针对封装级多电源分配网络的噪声隔离难题,对封装级电源非连续平面结构的电源完整性进行了研究。建立了基于非正交三维空间变换的电源非连续平面结构等效电路模型,并运用保角变换等共形映射的方法进行了分离单元间互耦电容和电感的提取...针对封装级多电源分配网络的噪声隔离难题,对封装级电源非连续平面结构的电源完整性进行了研究。建立了基于非正交三维空间变换的电源非连续平面结构等效电路模型,并运用保角变换等共形映射的方法进行了分离单元间互耦电容和电感的提取。基于本文建立的电路模型与提取的电路参数计算结果,设计了表贴式去耦电容的拓扑方案。最后,基于上述理论模型,采用LTCC技术和Si P封装技术,成功研制出了一款集成多电源的多功能模块。实测结果表明,研制出的模块的电源纹波小于10 m V,噪声隔离性能优异。展开更多
文摘针对封装级多电源分配网络的噪声隔离难题,对封装级电源非连续平面结构的电源完整性进行了研究。建立了基于非正交三维空间变换的电源非连续平面结构等效电路模型,并运用保角变换等共形映射的方法进行了分离单元间互耦电容和电感的提取。基于本文建立的电路模型与提取的电路参数计算结果,设计了表贴式去耦电容的拓扑方案。最后,基于上述理论模型,采用LTCC技术和Si P封装技术,成功研制出了一款集成多电源的多功能模块。实测结果表明,研制出的模块的电源纹波小于10 m V,噪声隔离性能优异。
