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联合添加微量Sc、Zr元素对B4C/7075Al复合材料力学性能和腐蚀行为的影响
1
作者 韩慧敏 姜龙涛 +2 位作者 晁振龙 韩秉卓 王春雨 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期39-46,55,共9页
限制高强度B4C/Al复合材料工程应用的关键为腐蚀问题,添加微量合金元素是提高其耐蚀性的有效措施。采用压力浸渗法制备了B4C/7075和添加微量Sc、Zr元素的B4C/7075-0.15Sc-0.35Zr复合材料,利用扫描电镜、透射电镜、弯曲性能测试、拉伸性... 限制高强度B4C/Al复合材料工程应用的关键为腐蚀问题,添加微量合金元素是提高其耐蚀性的有效措施。采用压力浸渗法制备了B4C/7075和添加微量Sc、Zr元素的B4C/7075-0.15Sc-0.35Zr复合材料,利用扫描电镜、透射电镜、弯曲性能测试、拉伸性能测试、中性盐雾试验和电化学测试对比研究了联合添加Sc和Zr元素对B4C/7075Al复合材料的显微组织、力学性能和腐蚀行为的影响。结果表明:添加Sc和Zr元素后,复合材料的抗弯曲强度和抗拉强度升高,腐蚀速率降低,腐蚀电流密度(Jcorr)下降,耐蚀性增强,这是因为添加Sc和Zr元素后,复合材料的晶界析出相细小且不连续分布,无析出带(PFZ)消失。 展开更多
关键词 B4C/7075复合材料 SC ZR 力学性能 腐蚀行为 无析出带
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Al_2O_(3p)/Al复合材料中颗粒粒径与形态对组织和性能的影响 被引量：12
2
作者 姜龙涛 武高辉 +4 位作者 孙东立 张强 陈剑锋 河野纪雄 齐藤秀雄 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期516-520,共5页
选用 5 .0和 0 .15 μm两种粒径的Al2 O3 颗粒 ,制备了Al2 O3 体积分数为 40 %的铝基复合材料。利用透射电镜对两种复合材料拉伸前后的组织进行观察 ,结果表明 :5 μm尖角形Al2 O3 颗粒增强复合材料的铸态组织中存在高密度的位错 ,这主... 选用 5 .0和 0 .15 μm两种粒径的Al2 O3 颗粒 ,制备了Al2 O3 体积分数为 40 %的铝基复合材料。利用透射电镜对两种复合材料拉伸前后的组织进行观察 ,结果表明 :5 μm尖角形Al2 O3 颗粒增强复合材料的铸态组织中存在高密度的位错 ,这主要是由于热错配应力引起的 ;0 .15 μm椭球形Al2 O3 颗粒增强复合材料的铸态组织中几乎观察不到位错 ,这与颗粒细小且为等轴状、分布弥散、界面附近应力分布均匀等因素有关。对拉伸断口附近显微组织的观察表明 ,前者基体中位错进一步增殖 ,后者则存在明显的位错环。室温拉伸结果表明亚微米Al2 展开更多
关键词 颗粒粒径 金属基复合材料 显微组织 力学性能 颗粒形态 铝基复合材料
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亚微米Al_2O_3颗粒的微观结构及Al_2O_(3p)/1070Al复合材料的界面 被引量：8
3
作者 姜龙涛 武高辉 +2 位作者 孙东立 张强 河野纪雄 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期342-346,共5页
利用透射电镜和高分辨电镜对直径为 0 .15 μm的球形Al2 O3 颗粒增强相及其增强 10 70Al复合材料的界面进行了观察 ,结果表明 :Al2 O3 颗粒是由一些角度相差较小的晶面构成的多面体 ,多面体的各晶面是由密排面沿着密排晶向形成的台阶式... 利用透射电镜和高分辨电镜对直径为 0 .15 μm的球形Al2 O3 颗粒增强相及其增强 10 70Al复合材料的界面进行了观察 ,结果表明 :Al2 O3 颗粒是由一些角度相差较小的晶面构成的多面体 ,多面体的各晶面是由密排面沿着密排晶向形成的台阶式结构 ;0 .15 μm的Al2 O3 p/10 70Al复合材料界面结合良好 ,没有发现任何界面反应物 ;由于颗粒的台阶式结构导致铝基体与Al2 O3 展开更多
关键词 微观结构 界面 AL2O3P/AL 金属基复合材料 氧化铝
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AlN颗粒在不同铝合金中的增强行为 被引量：10
