多层板半固化片防错方法谈

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作者 刘锐 邓辉 +1 位作者 李加余 涂圣考 《印制电路信息》 2024年第1期58-60,共3页

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。

关键词 半固化片 印制电路板 多层PCB 多层板 损失成本

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防呆法在印制电路板行业之应用 被引量：1

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作者 李加余 黄慧 张惠来 《印制电路信息》 2014年第8期55-57,共3页

文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响,通过设计防呆机制,可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常,提升制作效率,节约制作成本。

关键词 印制电路板 制前设计 防呆

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板面电镀线镀铜均匀性改善 被引量：3

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作者 陈德章 王忱 李加余 《印制电路信息》 2014年第12期68-70,共3页

印制电路板的制作过程中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标，对生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例，对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。

关键词 均匀性 电镀 板面 镀铜 制作过程 印制电路板 镀层质量 精细线路

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多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析 被引量：4

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作者 龚俊 陈涛 +2 位作者 张晃初 赵启祥 李加余 《印制电路信息》 2012年第1期28-33,共6页

随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分... 随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分析、验证,最终确认真因是由于层间涨缩差异导致。而针对涨缩性层偏,本文详细介绍了分层补偿方法,原则,相关治工具孔平移,两组同心圆层偏监控方式等,并将这一套改善对策导入实验板进行验证,最终得出本文介绍的涨缩性层偏改善方法及监控方式对改善层间涨缩性层偏有效,且效果明显。 展开更多

关键词 多层板 涨缩性层偏 分层补偿 两组同心圆

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77 GHz毫米波汽车雷达用印制电路板制作关键技术 被引量：2

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作者 张军杰 李会霞 +1 位作者 殷仁友 李加余 《印制电路信息》 2020年第12期45-50,共6页

毫米波是指波长介于1 mm^10 mm的电磁波,波长短、频段宽,毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。本项目为77 GHz汽车雷达线路板项目,主要使用三种高频高速材料(RO3003+Astra MT77+TU862T)混压结构设计,可满... 毫米波是指波长介于1 mm^10 mm的电磁波,波长短、频段宽,毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。本项目为77 GHz汽车雷达线路板项目,主要使用三种高频高速材料(RO3003+Astra MT77+TU862T)混压结构设计,可满足高频信号稳定传输。 展开更多

关键词 毫米波 雷达 高频高速材料 混压

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浅谈Genesis读取274D格式技巧 被引量：1

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作者 王忱 李加余 黄慧 《印制电路信息》 2014年第11期45-47,共3页

Genesis 2000是处理PCB线路图形达到现场生产能力并满足客户要求的一种高级计算机辅助制造软件,CAM制作料号前必须将客户提供之CAD/CAM档案转换成厂内可使用之文件格式。Genesis 2000读取客户资料的正确性,直接会影响每款产品的正确性,... Genesis 2000是处理PCB线路图形达到现场生产能力并满足客户要求的一种高级计算机辅助制造软件,CAM制作料号前必须将客户提供之CAD/CAM档案转换成厂内可使用之文件格式。Genesis 2000读取客户资料的正确性,直接会影响每款产品的正确性,文章主要探讨genesis2000读取274D格式技巧。 展开更多

关键词 计算机辅助制造 GENESIS 27D 格式

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谈铝基双面、多层印制板工艺技术 被引量：1

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作者 夏国伟 王忱 +2 位作者 李加余 黄慧 童福生 《印制电路信息》 2016年第10期17-21,共5页

随着LED向大功率照明方向发展,其散热问题日渐突出,已成为LED行业的难题,必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。

关键词 铝基板 工艺流程 导热性

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PCB制前设计成本控制浅谈 被引量：1

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作者 黄慧 王忱 +1 位作者 陈德章 李加余 《印制电路信息》 2014年第1期50-54,共5页

文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响,从而给设计者提供了一套实用的参考资料,告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目,才能使用最低的制作的成本,设计出满足客户需求的产品。

关键词 制前设计 成本控制

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优化铣加工制作工艺及设计

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作者 张惠来 王忱 李加余 《印制电路信息》 2015年第4期68-70,共3页

