ZrO_2增韧Al_2O_3／SiCw陶瓷复合材料研究 被引量：7

1

作者 林广涌 吴柏源 +1 位作者 雷廷权 周玉 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 1996年第7期-,共6页

研究了热压烧结Ａｌ２Ｏ３＋０．２０ＳｉＣｗ（体积分数，下同）－ＺｒＯ２（摩尔分数为０．０２Ｙ２Ｏ３，记为ＺｒＯ２（０．０２Ｙ））陶瓷复合材料的力学性能及韧化机制。结果表明，在Ａｌ２Ｏ３＋０．２０ＳｉＣｗ陶瓷中添加Ｚｒ... 研究了热压烧结Ａｌ２Ｏ３＋０．２０ＳｉＣｗ（体积分数，下同）－ＺｒＯ２（摩尔分数为０．０２Ｙ２Ｏ３，记为ＺｒＯ２（０．０２Ｙ））陶瓷复合材料的力学性能及韧化机制。结果表明，在Ａｌ２Ｏ３＋０．２０ＳｉＣｗ陶瓷中添加ＺｒＯ２（０．０２Ｙ）颗粒可使Ａｌ２Ｏ３＋０．２０ＳｉＣｗ材料进一步韧化和强化；室温下Ａｌ２Ｏ３＋０．２０ＳｉＣｗ＋０．３０ＺｒＯ２（０．０２Ｙ）复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别可达１０．８５ＭＰａ·ｍ１／２和１２０７ＭＰａ。断口形貌和裂纹扩展途径的ＳＥＭ观察和ＸＲＤ分析结果表明，复合材料的增韧机制为裂纹偏转与绕过，晶须桥接与拔出以及相变增韧。 展开更多

关键词 氧化铝 氧化锆 SIC晶须 复合材料 力学性能 韧化机制

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SiC晶须补强Al_2O_3及Al_2O_3＋ZrO_2陶瓷基复合材料的力学性能 被引量：3

2

作者 林广涌 雷廷权 +2 位作者 周玉 王双喜 赵忠民 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第3期1-7,共7页

研究了ＳｉＣ晶须（ＳＩＣＷ）含量对热压烧结Ａ１_２Ｏ_３＋ＳＩＣＷ（ＡＳ）及Ａｌ_２Ｏ_３＋２０ｖｏｌ％ＺｒＯ_２－２ｍｏｌ％Ｙ_２Ｏ_３＋ＳＩＣＷ（ＡＺＳ）陶瓷基复合材料力学性能的影响。结果表明：复合材料的抗弯强度和断裂... 研究了ＳｉＣ晶须（ＳＩＣＷ）含量对热压烧结Ａ１_２Ｏ_３＋ＳＩＣＷ（ＡＳ）及Ａｌ_２Ｏ_３＋２０ｖｏｌ％ＺｒＯ_２－２ｍｏｌ％Ｙ_２Ｏ_３＋ＳＩＣＷ（ＡＺＳ）陶瓷基复合材料力学性能的影响。结果表明：复合材料的抗弯强度和断裂韧度均随ＳＩＣＷ含量的增加（从０～３０ｖｏｌ％）而提高，但在ＡＺＳ复合材料中，当ＳＩＣＷ含量大于２０ｖｏｌ％时，反而导致抗弯强度下降。加入２０ｖｏｌ％ＺｒＯ_２－２ｍｏｌ％Ｙ_２Ｏ_３颗粒可使ＡＳ复合材料力学性能进一步改善，ＡＺＳ复合材料的抗弯强度和断裂韧度均高于相同晶须含量的ＡＳ复合材料，ＳＩＣＷ增韧和ＺｒＯ_２相变增韧的作用对Ａｌ_２Ｏ_３陶瓷断裂韧度的贡献具有良好的叠加性，但ＳＩＣＷ对Ａｌ_２Ｏ_３陶瓷的强化效果大于对Ａｌ_２Ｏ_３＋２０ｖｏｌ％ＺｒＯ_２－２ｍｏｌ％Ｙ_２Ｏ_３陶瓷。 展开更多

关键词 SIC晶须 陶瓷复合材料 力学性质

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TiN(Ni) 对 GPS Si_3N_4 复合材料导电性能的影响 被引量：2