4
作者 姜龙涛 武高辉 孙东立 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2001年第1期47-51,共5页
LD2为了解AlN颗粒对不同强度等级的铝合金的增强效果及机制 ,对 40 %体积分数的AlN颗粒增强 10 70、10 6 1、LY12铝合金复合材料拉伸前后的微观组织进行了观察 ,发现拉伸前在基体中存在由热错配引起的高密度位错 ,在AlN颗粒的内部也存... LD2为了解AlN颗粒对不同强度等级的铝合金的增强效果及机制 ,对 40 %体积分数的AlN颗粒增强 10 70、10 6 1、LY12铝合金复合材料拉伸前后的微观组织进行了观察 ,发现拉伸前在基体中存在由热错配引起的高密度位错 ,在AlN颗粒的内部也存在大量的位错 ,拉伸后基体中的位错增殖 ,同时 ,AlN颗粒中的位错亦增多 .力学性能的测试结果表明 ,AlN颗粒对低强度、高塑性的L3纯铝增强率最高 ,中等强度、较高塑性的LD2铝合金不仅有较高的增强率 ,而且保持了一定的塑性 .AlN颗粒对基体的这种选择性主要与AlN颗粒在拉伸过程中产生微量变形 ,从而松弛部分界面应力有关 .LY12基体的塑性较低 ,易产生低应力断裂 ,因此 ,AlN颗粒的增强作用难以得到充分发挥 . 展开更多
关键词 氮化铝颗粒 颗粒强化 微观组织 力学性能 铝基复合材料 铝合金
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亚微米颗粒对铝基复合材料基体显微结构的影响 被引量：4
5
作者 姜龙涛 武高辉 +1 位作者 河野纪雄 齐藤秀雄 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1002-1004,共3页
选用0.15μm和5μm的Al2O3颗粒,采用挤压铸造法制备了体积分数为40%的铝基复合材料。利用选区电子衍射和高分辨电子显微技术研究了Al2O3P/1070Al界面附近基体的显微组织。结果表明,复合材料增强体颗粒为5μm时,基体存在大量的由热错配... 选用0.15μm和5μm的Al2O3颗粒,采用挤压铸造法制备了体积分数为40%的铝基复合材料。利用选区电子衍射和高分辨电子显微技术研究了Al2O3P/1070Al界面附近基体的显微组织。结果表明,复合材料增强体颗粒为5μm时,基体存在大量的由热错配应力引发的位错,颗粒粒径为0.15μm时,基体表现为近无位错的组织特征,其缺陷形式为1～5nm的“微畸变区”,这主要是由于粒径小、分布弥散,微区应力均匀所致。 展开更多
关键词 金属基复合材料 AL2O3P/AL 亚微米级Al2O3 显微组织
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亚微米级Al_2O_(3P)/2024Al复合材料的时效行为 被引量：3
6
作者 姜龙涛 赵敏 +1 位作者 武高辉 张强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1869-1873,共5页
选用0.3μm的Al2O3颗粒,制备了体积分数为30%的Al2O3P/2024Al复合材料。利用硬度测试,DSC测试,透射电镜等手段研究了亚微米Al2O3P/2024Al复合材料在160℃,175℃和190℃3种温度下的时效硬化行为。结果表明:亚微米Al2O3颗粒的加入使复合... 选用0.3μm的Al2O3颗粒,制备了体积分数为30%的Al2O3P/2024Al复合材料。利用硬度测试,DSC测试,透射电镜等手段研究了亚微米Al2O3P/2024Al复合材料在160℃,175℃和190℃3种温度下的时效硬化行为。结果表明:亚微米Al2O3颗粒的加入使复合材料的硬度显著提高,但时效前后复合材料硬度提高的幅度较基体合金低得多。利用DSC和TEM对时效过程的综合分析表明,亚微米Al2O3颗粒的加入抑制了GP区的形成,提高了S’相的热扩散激活能,使S’相析出困难。表现为复合材料析出相的数量较少、尺寸较小。 展开更多
关键词 铝基复合材料 亚微米级Al2O3颗粒 铝合金 时效行为
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高强塑性TiB_(2P)/Al复合材料的制备与力学性能 被引量：1
7
作者 姜龙涛 陈国钦 +3 位作者 修子扬 范瑞君 武高辉 赫晓东 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期329-332,共4页
