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S含量及时效对Cu/Sn-8Zn-3Bi-xS/Cu钎料焊点可靠性的影响
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作者 帅歌旺 黄惠珍 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期135-139,共5页
研究了S含量和时效对Cu/Sn-8Zn-3Bi-xSi/Cu钎料焊点可靠性的影响,采用润湿铺展面积评价Sn-8Zn-3Bi-xS钎料在Cu基板上的润湿性;通过搭接焊方法制备Cu/Sn-8Zn-3Bi-xS/Cu焊点,研究其90℃时效不同时间的力学性能;采用配有能谱的扫描电镜(SEM... 研究了S含量和时效对Cu/Sn-8Zn-3Bi-xSi/Cu钎料焊点可靠性的影响,采用润湿铺展面积评价Sn-8Zn-3Bi-xS钎料在Cu基板上的润湿性;通过搭接焊方法制备Cu/Sn-8Zn-3Bi-xS/Cu焊点,研究其90℃时效不同时间的力学性能;采用配有能谱的扫描电镜(SEM)对焊点断面形貌和成分进行观察和分析;采用X射线衍射仪(XRD)对焊点界面形成的金属间化合物进行物相分析。结果表明,添加S能够改善Sn-8Zn-3Bi-xS钎料在Cu基板上的润湿性,S含量为0.05wt%时润湿面积最大。时效时间相同时,钎料剪切强度随S含量的增加先增大后减小,S含量为0.05wt%时钎料具有最大的剪切强度;S含量相同时,钎料剪切强度随时效时间的延长先增大后减小,时效时间为4 h时剪切强度最大。添加S不改变焊点界面金属间化合物的成分组成。 展开更多
关键词 Sn-Zn无铅钎料 S含量 时效 可靠性
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镀锌钢板电阻点焊电极的失效分析 被引量:15
2
作者 帅歌旺 方平 +1 位作者 郭正华 郭吉萍 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第13期122-124,128,共4页
采用光学显微镜、X射线衍射等方法研究了铬锆铜电极在点焊镀锌钢板时的失效形式,对电极内部组织及其硬度、导电性能在焊接过程中的动态变化进行了监测、分析。结果表明:铬锆铜电极的失效形式主要是塑性变形、合金化和坑蚀;随点焊进行,... 采用光学显微镜、X射线衍射等方法研究了铬锆铜电极在点焊镀锌钢板时的失效形式,对电极内部组织及其硬度、导电性能在焊接过程中的动态变化进行了监测、分析。结果表明:铬锆铜电极的失效形式主要是塑性变形、合金化和坑蚀;随点焊进行,电极内部发生再结晶和析出相长大,导致电极头部显微硬度明显降低,但对导电性能影响不大;铬锆铜电极失效后端面合金化产物为Cu5Zn8相。 展开更多
关键词 电阻点焊 电极失效 铬锆铜 镀锌钢板
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机械合金化制备Cu-Fe过饱和固溶体及其时效分解 被引量:8
3
作者 帅歌旺 方平 +1 位作者 郭正华 卢百平 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期51-54,共4页
采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响。X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨,Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20... 采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响。X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨,Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm。硬度和导电率测试结果表明:时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS。 展开更多
关键词 机械合金化 过饱和固溶体 时效 硬度 电导率
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高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展 被引量:53
4
作者 帅歌旺 张萌 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期534-537,共4页
概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合... 概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜(DSC)在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。 展开更多