3

作者 林广涌 饶平根 +2 位作者 王黎 严松浩 杨以文 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期5-7,10,共4页

本文研究了ＴｉＮ（Ｎｉ）对ＧＰＳＳｉ３Ｎ４复合材料导电性能的影响。实验结果表明：添加ＴｉＮ粒子可显著降低Ｓｉ３Ｎ４复合材料的电阻率；Ｎｉ的加入对降低Ｓｉ３Ｎ４复合材料的电阻率有一定的作用。选择电阻率小于１Ω·ｃｍ... 本文研究了ＴｉＮ（Ｎｉ）对ＧＰＳＳｉ３Ｎ４复合材料导电性能的影响。实验结果表明：添加ＴｉＮ粒子可显著降低Ｓｉ３Ｎ４复合材料的电阻率；Ｎｉ的加入对降低Ｓｉ３Ｎ４复合材料的电阻率有一定的作用。选择电阻率小于１Ω·ｃｍ的试样进行电火花加工，加工性能良好。 展开更多

关键词 氮化钛 镍 氮化硅 导电性 复合陶瓷 GPS

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SiC_W/Al_2O_3陶瓷复合材料的力学性能与增韧机理 被引量：2

4

作者 林广涌 雷廷权 +2 位作者 周玉 王双喜 赵忠民 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1992年第7期17-21,共5页

研究了热压烧结SiC晶须(SiC_W)增韧Al_2O_3^-陶瓷复合材料的力学性能及增韧机理。结果表明:复合材料的维氏硬度,抗弯强度,断裂韧性及弹性模量均比纯Al_2O_3^-陶瓷有明显的提高,而且随着SiC_W含量的增加均连续提高。当SiC_W加入量达30vo... 研究了热压烧结SiC晶须(SiC_W)增韧Al_2O_3^-陶瓷复合材料的力学性能及增韧机理。结果表明:复合材料的维氏硬度,抗弯强度,断裂韧性及弹性模量均比纯Al_2O_3^-陶瓷有明显的提高,而且随着SiC_W含量的增加均连续提高。当SiC_W加入量达30vol％时,维氏硬度,抗弯强度,断裂韧性及弹性模量分别由基体的14.6GPa,235MPa,4.7MPam^(1/2)和401GPa提高到18.7GPa,634MPa,8.0MPa·m(?)和454GPa。弯曲断口形貌及裂纹扩展途径观察结果表明:晶须拔出桥接与裂纹偏转是主要的补强增韧机制。 展开更多

关键词 氧化铝 复合材料 陶瓷

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晶须增韧和相变增韧复合作用的机制与效果 被引量：3

5

作者 林广涌 雷廷权 周玉 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1995年第2期11-19,共9页

在综述陶资材料晶须增韧和相变增韧机制的基础上，分析了晶须增韧和相变增韧复合时的相互作用，并介绍了国内外利用复合增韧法韧化氧化物陶瓷的研究结果，同时指出了存在的问题和获得优良复合增韧效果的有效途径．

关键词 晶须增韧 相变增韧 复合作用机制 陶瓷

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氧化物陶瓷基复合材料中晶须／基体界面的特性及作用

6

作者 林广涌 雷廷权 周玉 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第3期319-325,共7页

本文研究了ＳｉＣ晶须增韧氧化物陶瓷基复合材料中的晶须／基体界面结构性质及其在补强增初作用中的作用机制．ＴＥＭ观察结果表明：复合材料中的ＳｉＣｗ／Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣｗ／ＺｒＯ２（２Ｙ）和ＳｉＣｗ／ＺｒＯ２（６Ｙ）界面结... 本文研究了ＳｉＣ晶须增韧氧化物陶瓷基复合材料中的晶须／基体界面结构性质及其在补强增初作用中的作用机制．ＴＥＭ观察结果表明：复合材料中的ＳｉＣｗ／Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣｗ／ＺｒＯ２（２Ｙ）和ＳｉＣｗ／ＺｒＯ２（６Ｙ）界面结合致密，在分析电镜下未发现明显的界面过渡层或界面相．由于膨胀失配而受拉应力作用的界面基体一侧往往成为微裂纹形核的有利部位，ＺｒＯ２中ｔ－ｍ相变的体积膨胀效应可以部分抵消这种热应力，调整基体的受力状态，从而使ＳｉＣｗ／基体的界面结合强度提高，微裂纹数量减少．ＳｉＣｗ对氧化物陶瓷的强韧化效果决定于ＳｉＣｗ／基体界面的结构性质． 展开更多