我们要把钻、铣带格式规定为:均采用Version 1 Format以方便员工操作和提高生产安全性,加工板面在MI或LOT CARD注明、QAE进行审查,一般情况加工板C/C面朝上,涉及C/S面朝上(兰胶铣板、二钻板等)资料设计需要进行象限转换,确保生产始终用... 我们要把钻、铣带格式规定为:均采用Version 1 Format以方便员工操作和提高生产安全性,加工板面在MI或LOT CARD注明、QAE进行审查,一般情况加工板C/C面朝上,涉及C/S面朝上(兰胶铣板、二钻板等)资料设计需要进行象限转换,确保生产始终用不变的V1象限,生产过程不可随意更改象限。当前工厂所有钻、铣设备通常右旋转主轴,预钻披锋及毛刺钻、下钻位置。 展开更多

关键词 资料设计 切槽 CARD 生产过程 定位孔 定位钉 钉孔 走刀路径 生产安全性 制作工艺

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高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨

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作者 张丽丽 曾玮 +1 位作者 宋强 李加余 《印制电路信息》 2023年第12期66-68,共3页

0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,... 0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示在导通孔处的阻抗过低,已超出规格值。1过程分析1.1阻抗设计网络确认该PCB阻抗设计网络共有16组阻抗线,其中有6组位置为L1层阻抗,另外10组位置为L1层通过导通孔(过孔)连接穿至L10。该多层板有A厂商和B厂商两家PCB厂生产,分别取样对同位置进行导线阻抗测试,结果如图1和表1所示。 展开更多

关键词 导通孔 高速电路 多层印制电路板 多层板 阻抗设计 时域反射技术 过孔 连接盘

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在刚挠结合板中软板窗口制作方式的选择

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作者 刘秋然 王忱 +1 位作者 李加余 陈德章 《印制电路信息》 2017年第5期43-46,共4页

文章会针对刚挠结合的核心技术,软板窗口的制作方法:(1)铜箔法;(2)通窗法;(3)机械控深揭盖法;(4)激光控深揭盖法。做逐个阐述。

关键词 刚挠结合板 铜箔法 通窗法 机械控深揭盖法 激光控深揭盖法

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IE方法精算PCB制造成本模型

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作者 戈宏源 王忱 李加余 《印制电路信息》 2018年第7期55-59,共5页

项目旨在通过IE(Industrial Engineering)的方法寻找并建立一个更加精确计算PCB制造成本的模型。在这个成本模型中,客户设计直接相关的物料按照实际要求计算,其他物料采用满产状态下的标准消耗进行计算,与时间相关的成本则采用标准工时... 项目旨在通过IE(Industrial Engineering)的方法寻找并建立一个更加精确计算PCB制造成本的模型。在这个成本模型中,客户设计直接相关的物料按照实际要求计算,其他物料采用满产状态下的标准消耗进行计算,与时间相关的成本则采用标准工时或实际工时进行计算。同时,成本模型可根据实际生产中将会使用到的拼版尺寸、设备等,把影响生产效率的因素也纳入考虑的范畴。IE方法成功地为精算PCB生产成本提供了一个全新的解决方案。 展开更多

关键词 成本 物料 标准工时 设计要求

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CO_2激光直接成盲孔工艺探讨

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作者 刘师锋 李加余 周定忠 《印制电路信息》 2015年第6期39-44,70,共7页

盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简流程、降低成本。

关键词 HDI板 盲孔 内层连接盘 对准度

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对SA1-HDI板生产过程控制方法

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作者 陈德章 李加余 《印制电路信息》 2014年第7期69-70,共2页

HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升，成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作，证明我司公生产HDI板的可行性及为后续HDI板制作提供生产过程控制方法。

关键词 生产过程控制 HDI板 PCB业 制作

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一种跨层盲孔制作及对位方式研究

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作者 王平 李加余 张晃初 《印制电路信息》 2015年第6期34-38,共5页

跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了各制程工艺技术流程,并对其进行了对比分析。

关键词 跨层盲孔 制作技术 对位系统

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