采用TiB2颗粒与铝粉混配的方法,获得利于成形的预制体,采用压力浸渗法制备体积分数为20%的TiB2P/6061Al复合材料,并采用10:1的挤压比对复合材料进行热挤压。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和万能电子拉伸机对热挤压前后复合材料的微... 采用TiB2颗粒与铝粉混配的方法,获得利于成形的预制体,采用压力浸渗法制备体积分数为20%的TiB2P/6061Al复合材料,并采用10:1的挤压比对复合材料进行热挤压。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和万能电子拉伸机对热挤压前后复合材料的微观组织及力学性能进行研究,发现经过该种方法制备的复合材料经热挤压后具有良好的室温拉伸力学性能,抗拉强度为447.5MPa,弹性模量为121.8GPa,延伸率可达7.95%,显示出良好的强塑性配合,分析其强塑性来源于增强体与基体之间的良好界面结合、晶粒细化强化和沉淀强化。 展开更多
关键词 复合材料 TIB2颗粒 力学性能 高强塑性
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含高体积分数SiC_p的铝基复合材料制备与性能 被引量：20
8
作者 张强 陈国钦 +2 位作者 武高辉 姜龙涛 栾伯峰 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期1180-1183,共4页
以电子封装为应用对象 ,通过合理选择一定粒径分布的SiC颗粒 ,采用挤压铸造方法制备了SiC颗粒体积分数分别为 5 0 % ,6 0 %和 70 %的 3种SiCp/Al复合材料。材料组织致密 ,颗粒分布均匀。复合材料的平均线热膨胀系数 (2 0～ 10 0℃ )随Si... 以电子封装为应用对象 ,通过合理选择一定粒径分布的SiC颗粒 ,采用挤压铸造方法制备了SiC颗粒体积分数分别为 5 0 % ,6 0 %和 70 %的 3种SiCp/Al复合材料。材料组织致密 ,颗粒分布均匀。复合材料的平均线热膨胀系数 (2 0～ 10 0℃ )随SiC含量的增加而降低 ,在 8.3× 10 -6～ 10 .8× 10 -6/℃之间 ,与Kerner模型预测值相符。复合材料比强度和比刚度高 。 展开更多
关键词 铝基复合材料 制备 性能 热膨胀 电子封装 碳化硅
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金属基复合材料的强化机制 被引量：44
9
作者 陈剑锋 武高辉 +1 位作者 孙东立 姜龙涛 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2002年第2期49-53,共5页
复合材料的强化机制和强度预报一直是材料学的研究热点 ,因为这涉及到材料的组织设计问题。以往的研究对于金属基复合材料的强化机理有很多种说法 ,而且提出了大量的模型 ,但迄今为止缺乏一个统一而完善的理论。本文总结分析了近年来有... 复合材料的强化机制和强度预报一直是材料学的研究热点 ,因为这涉及到材料的组织设计问题。以往的研究对于金属基复合材料的强化机理有很多种说法 ,而且提出了大量的模型 ,但迄今为止缺乏一个统一而完善的理论。本文总结分析了近年来有关金属基复合材料的强化机制和一些相关的模型 。 展开更多
关键词 金属基复合材料 强化机制 强化模型 材料设计
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金属基复合材料强度的影响因素 被引量：19
10
作者 陈剑锋 于志强 +2 位作者 武高辉 姜龙涛 孙东立 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期1-9,共9页
过去 30年里金属基复合材料虽然得到了广泛的研究与发展 ,但其性能一致性差的问题制约了其应用 ,因此复合材料的性能设计受到了普遍的关注。强度是材料在工程应用上重要的衡量指标 ,对强度影响因素的研究对复合材料的性能设计至关重要... 过去 30年里金属基复合材料虽然得到了广泛的研究与发展 ,但其性能一致性差的问题制约了其应用 ,因此复合材料的性能设计受到了普遍的关注。强度是材料在工程应用上重要的衡量指标 ,对强度影响因素的研究对复合材料的性能设计至关重要。本文着重分析了复合材料中基体合金化、增强体、基体与增强体的相容性、界面。 展开更多