关键词 高强度高导电铜合金 弥散强化铜 形变铜基复合材料
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电阻点焊电极的研究进展与发展趋势 被引量:18
5
作者 帅歌旺 周平建 刘建彬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期59-62,70,共5页
电极是电阻点焊工作过程中最关键的部件,电极性能的优劣直接影响点焊的焊接质量和焊接效率。介绍了点焊电极的失效形式和失效机理,分别论述了点焊电极成分、强化工艺和结构设计以及点焊工艺和被焊件材料对电极性能的影响,提出了改善点... 电极是电阻点焊工作过程中最关键的部件,电极性能的优劣直接影响点焊的焊接质量和焊接效率。介绍了点焊电极的失效形式和失效机理,分别论述了点焊电极成分、强化工艺和结构设计以及点焊工艺和被焊件材料对电极性能的影响,提出了改善点焊电极寿命的未来研究发展趋势。 展开更多
关键词 点焊电极 失效机理 强化工艺 电极结构
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Cu-Cr-Fe合金的时效析出行为 被引量:3
6
作者 帅歌旺 郭正华 +1 位作者 方平 黄惠珍 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期872-875,共4页
采用真空熔炼方法制备了Cu-0.32Cr-1.82Fe、Cu-0.33Cr和Cu-1.87Fe合金,随后分别进行了固溶-时效和固溶-冷变形-时效处理。采用XRD物相分析、点阵参数测量、硬度和电导率测试等手段,研究了合金在不同热处理状态下的时效行为。结果表明,... 采用真空熔炼方法制备了Cu-0.32Cr-1.82Fe、Cu-0.33Cr和Cu-1.87Fe合金,随后分别进行了固溶-时效和固溶-冷变形-时效处理。采用XRD物相分析、点阵参数测量、硬度和电导率测试等手段,研究了合金在不同热处理状态下的时效行为。结果表明,同时添加Cr、Fe元素能够显著提高合金硬度,但对导电性能影响不大。Cu-0.32Cr-1.82Fe合金经1000℃×2h固溶处理、80%变形,在480℃时效60min后其硬度(HV)和电导率分别可达215和31.9MS/m。 展开更多
关键词 Cu—Fe-Cr合金 合金化 析出强化 显微硬度 电导率
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Cu-Cr合金强化机制研究及其对导电性能的影响 被引量:6
7
作者 帅歌旺 张萌 黄惠珍 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第3期396-398,共3页
采用真空铸造-固溶处理-冷轧-时效处理工艺制备了Cu-0.8%Cr合金。利用金相显微镜、透射电镜、选取电子衍射、硬度和电导率测试等手段考察了合金在不同处理状态下的组织和性能,定量分析了不同强化方式对合金硬度及导电性能的影响。结果表... 采用真空铸造-固溶处理-冷轧-时效处理工艺制备了Cu-0.8%Cr合金。利用金相显微镜、透射电镜、选取电子衍射、硬度和电导率测试等手段考察了合金在不同处理状态下的组织和性能,定量分析了不同强化方式对合金硬度及导电性能的影响。结果表明:与固溶强化相比,析出强化方法更能有效强化合金,对导电性能影响也更小;形变强化能显著提高合金硬度,但对导电性能几乎无影响;大预变形、短时时效是合金获得较高综合性能的有效手段。 展开更多
关键词 铜铬合金 析出强化 形变强化 电导率
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真空熔铸工艺对铜铬合金组织与性能的影响 被引量:5
8
作者 帅歌旺 张萌 丁岩 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期68-71,共4页
为减少熔炼时合金元素的烧损,采用真空感应熔炼工艺制备了低铬铜铬合金。通过扫描电镜、光学显微镜和能谱分析等手段,研究了真空环境下不同浇注工艺对合金铸锭组织、缩孔及成分偏析的影响.研究结果表明:利用真空直接加铬炼制低铬铜铬合... 为减少熔炼时合金元素的烧损,采用真空感应熔炼工艺制备了低铬铜铬合金。通过扫描电镜、光学显微镜和能谱分析等手段,研究了真空环境下不同浇注工艺对合金铸锭组织、缩孔及成分偏析的影响.研究结果表明:利用真空直接加铬炼制低铬铜铬合金,采用合适的熔炼和浇注工艺,可以较精确控制合金成分;在低的浇注温度和大冷却速度下可以获得几乎无宏观偏析,铸造缺陷很少的铜铬合金铸件;铸件500℃退火3 h后,硬度可达141HV,电导率提高到86%IACS. 展开更多
关键词 铜铬合金 真空熔铸 偏析
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冷轧Cu-Cr-Zr-Co-Si合金的时效行为 被引量:3
9
作者 帅歌旺 王智 +1 位作者 刘金辉 周清泉 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期86-89,共4页
