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倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究 被引量：3
1
作者 金忠 谢锋 +5 位作者 何迎辉 谢贵久 陈云峰 张川 潘喜成 杨毓彬 《电子与封装》 2012年第9期10-13,共4页
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力... 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。 展开更多
关键词 倒装焊接 压力传感器 封装
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LTCC专用烧结炉的应用及发展趋势
2
作者 颜秀文 张建国 +3 位作者 邓斌 袁云华 潘喜成 杨毓彬 《电子工业专用设备》 2012年第2期1-4,23,共5页
综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。
关键词 强制对流 网带式烧结 零收缩烧结 低温共烧陶瓷
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STD型重介质选煤多参数自动测控系统 被引量：1
3
作者 王士国 杨毓彬 《选煤技术》 CAS 1995年第2期31-32,共2页
实现重介质选煤自动化，可以稳定精煤灰分，提高精煤产率，文中针对重介质分选系统中的各种影响因素进行了分析，较为全面的对重介质分选系统的信号测量，运算控制和执行仪器进行论述。
关键词 分选密度 灰分 选煤 重介质 测控系统 自动化
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