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利用象点求任意图形面积 被引量：3
1
作者 张晋西 姚晓建 《重庆工业管理学院学报》 1999年第5期8-9,共2页
介绍了一种求出任意形状图形面积的新方法，该方法采用计算机ＶＢ编程识别象点颜色，进而求出图形所占据象点数及面积值。
关键词 面积 图形 象点 VB语言 微机 程序
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Redactron医用气动颗粒悬浮床及检修一例 被引量：6
2
作者 姚晓建 王诗衡 《中国医疗器械信息》 2010年第10期72-73,共2页
尽管目前国内、外生产的医用气动悬浮床型号很多,但其基本原理一致,工作方式大体相同。本文以荷兰Redactron气动悬浮床为例,介绍了气动悬浮床的工作原理以及荷兰Redactron气动悬浮床的构成和各主要部件的功能;同时还介绍了荷兰Redactro... 尽管目前国内、外生产的医用气动悬浮床型号很多,但其基本原理一致,工作方式大体相同。本文以荷兰Redactron气动悬浮床为例,介绍了气动悬浮床的工作原理以及荷兰Redactron气动悬浮床的构成和各主要部件的功能;同时还介绍了荷兰Redactron气动悬浮床拆卸、故障分析和修理方法以及在使用和维修中应注意事项。 展开更多
关键词 Redactron气动悬浮床 原理 构成 故障 检修 注意事项
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超薄芯板水平填通孔工艺探究 被引量：2
3
作者 雷克武 吴道俊 +1 位作者 姚晓建 钱国祥 《印制电路信息》 2021年第S02期123-130,共8页
随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变... 随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变大,镀层空洞随着孔径的增大而降低。对电流密度、泵频率、光亮剂、整平剂浓度和线速因子进行正交田口实验设计探究镀层凹陷与镀层的空洞的影响。DOE(Design of Experiment)实验结果表明,填通孔镀层凹陷与光亮剂浓度、电流密度具有负相关性,与线速具有正相关性。镀层空洞与电流密度正相关,与泵频率具有负相关性。当芯板厚度50.8μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为5.0 A/dm^(2),泵频率设置为40 Hz,线速1.3 m/min。镀层空洞在孔径60至100μm镀层无空洞,镀层凹陷值小于10μm。当芯板厚度88.9μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为4.5 A/dm^(2),泵频率设置为44 Hz,线速0.65 m/min。镀层空洞在孔径80至100μm镀层无空洞。镀层凹陷值均小于10μm。热应力在288℃条件下,10次热冲击无孔壁分离。超薄芯板通过提升不同孔径的填通孔能力,从而适应PCB朝轻薄、精细化的发展方向。 展开更多
关键词 填通孔 脉冲电镀 镀层凹陷 镀层空洞
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浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用
4
作者 王宏业 姚晓建 +1 位作者 钮荣杰 王子初 《印制电路信息》 2022年第S01期375-385,共11页
随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三... 随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三部分进行阐述,一是通过正交实验设计探究二流体段的气压与液压的最佳搭配;二是探究与对比分析真空段、二流体段与真空二流体闪蚀整线等三部分制作线路的线型和能力;三是探究真空二流体闪蚀设备制作不同线路(不同线宽/线距等级)的线型和能力。根据探究结果,二流体段的液压与气压需要在一定的比例搭配才能够制作到更好的线路,而真空段与二流体段搭配使用比真空段或者二流体段单独使用的制作线路效果更佳。 展开更多
关键词 改良型半加成法 真空二流体 线型 能力
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铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
5
作者 张钰松 姚晓建 +2 位作者 钮荣杰 黄达武 曾文亮 《印制电路信息》 2023年第6期52-57,共6页
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方... 铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。 展开更多
关键词 铜电镀方式 化学镀镍钯浸金 键合
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水平电镀线芯板均匀性提升
6
作者 钱国祥 姚晓建 +1 位作者 黄公松 张罗文 《印制电路信息》 2023年第5期41-46,共6页
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个... 在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。 展开更多
关键词 印制板芯板 铜厚均匀性 新阳极遮板
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激光槽孔在HDI制板上的加工研究
7
作者 胡翠儿 李俊 姚晓建 《印制电路信息》 2022年第S01期53-60,共8页
随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光... 随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求:介厚30μm~50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为(85~100)μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。 展开更多
关键词 激光槽孔 填孔电镀 激光直接钻孔
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