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Nb-Ti-Al高温合金的再结晶动力学和晶粒长大行为 被引量：9
1
作者 余宸旭 肖来荣 +2 位作者 赵雷 蔡圳阳 王彦红 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期40-45,共6页
研究了Nb-Ti-Al高温合金的静态再结晶行为及晶粒长大行为,并通过实验得出了再结晶动力学和晶粒长大方程。结果表明:冷轧变形后,合金在880～1000℃进行退火处理,可获得均匀、细小的晶粒,再结晶晶粒体积分数与退火时间的关系可用Avrami方... 研究了Nb-Ti-Al高温合金的静态再结晶行为及晶粒长大行为,并通过实验得出了再结晶动力学和晶粒长大方程。结果表明:冷轧变形后,合金在880～1000℃进行退火处理,可获得均匀、细小的晶粒,再结晶晶粒体积分数与退火时间的关系可用Avrami方程进行描述。随着冷轧变形量的增加,再结晶激活能逐渐减小,其范围为274.05～198.45 kJ/mol。在850～1000℃的温度范围内,研究了加热温度和时间对合金晶粒尺寸变化的影响。 展开更多
关键词 Nb-Ti-Al 再结晶动力学 再结晶激活能 晶粒长大
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Nb-Ti-Al合金及其硅化物涂层的高温氧化行为 被引量：6
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作者 蔡圳阳 肖来荣 +3 位作者 余宸旭 刘赛男 毛海军 曾德露 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2013年第1期94-101,共8页
采用电子束和真空自耗电弧熔炼法制备Nb-40Ti-7Al(质量分数,%)合金,利用料浆熔烧法在合金表面制备Si-Cr-Ti涂层,研究在1 400℃下合金与涂层的氧化行为。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及电子探针微区分析(EPMA)研究... 采用电子束和真空自耗电弧熔炼法制备Nb-40Ti-7Al(质量分数,%)合金,利用料浆熔烧法在合金表面制备Si-Cr-Ti涂层,研究在1 400℃下合金与涂层的氧化行为。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及电子探针微区分析(EPMA)研究基体与涂层氧化前后的组织形貌变化及成分分布。结果表明:Nb-40Ti-7Al合金在1 400℃氧化1～11 h后,氧化产物均主要为TiNb2O7、TiO2、Al2O3;氧化前,涂层主要由(Nb,Ti,Cr,Al)Si2主体层与(Ti,Nb,Al)5Si3过渡层组成,高温氧化后涂层表面形成含有Al2O3、TiO2的SiO2阻挡层;合金与涂层的氧化行为均遵循抛物线规律,合金在1 400℃氧化11 h的单位面积质量增量为161.98 mg/cm2,而涂覆涂层后单位面积质量增量降至9.56 mg/cm2,表明Si-Cr-Ti涂层具备良好的高温抗氧化性能。 展开更多
关键词 Nb-Ti-Al合金 硅化物涂层 Si-Cr-Ti 高温氧化
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Nb-Ti-Al高温合金的热变形行为及热加工图 被引量：3
3
作者 唐新阳 肖来荣 +1 位作者 余宸旭 刘建飞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第7期1-5,共5页
研究了Nb-Ti-Al高温合金在变形温度800~950℃,应变速率0.01~10 s^(-1)范围内的热变形行为。通过测试的真应力应变曲线计算了应力指数和变形激活能,并采用Zener-Hollomon参数法构建了合金高温塑性变形的本构关系,构建了功率耗散图和失稳... 研究了Nb-Ti-Al高温合金在变形温度800~950℃,应变速率0.01~10 s^(-1)范围内的热变形行为。通过测试的真应力应变曲线计算了应力指数和变形激活能,并采用Zener-Hollomon参数法构建了合金高温塑性变形的本构关系,构建了功率耗散图和失稳图。结果表明,在实验条件下,Nb-Ti-Al合金理论上不会出现失稳区域。 展开更多
关键词 Nb-Ti-Al 热模拟 铌合金 热加工图
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Nb-38Ti-12Al高温合金的氧化行为 被引量：2
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作者 刘建飞 肖来荣 +2 位作者 余宸旭 石强 王泓宇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期52-56,共5页
利用已经制备的Nb-38Ti-12Al合金铸锭,将其加工为厚度为0.50 mm的板材,并通过X射线衍射分析(XRD)、金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、箱式电阻炉、分析天平等方法研究了合金在1 200℃下发生氧化反应后氧化膜出现的分层现象,通过计算单位... 利用已经制备的Nb-38Ti-12Al合金铸锭,将其加工为厚度为0.50 mm的板材,并通过X射线衍射分析(XRD)、金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、箱式电阻炉、分析天平等方法研究了合金在1 200℃下发生氧化反应后氧化膜出现的分层现象,通过计算单位面积内合金氧化增重质量,绘制出合金氧化增重曲线,并利用合金内氧化层厚度计算出在1 000℃和1 200℃的内氧化动力学方程,分别为x1.228=34.50t和x1.480=288.73t。 展开更多
关键词 Nb-38Ti-12Al合金 内氧化 动力学方程 氧化增重
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化学镀法制备Ni/TiH2复合粉末的显微组织及其Ni镀层的生长和作用机理
5
作者 侯佳倩 肖来荣 +2 位作者 余宸旭 宋宇峰 王艳 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2013年第3期415-422,共8页
