020年第2期154-158,共5页
通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6S... 通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的(Cu,Ni)6Sn5化合物,NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷,此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹,从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。 展开更多
关键词 共晶锡铅焊球 UBM层 界面反应
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激光工艺参数对可伐合金焊缝宽度和深度的影响 被引量:3
19
作者 钱志宇 戴久宏 +1 位作者 周亚 田飞飞 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期223-229,共7页
系统研究了激光焊接工艺参数在微波组件可伐材料焊接过程中起到的作用以及其规律特性。研究发现,在合适的工艺参数范围内增加脉冲宽度,除了焊缝宽度会增大以外,焊缝深度也会随之增加;脉冲高度和离焦量主要控制焊缝深度的变化;焊接速度... 系统研究了激光焊接工艺参数在微波组件可伐材料焊接过程中起到的作用以及其规律特性。研究发现,在合适的工艺参数范围内增加脉冲宽度,除了焊缝宽度会增大以外,焊缝深度也会随之增加;脉冲高度和离焦量主要控制焊缝深度的变化;焊接速度和脉冲频率两者相互作用共同决定了焊缝的成型。上述焊接工艺参数共同影响着焊缝的焊接质量和外观并相互制约相互影响。 展开更多
关键词 可伐合金 激光焊接工艺参数 焊缝宽度 焊缝深度 微波组件
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风险追逐条件下基于补偿策略及回购契约的供应链协调 被引量:2
20
作者 桂寿平 田飞飞 +3 位作者 杨磊 张智勇 石永强 陈伟锋 《技术经济与管理研究》 北大核心 2010年第2期31-34,共4页
供应链风险偏好问题是当前的研究热点,以往学者在研究供应链协调策略时多考虑供应链成员是风险中性的情形,较少考虑当供应链成员为风险追逐或风险厌恶的情形。本文在总结前人研究结果的基础上建立了由一个供应商和一个零售商组成的供应... 供应链风险偏好问题是当前的研究热点,以往学者在研究供应链协调策略时多考虑供应链成员是风险中性的情形,较少考虑当供应链成员为风险追逐或风险厌恶的情形。本文在总结前人研究结果的基础上建立了由一个供应商和一个零售商组成的供应链模型,双方构成了一个Stackelberg主从博弈模型,供应商为领导者,零售商为追随者。并假设该供应链模型在随机市场需求条件下,采用供应链补偿策略及回购契约进行协调。在此基础上,本文研究了当供应链有一方是风险追逐而另一方是风险中性条件下的供应链协调策略,并将结论与供应链双方均为风险中性条件下的协调策略进行了对比分析,分别得出了不同风险偏好组合条件下,供应商和零售商的最优协调策略。最后得出结论:无论供应链成员的风险偏好如何,当供应商将订货补偿策略与回购契约一起使用时,可以在保持回购价格不变的情况下达到供应链的协调。 展开更多
关键词 风险追逐 供应链补偿策略 回购契约 供应链协调
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