通过测量Cu-Cr-Zr-Co-Si冷轧合金在等温时效过程中导电率的动态变化,基于合金导电性能与析出相转化率间的近似线性关系,建立了不同冷变形量下合金时效析出过程的动力学Avrami方程及曲线,在此基础上分析了再结晶与时效析出的相互影响。... 通过测量Cu-Cr-Zr-Co-Si冷轧合金在等温时效过程中导电率的动态变化,基于合金导电性能与析出相转化率间的近似线性关系,建立了不同冷变形量下合金时效析出过程的动力学Avrami方程及曲线,在此基础上分析了再结晶与时效析出的相互影响。结果表明:Cu-Cr-Zr-Co-Si合金形变时效过程中,随变形量和时效时间的增加,导电率及析出相转化率均增加,这是时效过程中再结晶与时效析出相互影响、共同作用的结果。随冷变形量增加,强化相析出进程明显加快,但时效析出没有明显阻止或延缓再结晶软化过程的发生,因此大冷变形+短时时效使合金获得更高的硬度峰值,但无法同时获得最优的导电性能。只有在时效析出提前于再结晶启动,且形成的第二相对再结晶存在明显阻碍的前提下,采用冷变形+时效工艺,时效强化型铜合金才能达到最佳效果。 展开更多
关键词 Cu-Cr-Zr-Co-Si合金 形变时效 再结晶 析出 导电率 硬度
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铜合金中金相组织特征参数的测量 被引量:5
10
作者 帅歌旺 张萌 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2004年第3期278-280,284,共4页
根据体视学和定量金相分析的基本原理,利用Image-ProPlus(IPP)图像分析软件测定了铜合金金相组织的相体积分数、晶粒度大小、粒子间距等特征参数,并提出了一种测量粒子间距的近似算法。
关键词 铜合金 金相组织 定量金相 晶粒度 相分析 体积分数 大小 特征参数 软件 近似算法
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机械合金化制备过饱和固溶体的研究进展 被引量:3
11
作者 帅歌旺 郭正华 +1 位作者 黄惠珍 卢百平 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2008年第2期201-203,214,共4页
与其它非平衡加工技术相比,机械合金化在固溶度扩展方面具有自身优势。概述了机械合金化在固溶度扩展方面的研究现状,总结了此类研究中常用的分析方法和手段,评述了目前存在的几种主要的固溶度扩展机制,指出晶界与相界的综合作用可能是... 与其它非平衡加工技术相比,机械合金化在固溶度扩展方面具有自身优势。概述了机械合金化在固溶度扩展方面的研究现状,总结了此类研究中常用的分析方法和手段,评述了目前存在的几种主要的固溶度扩展机制,指出晶界与相界的综合作用可能是导致固溶度扩展的主要影响因素,并对今后的研究提出了建议。 展开更多
关键词 机械合金化 过饱和同溶体 亚稳相
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铜合金多元复合强化研究进展 被引量:2
12
作者 帅歌旺 刘建彬 周平建 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第18期35-38,41,共5页
概述了已开发的各类高强高导铜合金系列,对其中的多元复合强化机制进行介绍。阐述了目前多元复合强化研究热点问题:主加合金元素的选择,辅助合金元素对基体组织性能影响;同时也对铜合金多元复合强化未来的发展趋势进行了预判:制备含多... 概述了已开发的各类高强高导铜合金系列,对其中的多元复合强化机制进行介绍。阐述了目前多元复合强化研究热点问题:主加合金元素的选择,辅助合金元素对基体组织性能影响;同时也对铜合金多元复合强化未来的发展趋势进行了预判:制备含多种强化相铜合金,研究各强化相之间的叠加或抑制机制,在此基础上添加改性元素等。 展开更多
关键词 高强高导铜合金 多元复合强化 叠加或抑制机制 改性元素
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焊接企业生产管理系统 被引量:3
13
作者 帅歌旺 肖嵩 《计算机系统应用》 2015年第6期90-94,共5页
通过对焊接企业的分析和总结,以Oracle为数据平台,运用面向对象的插件开发技术,设计、开发了焊接企业生产管理系统,以便对企业焊接生产线上所有物质、流程进行更精准的监控、管理,如对焊材、母材的管理等.同时,该系统集成了各种焊材的... 通过对焊接企业的分析和总结,以Oracle为数据平台,运用面向对象的插件开发技术,设计、开发了焊接企业生产管理系统,以便对企业焊接生产线上所有物质、流程进行更精准的监控、管理,如对焊材、母材的管理等.同时,该系统集成了各种焊材的国家检验标准数据,并支持按企业特性进行修改,为质检人员制定标准提供便捷. 展开更多
关键词 焊接 生产管理 数据库 业务流程 检验标准