采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）及差热分析（DSC/TG）对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表... 采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）及差热分析（DSC/TG）对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明：施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德（Ostwald ripening）机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末和熔融铝的温度梯度,从而推迟开始释氢的时间。 展开更多
关键词 化学镀 NI TiH2复合粉末 形核长大机制 释氢性能
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W-Re/石墨复合材料的制备、微观组织及性能
6
作者 余宸旭 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2021年第5期417-422,共6页
以W–Re片和石墨块为原料,Mo/Zr混合粉为焊料,在1850℃和30 MPa的条件下通过真空热压烧结制备了W–Re/石墨复合材料,对复合材料的微观组织、剪切断口及室温剪切性能进行了分析。研究结果表明,在热压烧结复合材料的Mo/Zr焊料层中发生了... 以W–Re片和石墨块为原料,Mo/Zr混合粉为焊料,在1850℃和30 MPa的条件下通过真空热压烧结制备了W–Re/石墨复合材料,对复合材料的微观组织、剪切断口及室温剪切性能进行了分析。研究结果表明,在热压烧结复合材料的Mo/Zr焊料层中发生了明显的分层现象,靠近石墨区域的物相组成是ZrC和Mo2Zr,靠近W–Re区域的物相组成是Mo2Zr和锆基固溶体(Zrss)。复合材料的断裂主要发生在焊料与石墨界面上,焊料并未明显渗透到石墨中,未能形成钉扎作用,试样的室温剪切强度约5 MPa。 展开更多
关键词 W–Re/石墨复合材料 热压烧结 物相组成 室温剪切强度
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C元素的添加对Nb-20Ti-16Al合金组织和性能的影响 被引量：5
7
作者 余宸旭 肖来荣 +3 位作者 赵小军 刘建飞 郭蕾 蔡圳阳 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期980-984,共5页
采用真空非自耗电弧熔炼法制备了含C量不同的Nb-20Ti-16Al合金,C元素含量为0%,1%和10%(原子分数),而后在1100℃下进行不同时间的热处理。通过X射线衍射分析(XRD),扫描电子显微镜(SEM)和电子探针(EPMA)观察合金的组织。合金的高温压缩强... 采用真空非自耗电弧熔炼法制备了含C量不同的Nb-20Ti-16Al合金,C元素含量为0%,1%和10%(原子分数),而后在1100℃下进行不同时间的热处理。通过X射线衍射分析(XRD),扫描电子显微镜(SEM)和电子探针(EPMA)观察合金的组织。合金的高温压缩强度在材料热力加工模拟试验机Gleeble-3800上进行,应变速率为1×10^(-2)s^(-1),测试温度为1100℃。室温断裂韧性在显微维氏硬度计上通过压痕法进行。实验结果表明,铸态合金在1100℃热处理过程中,Nb-20Ti-16Al合金中过饱和Nb_(ss)(铌基固溶体)发生了分解,即发生了Nb_(ss)→Nb_(ss)+Nb_3Al反应;而添加了C元素的合金中,在Nb_3Al析出的同时,碳化物发生了分解,反应可表示为Nb_(ss)+(Nb,Ti)C→Nb_(ss)+Nb_3Al。随着保温时间的延长,Nb_3Al的尺寸和体积分数增加,而Nb_(ss)的体积分数减小。C元素的添加能够使Nb_(ss)和Nb_3Al的晶格常数减小,表明C原子主要以置换原子的形式固溶于Nb_(ss)和Nb_3Al中。随着C元素的增加,热处理后的合金Nb_(ss)体积分数减小,高温压缩强度增加,而室温断裂韧性下降。 展开更多
关键词 Nb-20Ti-16Al 相转变 晶格常数 压缩强度 断裂韧性
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(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料的制备与组织性能 被引量：2
8
作者 李雨蔚 肖来荣 +2 位作者 赵小军 余宸旭 张贝 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期896-902,共7页
采用浸涂法和热压烧结法制备了(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料,研究了SiC_P含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响。结果表明,制备的(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料层间厚度均匀,界面结合力良好,增强颗粒SiC能够弥散分布于黏结相中... 采用浸涂法和热压烧结法制备了(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料,研究了SiC_P含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响。结果表明,制备的(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料层间厚度均匀,界面结合力良好,增强颗粒SiC能够弥散分布于黏结相中和界面处。随着SiC_P体积分数的增加,(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料的抗拉强度和屈服强度都先增加后降低,当SiC_P的体积分数为20vol%(总体积为100)时,其抗拉强度和屈服强度达到最大值,分别为226.5MPa和113.1MPa,断裂方式主要为韧性断裂和部分脆性解理断裂。裂纹扩展方向平行于层界面时,材料的断裂韧性随SiC_P体积分数的增加略有减小,SiC_P体积分数为15%时达到最大值16.96MPa·m^(1/2);裂纹扩展方向垂直于层界面时,(SiC_P/Cu)-铜箔叠层复合材料的断裂韧性随SiC_P体积分数的增加逐渐减小,SiC_P体积分数为15%时达到最大值12.51 MPa·m^(1/2)。 展开更多
关键词 叠层复合材料 SICP CU 界面 抗拉强度 断裂韧性
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