关键词 金属基复合材料 强度 影响因素 相容性 材料设计
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热挤压变形对亚微米Al_2O_(3p)/Al复合材料组织性能的影响 被引量：26
11
作者 栾佰峰 姜龙涛 +1 位作者 孔海宽 武高辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期373-376,共4页
利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和万能拉伸试验机等手段考察了粒度为0.3μm的Al2O3颗粒(体积分数为26%)增强6061Al复合材料在热挤压前后的显微组织及室温拉伸性能。结果表明:以10∶1的挤压比热挤压后复合材料组织的均匀性得到了明... 利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和万能拉伸试验机等手段考察了粒度为0.3μm的Al2O3颗粒(体积分数为26%)增强6061Al复合材料在热挤压前后的显微组织及室温拉伸性能。结果表明:以10∶1的挤压比热挤压后复合材料组织的均匀性得到了明显改善,显微组织变化上呈现位错由压铸态的近无位错转变为位错有明显增殖特征,并促进了时效析出;复合材料挤压材的抗拉强度、屈服强度和延伸率较压铸材普遍提高;热挤压没有改变复合材料的断裂机制,由于挤压后颗粒分布均匀等原因,使复合材料的塑性得到改善。 展开更多
关键词 热挤压变形 金属基复合材科 显微组织 力学性能
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开孔泡沫Fe-Ni的电磁屏蔽性能 被引量：14
12
作者 黄晓莉 武高辉 +2 位作者 张强 姜龙涛 陈翔 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期731-734,共4页
利用专利技术制备了开孔泡沫Fe-Ni材料,并对其电磁屏蔽效能进行了研究。结果表明,在0.03～1500MHz的频率范围内,开孔泡沫Fe-Ni的屏蔽效能在60～85dB之间,屏蔽效能良好;而在0.03～400MHz范围内,其屏蔽效能与铝合金板的屏蔽效能相当。开... 利用专利技术制备了开孔泡沫Fe-Ni材料,并对其电磁屏蔽效能进行了研究。结果表明,在0.03～1500MHz的频率范围内,开孔泡沫Fe-Ni的屏蔽效能在60～85dB之间,屏蔽效能良好;而在0.03～400MHz范围内,其屏蔽效能与铝合金板的屏蔽效能相当。开孔泡沫Fe-Ni的电磁屏蔽效能主要受泡沫结构的影响,随着开孔孔径以及泡沫体孔隙率的减小其电磁屏蔽效能增加显著。而当材料的孔径以及厚度一定时,泡沫体孔隙率的变化对电磁屏蔽效能的影响较其他因素小。 展开更多
关键词 开孔泡沫 电磁屏蔽 孔隙率 孔径
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金属基复合材料界面反应控制研究进展 被引量：27
13
作者 武高辉 姜龙涛 +1 位作者 陈国钦 张强 《中国材料进展》 CAS CSCD 2012年第7期51-58,共8页
金属基复合材料可以通过基体合金成分改变、增强体的形态和种类选择及工艺控制等要素获得不同的材料特性,因而具有很强的可设计性。在金属基复合材料性能设计中,界面状态的控制是核心内容。归纳了作者近几年在金属基复合材料界面控制研... 金属基复合材料可以通过基体合金成分改变、增强体的形态和种类选择及工艺控制等要素获得不同的材料特性,因而具有很强的可设计性。在金属基复合材料性能设计中,界面状态的控制是核心内容。归纳了作者近几年在金属基复合材料界面控制研究方面的研究工作,包括利用工艺技术方法控制Cf/Al有害界面反应,获得TiB2/Al自润滑界面;利用基体合金化方法控制SiC/Al和Cf/Al有害界面反应,获得W/Cu固溶体界面等方面的理论与实践。研究表明,采用材料制备工艺和基体合金化等方法控制界面反应热力学和动力学过程可以实现抑制有害界面产生及获得有益界面,而且是十分简捷、有效和低成本的方法。 展开更多
关键词 金属基复合材料 界面 制备工艺 合金化
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冷热循环处理对SiCp/2024Al尺寸稳定性的影响 被引量：13
14
作者 王秀芳 武高辉 +1 位作者 姜龙涛 耿洪滨 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期23-27,共5页