关键词 晶须 陶瓷基复合材料 界面 氧化物陶瓷 基体

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晶须增韧陶瓷基复合材料的设计与制备

7

作者 林广涌 吴柏源 +1 位作者 雷廷权 周玉 《机械工程材料》 CAS CSCD 1996年第1期43-47,共5页

介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的设计准则与制各工艺。指出晶须增韧陶瓷基复合材料的设计准则是要处理好晶须与基体在化学性质和物理性质上的相互匹配；其制各工艺的关键，是处理好晶须在基体中的均匀分散，材料的致密化以及晶须／基体... 介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的设计准则与制各工艺。指出晶须增韧陶瓷基复合材料的设计准则是要处理好晶须与基体在化学性质和物理性质上的相互匹配；其制各工艺的关键，是处理好晶须在基体中的均匀分散，材料的致密化以及晶须／基体的界面结合。 展开更多

关键词 晶须 陶瓷 复合材料 制备工艺

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无团聚纳米级SnO_2粉末及其气敏元件的制备 被引量：9

8

作者 吴柏源 伍建新 +1 位作者 江美玉 林广涌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第5期24-28,共5页

用液相沉淀法在结晶五水四氯化锡的水溶液中滴加浓氨水，通过在沉淀时加入高分子有机分散剂，剧烈搅拌，控制反应结束时ｐＨ值，用无水乙醇洗涤、冷冻干燥及选取适当的煅烧温度等一系列工艺手段来制取ＳｎＯ２粉末。将得到的粉末用ＴＥ... 用液相沉淀法在结晶五水四氯化锡的水溶液中滴加浓氨水，通过在沉淀时加入高分子有机分散剂，剧烈搅拌，控制反应结束时ｐＨ值，用无水乙醇洗涤、冷冻干燥及选取适当的煅烧温度等一系列工艺手段来制取ＳｎＯ２粉末。将得到的粉末用ＴＥＭ、ＢＥＴ及ＸＲＤ半峰宽法测定其粒径大小，证明粉末最小平均粒径可至３．７９ｎｍ且无团聚存在，ＸＲＤ分析表明所得的ＳｎＯ２为四方相。将此粉末制成气敏元件，经测试表明气敏性能有很大提高。 展开更多

关键词 二氧化锡 钠米粉末 气敏元件

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制备工艺对SnO_2超细粉颗粒度的影响 被引量：5

9

作者 吴柏源 伍建新 +1 位作者 江美玉 林广涌 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 1996年第7期-,共6页

用液相沉淀法，在分析纯ＳｎＣｌ４·５Ｈ２Ｏ水溶液中滴加分析纯ＮＨ３含量为２５％～２８％的ＮＨ４ＯＨ水溶液，得到粒度为几个纳米至二十几个纳米的ＳｎＯ２超细粉末；系统研究了ＳｎＣｌ４的浓度、滴加ＮＨ４ＯＨ水溶液的速度... 用液相沉淀法，在分析纯ＳｎＣｌ４·５Ｈ２Ｏ水溶液中滴加分析纯ＮＨ３含量为２５％～２８％的ＮＨ４ＯＨ水溶液，得到粒度为几个纳米至二十几个纳米的ＳｎＯ２超细粉末；系统研究了ＳｎＣｌ４的浓度、滴加ＮＨ４ＯＨ水溶液的速度、干燥方法、煅烧温度及粉末中氯离子的含量对最终粉末颗粒度的影响规律。 展开更多

关键词 制备工艺 二氧化锡 纳米级粉末 颗粒度

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GPS ZrO_2(Y_TZP)_Si_3N_4复合材料的显微结构 被引量：2

10

作者 饶平根 陈玉如 +2 位作者 叶建东 林广涌 徐之文 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第10期70-74,共5页

