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不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响 被引量：4
1
作者 李自学 王凤生 张承军 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期1-2,5,共3页
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键... 键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用和提高Al丝超声键合强度提供依据。 展开更多
关键词 薄膜混合集成电路 超声键合 根部损伤 硅铝丝 焊点
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我国商品期货国际定价影响力分类比较研究 被引量：9
2
作者 李自学 常清 《金融理论与实践》 北大核心 2014年第2期1-6,共6页
基于结构化向量自回归模型,对我国大宗商品期货与其所在的国际定价中心期货价格进行实证分析和分类比较研究。结果表明,我国商品期货的国际定价影响力与其对外依存度密切相关,但对外依存度不是期货品种国际定价影响力大小的决定因素,对... 基于结构化向量自回归模型,对我国大宗商品期货与其所在的国际定价中心期货价格进行实证分析和分类比较研究。结果表明,我国商品期货的国际定价影响力与其对外依存度密切相关,但对外依存度不是期货品种国际定价影响力大小的决定因素,对外依存度相当的期货品种,其国际定价影响力可能差别巨大。 展开更多
关键词 商品期货 国际定价影响力 协整理论 SVAR模型
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高产杂交玉米新品种承玉15在西南地区配套栽培技术 被引量：2
3
作者 李自学 王业民 +2 位作者 张建光 李文阁 邵连存 《种子》 CSCD 北大核心 2005年第1期88-89,共2页
为使优良的玉米新品种承玉 15发挥其增产潜力 ,采取良种配良法的配套栽培技术措施 ,提高单位面积产量 ,使承玉 15增产增收。必须根据当地气候特点 ,适时播种 (育苗 )、培育壮苗、合理留苗、加强肥水管理及病虫害防治 ,及时采收。
关键词 配套栽培技术 高产 玉米新品种 杂交玉米 培育壮苗 适时播种 良种 西南地区 单位面积产量 增产潜力
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多抗、优质玉米杂交种承玉5的选育和应用 被引量：2
4
作者 李自学 李文阁 +1 位作者 张建光 邵连存 《玉米科学》 CAS CSCD 2002年第z1期28-29,共2页
承玉 5是河北省承德县种子公司玉米育种研究所以外引自交系 85 3作母本 ,以 115 4作父本育成的多抗、优质玉米单交种。经品比、区试、生产试验和抗病虫鉴定 ,品质分析 ,适合于黄淮海区域种植。该品种 2 0 0 0年申办新品种保护 ,2 0 0 1... 承玉 5是河北省承德县种子公司玉米育种研究所以外引自交系 85 3作母本 ,以 115 4作父本育成的多抗、优质玉米单交种。经品比、区试、生产试验和抗病虫鉴定 ,品质分析 ,适合于黄淮海区域种植。该品种 2 0 0 0年申办新品种保护 ,2 0 0 1年国家审定通过 ,并推荐为 2 0 0 展开更多
关键词 承玉5 抗病 品质 密度 选育 应用
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多芯片组件技术的发展 被引量：2
5
作者 李自学 田东方 +1 位作者 孙泰仁 张俊超 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第6期1-5,共5页
本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．
关键词 多芯片组件 微模组件 MCM 发展
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高可靠军用DC/DC电源变换器 被引量：2
6
作者 李自学 任爱华 +3 位作者 鲍鹏 刘亚强 李红丽 梁晓兰 《电子元器件应用》 2004年第1期5-6,35,共3页
介绍采用先进厚膜混合集成工艺制造的高可靠DC/DC电源变换器,包括厚膜导体复合结构、高可靠粘结工艺、等离子体清洗工艺、深腔键合工艺、Cu丝漆包线点焊工艺和平行缝焊结构等许多新工艺、新材料和新技术,此类电源变换器的电性能优良,可... 介绍采用先进厚膜混合集成工艺制造的高可靠DC/DC电源变换器,包括厚膜导体复合结构、高可靠粘结工艺、等离子体清洗工艺、深腔键合工艺、Cu丝漆包线点焊工艺和平行缝焊结构等许多新工艺、新材料和新技术,此类电源变换器的电性能优良,可靠性高,气密性指标(漏气率)可达5×10-4kPa·cm3/s,丝焊的键合强度和剪切强度均满足GJB548A的要求,完全适用于航天、弹、箭、星、船和舰等各类型号的电源变换。 展开更多
关键词 DC/DC变换器 厚膜 高可靠 混合集成
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高分辨率的厚膜丝网印刷技术 被引量：5
7
作者 李自学 李斌 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1999年第4期12-14,共3页
厚膜丝网印刷是浆料润湿陶瓷基板的过程。陶瓷基板的表面张力和厚膜浆料对基板的润湿度会影响印刷线条的分辨率。文章着重研究基板的表面张力可以有效地改进丝网印刷分辨率。
关键词 厚膜丝网印刷 表面张力 高分辨率 丝印
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Pt-Pd-Ag厚膜导体的粗Al丝键合 被引量：1
8
作者 李自学 李红丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第2期27-29,共3页
采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法测试Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合的性能。分别在１２４℃，１０００ｈ和３００℃，１０ｈ条件下进行热老练和温度循环等环境试验，然后测量焊点的键合强度。在室温和... 采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法测试Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合的性能。分别在１２４℃，１０００ｈ和３００℃，１０ｈ条件下进行热老练和温度循环等环境试验，然后测量焊点的键合强度。在室温和１２５℃高温条件下，观察了Ａｌ／Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ超声键合系统抗电流冲击的能力。试验结果表明：Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ厚膜导体适于粗Ａｌ丝超声键合，键合强度能满足要求。 展开更多
关键词 超声键合 金属间化合物 厚膜导体 混合集成电路
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在玉米自交系的选育中淘汰是推动选育新自交系的动力 被引量：2
9
作者 李自学 《玉米科学》 CAS CSCD 2003年第3期37-38,共2页
淘汰与选择在玉米新品种选育、生产过程中是并存和缺一不可的。人们都重视选择,忽略淘汰,实际上淘汰在新品种育成中起着不可磨灭的推动作用。
关键词 玉米 自交系 新品种 选育 生产过程 推动作用
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厚膜Au导体的超声键合技术研究 被引量：2
10
作者 李自学 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1997年第6期1-5,共5页