研究了冷热循环处理对SiCp2024Al复合材料尺寸稳定性的影响。结果表明,冷热循环处理可以降低复合材料中的残余应力,促进基体合金的时效析出,从而提高了复合材料在交变温度场下的尺寸稳定性。冷热循环处理的下限温度越低,即上下限温差越... 研究了冷热循环处理对SiCp2024Al复合材料尺寸稳定性的影响。结果表明,冷热循环处理可以降低复合材料中的残余应力,促进基体合金的时效析出,从而提高了复合材料在交变温度场下的尺寸稳定性。冷热循环处理的下限温度越低,即上下限温差越大,降低残余应力效果越显著,对时效析出的促进作用越大,复合材料的尺寸稳定性越好。 展开更多
关键词 冷热循环处理 复合材料 残余应力 时效析出 尺寸稳定性
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高比分SiC_p/2024铝基复合材料激光原位焊接头断裂行为 被引量：12
15
作者 李俐群 左智成 +1 位作者 陶汪 姜龙涛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期61-64,116,共4页
以Ti-6Al-4V合金作为中间层对45%(体积分数)的SiCp增强铝基复合材料进行激光原位焊接,对比分析了不同焊接条件下的接头断裂行为.结果表明,钛夹层厚度为0.5 mm时,有利于获得成形良好、界面结合性紧密的接头.接头断裂位置位于焊缝中心,抗... 以Ti-6Al-4V合金作为中间层对45%(体积分数)的SiCp增强铝基复合材料进行激光原位焊接,对比分析了不同焊接条件下的接头断裂行为.结果表明,钛夹层厚度为0.5 mm时,有利于获得成形良好、界面结合性紧密的接头.接头断裂位置位于焊缝中心,抗拉强度可达母材强度的50%,此时的断裂机制为准解理断裂;钛夹层厚度增加到0.8 mm时,焊缝中易出现气孔、未熔合缺陷,界面反应也不充分,接头断裂位置位于接头界面,抗拉强度较低,断裂机制多为脆性断裂. 展开更多
关键词 铝基复合材料 钛合金 激光 原位焊接 断裂行为
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两种粒径颗粒混合增强铝基复合材料的导热性能 被引量：17
16
作者 张强 陈国钦 +1 位作者 姜龙涛 武高辉 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期47-51,共5页
　选用粒径为20μm和60μm的SiC颗粒,采用挤压铸造方法制备了基体分别为工业纯铝L2、LD11(Al 12%Si)和AlSi20(Al (18～21)%Si)的复合材料,研究了材料的导热性能。在等比表面积的基础上,提出了等效颗粒直径的概念,解决了两种粒径颗粒混... 　选用粒径为20μm和60μm的SiC颗粒,采用挤压铸造方法制备了基体分别为工业纯铝L2、LD11(Al 12%Si)和AlSi20(Al (18～21)%Si)的复合材料,研究了材料的导热性能。在等比表面积的基础上,提出了等效颗粒直径的概念,解决了两种粒径颗粒混合增强铝基复合材料导热率的预测问题。结果表明,SiCP/Al复合材料具有较为优异的导热率,且LD11基与AlSi20基复合材料的导热率大于基体合金的导热率,这与颗粒的等效直径大于临界粒径且颗粒导热率大于基体导热率有关;但复合材料的导热率随着基体中Si含量的增加而降低。 展开更多
关键词 铝基复合材料 颗粒直径 导热率
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高体积分数挤压铸造铝基复合材料时效特征 被引量：8
17
作者 赵敏 武高辉 +1 位作者 姜龙涛 孙东立 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期91-95,共5页
　采用挤压铸造法制备40%SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究。结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身... 　采用挤压铸造法制备40%SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究。结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显。高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短。低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大。在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出。 展开更多