采用透射电镜和扫描电镜对气氛加压烧结（ＧＰＳ） 的ＺｒＯ２（Ｙ＿ＴＺＰ）＿Ｓｉ３Ｎ４ 复合材料的显微结构进行了研究． 发现主晶相β＿Ｓｉ３ Ｎ４ 中普遍存在位错， 但分散于氮化硅基体中的ＺｒＯ２ 对位错有钉扎作用； 并且发现... 采用透射电镜和扫描电镜对气氛加压烧结（ＧＰＳ） 的ＺｒＯ２（Ｙ＿ＴＺＰ）＿Ｓｉ３Ｎ４ 复合材料的显微结构进行了研究． 发现主晶相β＿Ｓｉ３ Ｎ４ 中普遍存在位错， 但分散于氮化硅基体中的ＺｒＯ２ 对位错有钉扎作用； 并且发现ＺｒＯ２（Ｙ＿ＴＺＰ）＿Ｓｉ３ Ｎ４ 复合材料中存在晶界玻璃相结晶化现象． 展开更多

关键词 氧化锆 氮化硅 位错 显微结构 GPS 复合材料

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SiC_w/ZrO_2(6mol%Y_2O_3)陶瓷中晶须增韧的数值模型 被引量：1

11

作者 宋桂明 周玉 +2 位作者 林广涌 贾德昌 雷廷权 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期691-697,共7页

SiCw／ZrO2（6mol％Y2O3）陶瓷的实验研究表明，晶须桥联和裂纹偏转是其主要增韧机制在两种机制协同增韧的基础上，建立了晶须增韧的数值模型，对材料的三点弯曲断裂过程的计算结果表明：载荷／位移曲线呈锯齿状，是由于晶须桥联作用使... SiCw／ZrO2（6mol％Y2O3）陶瓷的实验研究表明，晶须桥联和裂纹偏转是其主要增韧机制在两种机制协同增韧的基础上，建立了晶须增韧的数值模型，对材料的三点弯曲断裂过程的计算结果表明：载荷／位移曲线呈锯齿状，是由于晶须桥联作用使得裂纹扩展与停止这一过程反复出现而引起的；随晶须含量增加，复合材料韧性提高，晶须桥联和裂纹偏转两种增韧贡献都增加，但是占主导地位的增韧机制由裂纹偏转机制逐步过渡到裂纹桥联机制．计算结果与材料的测试结果很吻合． 展开更多

关键词 晶须 增韧 数值模型 氧化锆 复合陶瓷 碳化硅

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工程陶瓷放电加工的蚀除机理 被引量：1

12

作者 华子乐 严松浩 +1 位作者 林广涌 饶平根 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期41-43,共3页

简要叙述了工程陶瓷放电加工的蚀除过程,并通过三个数学模型的讨论进一步阐明了金属材料与工程陶瓷蚀除机理的异同点。

关键词 工程陶瓷 放电加工 熔融蚀除 热剥落蚀除

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结构陶瓷放电加工过程的蚀除机理 被引量：1

13

作者 华子乐 严松浩 +1 位作者 林广涌 饶平根 《陶瓷工程》 CAS 1998年第5期42-44,共3页

综述了结构陶瓷放电加工过程中存在的两种蚀除形式，并通过三个相关数学模型的介绍，进一步阐明了各种机理的蚀除特点。

关键词 结构陶瓷 放电加工 熔融蚀除 蚀除 温度分布函数

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一种新型的性能优良的PTCR材料

14

作者 吴柏源 尧明旺 +1 位作者 江美玉 林广涌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第2期10-13,共4页

研制出一种新型ＰＴＣＲ热敏电阻复合材料，其微观结构致密，颗粒分布均匀；常温比体积电阻率为１０Ω·ｃｍ，ＰＴＣ效应高达８个数量级以上，耐压强度大于３００Ｖ／ｍｍ，且有大的电阻温度系数。

