对TC4钛合金薄板进行高真空电子束焊接,结合室温拉伸试验和硬度试验,研究了焊接接头的显微组织及性能。结果表明,焊缝和热影响区的组织内部均析出了针状的α'马氏体,焊缝中心单位面积内析出的该相比热影响区较多。随着焊接速度的增大,...对TC4钛合金薄板进行高真空电子束焊接,结合室温拉伸试验和硬度试验,研究了焊接接头的显微组织及性能。结果表明,焊缝和热影响区的组织内部均析出了针状的α'马氏体,焊缝中心单位面积内析出的该相比热影响区较多。随着焊接速度的增大,接头抗拉强度和断面收缩率均先增大后减小。焊接接头的显微硬度分布为距离焊缝中心越远,硬度越小。焊缝的显微硬度比热影响区硬度平均高25~30 HV,热影响区的显微硬度比母材硬度平均高20~30HV。在电子束流为17 m A、聚焦电流为498 m A、焊接速度为1000 mm/min下焊接,焊接效果较好。展开更多
对铸造Cu-0.8Cr-0.05Y合金采用了两种处理工艺:铸态+固溶处理+冷轧+时效(工艺A);铸态+冷轧+时效(工艺B)。通过对显微组织观察、硬度和导电率的分析,研究了经上述工艺处理后该合金的形变时效行为。结果表明,经工艺B处理的试样在时效过程...对铸造Cu-0.8Cr-0.05Y合金采用了两种处理工艺:铸态+固溶处理+冷轧+时效(工艺A);铸态+冷轧+时效(工艺B)。通过对显微组织观察、硬度和导电率的分析,研究了经上述工艺处理后该合金的形变时效行为。结果表明,经工艺B处理的试样在时效过程中由于第二相析出、长大先于再结晶进行,因而具有更好、更稳定的综合性能,经90%冷轧变形,在480℃时效3 m in后,显微硬度可达150HV,导电率达90%IACS。展开更多
文摘对TC4钛合金薄板进行高真空电子束焊接,结合室温拉伸试验和硬度试验,研究了焊接接头的显微组织及性能。结果表明,焊缝和热影响区的组织内部均析出了针状的α'马氏体,焊缝中心单位面积内析出的该相比热影响区较多。随着焊接速度的增大,接头抗拉强度和断面收缩率均先增大后减小。焊接接头的显微硬度分布为距离焊缝中心越远,硬度越小。焊缝的显微硬度比热影响区硬度平均高25~30 HV,热影响区的显微硬度比母材硬度平均高20~30HV。在电子束流为17 m A、聚焦电流为498 m A、焊接速度为1000 mm/min下焊接,焊接效果较好。
文摘对铸造Cu-0.8Cr-0.05Y合金采用了两种处理工艺:铸态+固溶处理+冷轧+时效(工艺A);铸态+冷轧+时效(工艺B)。通过对显微组织观察、硬度和导电率的分析,研究了经上述工艺处理后该合金的形变时效行为。结果表明,经工艺B处理的试样在时效过程中由于第二相析出、长大先于再结晶进行,因而具有更好、更稳定的综合性能,经90%冷轧变形,在480℃时效3 m in后,显微硬度可达150HV,导电率达90%IACS。