关键词 高体积分数铝基复合材料 挤压铸造 碳化硅颗粒 时效特征 DSC 热扩散激活能
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冷热循环对挤压铸造AlN_p/Al复合材料室温力学性能的影响 被引量：7
18
作者 赵敏 武高辉 +2 位作者 朱德智 窦作勇 姜龙涛 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期15-19,共5页
研究了 3种不同温差冷热循环处理对AlN颗粒增强铝基复合材料室温力学性能的影响。结果表明冷热循环处理能明显改善复合材料的室温力学性能。其中大幅循环处理改善材料抗拉强度的效果最好 ,平均值较压铸态时提高 5 4% ;中幅循环处理工艺... 研究了 3种不同温差冷热循环处理对AlN颗粒增强铝基复合材料室温力学性能的影响。结果表明冷热循环处理能明显改善复合材料的室温力学性能。其中大幅循环处理改善材料抗拉强度的效果最好 ,平均值较压铸态时提高 5 4% ;中幅循环处理工艺在改善复合材料屈服强度和弹性极限方面效果最佳 ,平均值分别提高了 75 %和 79% ;而小幅循环处理则从整体上提高了材料室温力学性能的稳定性。试验还发现中小幅温差循环处理使材料的弹性模量较压铸态的明显提高 ,平均值提高 2 7%～ 4 4% ;而大幅循环的弹性模量值仅与压铸态的相近。 展开更多
关键词 冷热循环处理 AlNp/A1复合材料 挤压铸造 力学性能
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SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究 被引量：11
19
作者 武高辉 张强 +2 位作者 姜龙涛 陈国钦 修子扬 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期27-29,共3页
采用挤压铸造方法，制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料。经扫描电镜分析，复合材料颗粒分布均匀，材料组织致密。通过改变铝合金成分与SiC含量，SiCp／Al复合材料材料热膨胀系数介于(6．9—9．7)×10^-6℃^-1之间可调，热导率... 采用挤压铸造方法，制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料。经扫描电镜分析，复合材料颗粒分布均匀，材料组织致密。通过改变铝合金成分与SiC含量，SiCp／Al复合材料材料热膨胀系数介于(6．9—9．7)×10^-6℃^-1之间可调，热导率大于120W／(m·℃)，材料的比强度、比模量高。对材料表面涂覆性能进行了可行性研究，得到了实用的Ni和Cu镀层。 展开更多
关键词 碳化硅 铝基复合材料 电子封装
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碳纤维增强铝基复合材料及其构件的空间环境特性 被引量：12
20
作者 武高辉 张云鹤 +3 位作者 陈国钦 修子扬 姜龙涛 苟华松 《载人航天》 CSCD 2012年第1期73-76,82,共5页
碳纤维增强铝基复合材料(Cf/A)l具有高比强度、高比刚度、低热膨胀、良好的尺寸稳定性等优异的性能。针对空间环境的应用需求,综述了Cf/Al复合材料的研究成果,分析了Cf/Al复合材料舱体构件的结构强度和结构刚度。研究表明,复合材料纵向... 碳纤维增强铝基复合材料(Cf/A)l具有高比强度、高比刚度、低热膨胀、良好的尺寸稳定性等优异的性能。针对空间环境的应用需求,综述了Cf/Al复合材料的研究成果,分析了Cf/Al复合材料舱体构件的结构强度和结构刚度。研究表明,复合材料纵向弹性模量为230GPa,弯曲强度为1400MPa,耐空间辐照环境特性优异,复合材料圆筒形舱体构件可以比壁厚大一倍的镁合金舱体的结构刚度和结构强度高3倍和3.5倍。碳纤维增强铝复合材料对新一代航天器小型化、轻量化设计提供技术保障。 展开更多
关键词 碳纤维 铝基复合材料 力学性能 成型技术
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