关键词 PTCR 热敏元件 导电填料 复合材料

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双相钢疲劳断口形貌与显微组织的扫描电镜观察

15

作者 崔约贤 林广涌 雷廷权 《物理测试》 CAS 1992年第6期13-15,共3页

在研究铁索体加马氏体双相组织的各种断裂机制,尤其是疲劳断裂机制时,比较有效的方法是能在同一视野中同时观察断口形貌与显微组织,即所谓的斜剖断口法。利用这种方法不仅可以观察疲劳裂纹(包括主、次裂纹)的扩展途径,并且可以研究断口... 在研究铁索体加马氏体双相组织的各种断裂机制,尤其是疲劳断裂机制时,比较有效的方法是能在同一视野中同时观察断口形貌与显微组织,即所谓的斜剖断口法。利用这种方法不仅可以观察疲劳裂纹(包括主、次裂纹)的扩展途径,并且可以研究断口形貌与内部显微组织的对应关系,以揭示双相组织的疲劳断裂机制。但是,对于如何制备合乎要求的样品,有关文献尚未报导,我们在实践中摸索出一种简单而实用的方法,现介绍如下。 展开更多

关键词 双相钢 疲劳断口 SEM观察

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用压痕法测定2Y-ZrO_2/SiCw复合材料断裂韧性的研究

16

作者 王双喜 雷廷权 +1 位作者 林广涌 周玉 《试验技术与试验机》 1998年第3期36-38,40,共4页

本文分别用压痕法和单边缺口梁法研究了热压2Y-ZrO_2/SiCw陶瓷复合材料的断裂韧性。结果表明,当维氏压头载荷不大于50kg时压痕裂纹均为巴氏裂纹。当载荷大于20kg时Kc值基本稳定,但与单边缺口梁法相比,压痕法给出的Kc值要低得多。作者认... 本文分别用压痕法和单边缺口梁法研究了热压2Y-ZrO_2/SiCw陶瓷复合材料的断裂韧性。结果表明,当维氏压头载荷不大于50kg时压痕裂纹均为巴氏裂纹。当载荷大于20kg时Kc值基本稳定,但与单边缺口梁法相比,压痕法给出的Kc值要低得多。作者认为这是现有压痕方程不能揭示相变增韧作用的结果。 展开更多

关键词 复合材料 断裂韧性 压痕法 碳化硅 二氧化锆

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陶瓷材料断裂韧性的评定方法 被引量：6

17

作者 林广湧 雷廷权 周玉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1995年第4期12-19,共8页

本文评述了陶瓷材料断裂韧性ＫＩＣ的测试方法及其优缺点，并着重分析了应用比较普遍的单边切口梁（ＳＥＮＢ）法和显微压痕（ＩＭ）法测ＫＩＣ的影响因素，最后指出这一研究领域存在的问题。

关键词 陶瓷 断裂韧性 评定 航空材料

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碳化硅晶须对氧化锆陶瓷材料结构的影响 被引量：6

18

作者 王双喜 雷廷权 +1 位作者 林广湧 周玉 《现代技术陶瓷》 CAS 1995年第2期17-21,共5页

本文研究了不同晶须含量对可相变增韧的ZrO_2(2mol%Y_2O_3)陶瓷及完全稳定的ZrO_2(6mol%Y_2O_3)陶瓷结构的影响。结果表明:晶须的加入使ZrO_2材料的晶料明显细化,但对该类热压复合材料的致密度影响不大;纯ZrO_2(6mol％Y_2O_3)为单一的C... 本文研究了不同晶须含量对可相变增韧的ZrO_2(2mol%Y_2O_3)陶瓷及完全稳定的ZrO_2(6mol%Y_2O_3)陶瓷结构的影响。结果表明:晶须的加入使ZrO_2材料的晶料明显细化,但对该类热压复合材料的致密度影响不大;纯ZrO_2(6mol％Y_2O_3)为单一的C相结构,加入晶须后有少量的t相出现;纯ZrO_2(2mol%Y_2O_3)热压材料由t+m两相组成,晶须的加入降低了基体中m相的相对含量,但对断裂过程中t→m相交量影响不大。 展开更多

关键词 氧化锆 陶瓷材料 结构 碳化硅 晶须

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双相钢的疲劳行为(上) 被引量：3

19

作者 林广湧 雷廷权 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第2期102-110,共9页

本文评述了近年来国内外有关双相钢疲劳行为方面的文献资料,并提出了尚待解决的问题。

关键词 双相钢 疲劳 寿命 合金钢

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双相钢的疲劳行为(下)

20

作者 林广湧 雷廷权 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第3期112-122,共11页

评述了近年来国内外有关双相钢疲劳行为方面的文献资料,并提出了尚待解决的问题。

关键词 双相钢 疲劳 寿命 门槛值

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