Al丝超声键合技术是混合电路组装中使用得最为普遍的一种键合技术。本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法，研究了导体材料（Au、Pd—Au）、膜层厚度、125℃、300℃热老练和温度循环对焊点键合强度的影响。分析了键... Al丝超声键合技术是混合电路组装中使用得最为普遍的一种键合技术。本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法，研究了导体材料（Au、Pd—Au）、膜层厚度、125℃、300℃热老练和温度循环对焊点键合强度的影响。分析了键合强度降低和焊点失效的原因。 展开更多
关键词 厚膜Au导体 超声键合 混合集成电路 互连
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饲用玉米的发展前景与分类 被引量：3
11
作者 李自学 《中国种业》 北大核心 2004年第4期24-25,共2页
关键词 饲用玉米 种植面积 产量 粮食作物 产业结构调整
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承玉系列玉米育种模式及今后的选育思路 被引量：1
12
作者 李自学 《玉米科学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第B07期11-11,14,共2页
通过对2001～2005年期间审定的承玉系列玉米品种分析,结果表明,品种资源狭窄,组配模式较少,品种类型单一。为适应生产需求,要加强对早熟、耐密、高产、优质类型玉米的品种选育研究。
关键词 玉米 承玉系列 类群划分 育种模式
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厚膜导体的金属迁移研究
13
作者 李自学 田耀亭 田树英 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第2期13-15,19,共4页
金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法──水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用此方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。并且应用电化学理论... 金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法──水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用此方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。并且应用电化学理论分析了Ｐｄ－Ａｇ导体的金属迁移过程．最后根据实验及分析，提出了抑制厚膜导体金属迁移的若干措施。 展开更多
关键词 金属迁移 厚膜导体 混合集成电路 测试
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用于多种组装技术的厚膜导体复合结构
14
作者 李自学 田树英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第1期36-40,共5页
厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且。
关键词 厚膜电路 导体 复合结构 组装技术
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不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响
15
作者 李自学 王凤生 张承军 《电子元器件应用》 2002年第5期56-58,共3页
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优化键合机器的工艺参数,分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的... 键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优化键合机器的工艺参数,分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用提供依据,也为进一步提高Al丝超声键合强度做一些基础工作。 展开更多
关键词 SiAl丝 混合集成电路 根部损伤 键合点
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混合集成电路的外引线键合技术
16
作者 李自学 金建东 席亚莉 《电子元器件应用》 2003年第3期49-51,58,共4页
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主... 混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究,并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。 展开更多
关键词 混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊
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用于混合微电子封装的聚合物粘接材料
17
作者 李自学 《电子元器件应用》 2005年第2期43-45,共3页
结合微电子封装技术的发展,重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时,介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。
关键词 封装 粘接 聚合物 混合集成电路
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气密性对电路内部水气含量的影响 被引量：3
18
作者 任爱华 李自学 年卫鹏 《电子元器件应用》 2005年第2期1-2,60,共3页
详细分析电路的检漏过程,剖析漏率测量和电路内部水气含量之间的关系。通过有针对性的预防措施,减小检漏过程对电路内部水气含量的影响,使电路内部的水气含量基本满足GJB548A要求。
关键词 检漏 水气含量 气密封装 可靠性
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基于FPGA无线传感器网络MAC控制器的设计
19
作者 李自学 胡方明 任勇 《电子科技》 2011年第5期56-58,72,共4页
给出了一种由FPGA实现的无线传感器网络MAC控制器的设计方法,采用自顶向下的方法设计各个模块,并在QuartusII 8.0完成了仿真,该控制器主要支持IEEE802.15.4协议。测试结果表明,该MAC控制器支持20-250 kb·s^-1数据传输速率,适应IEEE... 给出了一种由FPGA实现的无线传感器网络MAC控制器的设计方法,采用自顶向下的方法设计各个模块,并在QuartusII 8.0完成了仿真,该控制器主要支持IEEE802.15.4协议。测试结果表明,该MAC控制器支持20-250 kb·s^-1数据传输速率,适应IEEE802.15.4协议要求。 展开更多
关键词 无线传感器网络 MAC CSMA/CA
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高产紧凑大穗型玉米新品种农大364
20
作者 李文阁 张建光 李自学 《中国种业》 北大核心 2003年第4期53-53,共1页
农大364玉米杂交种是中国农业大学于1995年育成,1998年独家转让给承德裕丰种业有限公司(原承德县种子公司).2001年9月1日申请保护.
关键词 大穗型玉米 新品种 农大364品种 特征特性 产量表现 栽培技术
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