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基于仿真的发动机排气歧管焊接变形控制研究 被引量:1
14
作者 帅歌旺 李游 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期40-44,共5页
基于SYSWELD焊接数值分析软件,建立汽车发动机排气歧管MAG焊接的有限元分析模型,模拟研究了不同焊接顺序、热输入量和约束条件对该构件焊后变形和残余应力分布的影响。结果表明:构件采用从中间向两侧对称跳焊顺序能有效控制焊后变形;在... 基于SYSWELD焊接数值分析软件,建立汽车发动机排气歧管MAG焊接的有限元分析模型,模拟研究了不同焊接顺序、热输入量和约束条件对该构件焊后变形和残余应力分布的影响。结果表明:构件采用从中间向两侧对称跳焊顺序能有效控制焊后变形;在保证焊缝强度前提下,适当降低热输入量有助于降低焊后变形;构件焊接时采用优化的弹性约束,能有效改善其焊后变形分布、降低残余应力。 展开更多
关键词 汽车发动机 排气歧管 有限元分析 残余应力 焊接变形
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TC4钛合金高真空电子束焊接工艺研究 被引量:13
15
作者 黄锋 赵刚要 +2 位作者 帅歌旺 刘泽民 赵盼 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第3期53-56,共4页
对TC4钛合金薄板进行高真空电子束焊接,结合室温拉伸试验和硬度试验,研究了焊接接头的显微组织及性能。结果表明,焊缝和热影响区的组织内部均析出了针状的α'马氏体,焊缝中心单位面积内析出的该相比热影响区较多。随着焊接速度的增大,... 对TC4钛合金薄板进行高真空电子束焊接,结合室温拉伸试验和硬度试验,研究了焊接接头的显微组织及性能。结果表明,焊缝和热影响区的组织内部均析出了针状的α'马氏体,焊缝中心单位面积内析出的该相比热影响区较多。随着焊接速度的增大,接头抗拉强度和断面收缩率均先增大后减小。焊接接头的显微硬度分布为距离焊缝中心越远,硬度越小。焊缝的显微硬度比热影响区硬度平均高25~30 HV,热影响区的显微硬度比母材硬度平均高20~30HV。在电子束流为17 m A、聚焦电流为498 m A、焊接速度为1000 mm/min下焊接,焊接效果较好。 展开更多
关键词 TC4钛合金 薄板 高真空电子束焊接
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焊接速度对不锈钢平板对接接头温度场的影响 被引量:9
16
作者 方平 黄平 +1 位作者 帅歌旺 陈玉华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第11期149-151,共3页
基于焊接专用有限元软件SYSWELD对X20Cr13不锈钢平板对接接头TIG焊进行了数值模拟,研究了焊接速度对不锈钢平板对接接头温度场的影响。结果表明:其他焊接工艺参数不变时,焊缝熔池、熔合区及热影响区的尺寸大小随着焊接速度的增大而减小... 基于焊接专用有限元软件SYSWELD对X20Cr13不锈钢平板对接接头TIG焊进行了数值模拟,研究了焊接速度对不锈钢平板对接接头温度场的影响。结果表明:其他焊接工艺参数不变时,焊缝熔池、熔合区及热影响区的尺寸大小随着焊接速度的增大而减小,焊接温度梯度也随之降低;焊接热循环的峰值温度随着焊接速度增大而减小;焊速为4mm/s时焊接接头的质量优于焊速为3和5mm/s时焊接接头的质量。 展开更多
关键词 焊接速度 X20Cr13不锈钢 温度场 数值模拟 SYSWELD
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Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究 被引量:6
17
作者 黄惠珍 魏秀琴 +1 位作者 帅歌旺 周浪 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期4-7,12,共5页
以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性。P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提... 以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性。P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降。同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构。另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能。 展开更多
关键词 Sn-Zn合金 无铅焊料 P 润湿性 蠕变
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热处理对Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金组织与性能的影响 被引量:6
18
作者 周清泉 帅歌旺 刘建彬 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期111-114,共4页
向Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si、B元素制备Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金,研究热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.7Si-0.06B合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明:合金铸态组织为粗大的柱状晶,基体内部弥散分布着大量粗大过剩相;固溶处理后... 向Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si、B元素制备Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金,研究热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.7Si-0.06B合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明:合金铸态组织为粗大的柱状晶,基体内部弥散分布着大量粗大过剩相;固溶处理后,过剩相基本溶解,晶粒明显长大;时效析出颗粒主要有Ni_2Si、CrSi_2、Cr_3B_4等化合物。随固溶温度的升高,合金硬度及电导率均快速下降,最低达到105.10 HV0.2、18.77%IACS。时效处理后,合金电导率、硬度都有大幅提升。经960℃×2 h固溶+550℃×1 h时效后,硬度达到256.32 HV0.2,导电率达到39.7%IACS,软化温度达到575℃。 展开更多
关键词 Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金 热处理 组织 电导率 硬度
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不同热处理的Cu-0.8Cr-0.05Y合金形变时效行为 被引量:4
19
作者 郭守晖 张萌 +1 位作者 帅歌旺 丁岩 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2006年第5期470-472,477,共4页
对铸造Cu-0.8Cr-0.05Y合金采用了两种处理工艺:铸态+固溶处理+冷轧+时效(工艺A);铸态+冷轧+时效(工艺B)。通过对显微组织观察、硬度和导电率的分析,研究了经上述工艺处理后该合金的形变时效行为。结果表明,经工艺B处理的试样在时效过程... 对铸造Cu-0.8Cr-0.05Y合金采用了两种处理工艺:铸态+固溶处理+冷轧+时效(工艺A);铸态+冷轧+时效(工艺B)。通过对显微组织观察、硬度和导电率的分析,研究了经上述工艺处理后该合金的形变时效行为。结果表明,经工艺B处理的试样在时效过程中由于第二相析出、长大先于再结晶进行,因而具有更好、更稳定的综合性能,经90%冷轧变形,在480℃时效3 m in后,显微硬度可达150HV,导电率达90%IACS。 展开更多
关键词 Cu-Cr-Y合金 时效 导电率 硬度
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熔体超声处理对Sn-Zn合金组织与性能的影响 被引量:3
20
作者 周清泉 帅歌旺 +2 位作者 黄惠珍 刘泽民 刘金辉 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第9期40-44,共5页
通过测试合金导电率、抗拉强度、硬度及观察合金显微组织,研究了超声功率、超声时间以及施振温度3个参数变化对Sn-9Zn合金组织与性能的影响。结果表明,施加超声波后,合金组织细化明显,抗拉强度和硬度提高,而组织细化造成晶界增加,导致... 通过测试合金导电率、抗拉强度、硬度及观察合金显微组织,研究了超声功率、超声时间以及施振温度3个参数变化对Sn-9Zn合金组织与性能的影响。结果表明,施加超声波后,合金组织细化明显,抗拉强度和硬度提高,而组织细化造成晶界增加,导致合金导电率略微降低。当超声功率、施振温度保持恒定,随着超声时间的增加,合金组织细化明显,抗拉强度、硬度大幅提高,导电率下降;当超声时间、施振温度保持恒定,随着超声功率的提高,合金组织略有细化,抗拉强度、硬度小幅提高,导电率小幅波动;当超声时间、超声功率保持恒定,随着施振温度的升高,抗拉强度、硬度先小幅上升,250℃后逐渐下降。较佳的试验方案为施振温度为250℃、超声波输出功率为700 W、超声时间为45 s。 展开更多
关键词 Sn-9Zn合金 超声处理 细化晶粒
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