-
题名高速材料与FR4材料混压CAF失效原因分析
- 1
-
-
作者
刘昊
桂来来
任尧儒
-
机构
生益电子股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2024年第S01期319-324,共6页
-
文摘
印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素,它通常发生在PCB基材中沿玻璃纤维到树脂界面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,是PCB产生故障的一个重大潜在危险的根源。文章通过对高速材料与FR4板材混压可靠性认证时发生CAF失效进行分析,找到产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
-
关键词
高速PCB
混压
CAF失效
-
Keywords
High-Speed PCB
Hybrid Construction
CAF Failure
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名双面压接背板可靠性研究
被引量：3
- 2
-
-
作者
任尧儒
王小平
-
机构
生益电子股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2018年第4期35-44,共10页
-
文摘
在数据交换量日益膨胀的4G/5G通讯时代,双面压接高速背板方案能够很好的实现这种功能。双面压接背板在电镀过程中存在机械盲孔无铜、表面基材污染和孔壁耐热环境微裂纹等影响可靠性和表观的缺陷,因此经过机理分析和实验验证,通过工艺改良实现产品电气连接和可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。
-
关键词
双面压接
背板
孔内无铜
板面污染
孔壁冲击裂纹
-
Keywords
Dual-side Press Fit
Backpanel
Expose Base Material in Plated Hole
Surfacecontamination
Hole Copper Thermal Shock Crack
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名阶梯板边插头板可靠性研究
- 3
-
-
作者
任尧儒
王小平
范金泽
焦其正
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2015年第4期46-50,共5页
-
文摘
阶梯插头板压合阶段阶梯槽底部流胶、槽内插头表面树脂点和层偏短路等缺陷,影响插头的性能可靠性。通过机理分析和实验验证,经过工艺改良实现产品电气连接和表观可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。
-
关键词
阶梯插头板
层偏
树脂点
流胶
胶带胶渍
-
Keywords
Cavity-Finger PCB
Layer Misregistration
Resin Spot
Resin Bleed Out
Tape Glue Stains
-
分类号
TN929.5
[电子电信—通信与信息系统]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名埋铜块层压板耐热可靠性研究
被引量：9
- 4
-
-
作者
吕红刚
任尧儒
陈业全
纪成光
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2012年第8期34-39,共6页
-
文摘
埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过工艺和参数优化以提高其耐热可靠性。
-
关键词
铜块
分层
裂纹
黑化
棕化
-
Keywords
Copper coin
Delamination
Crack
Black oxide
Brown oxide
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名埋磁芯PCB产品研究开发
被引量：4
- 5
-
-
作者
曾志军
郭权
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第4期166-174,共9页
-
文摘
随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。
-
关键词
埋磁芯
电感
厚孔铜
槽孔
-
Keywords
Buried magnetic
Inductance
Thick hole copper
Cavity
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名多结构互联PCB制作工艺的开发
被引量：2
- 6
-
-
作者
袁继旺
陈立宇
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2014年第10期9-18,共10页
-
文摘
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。
-
关键词
多结构互联印制电路板
埋子板
对准度
局部混压
盲埋孔
-
Keywords
Multi-fabric Interconnect PCB
Embedded Daughterboard
Alignment
Partial Hybrid PCB
Blind Buried Via
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名埋嵌式元件共面度测量方法研究
被引量：2
- 7
-
-
作者
李民善
纪成光
吕红刚
肖璐
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司研发中心
-
出处
《印制电路信息》
2013年第6期61-68,70,共9页
-
文摘
基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化,建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。
-
关键词
埋嵌元件
共面度
测量
构造平面
-
Keywords
Embedded Components
Coplanarity
Measurement
Construct Plan
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究
被引量：1
- 8
-
-
作者
唐海波
万里鹏
吴爽
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2014年第4期65-71,共7页
-
文摘
采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布(1067、2313等)耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。
-
关键词
扁平玻织布
叠构
耐热可靠性
高速印制板
-
Keywords
MS Fabric
Stackup
Thermal Reliability
High Speed PCB
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名嵌入元器件板推力研究
被引量：1
- 9
-
-
作者
李民善
纪成光
杜红兵
任尧儒
王洪府
-
机构
东莞生益电子有限公司研发中心
-
出处
《印制电路信息》
2013年第9期33-37,70,共6页
-
文摘
由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力(常用推出力表征)的严格要求,在制作含嵌入式器件PCB的过程中,需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本项目设计正交试验,以PCB板厚、嵌入式器件锯齿数量、器件嵌入PCB开槽内的深度以及PCB开槽内镀铜厚度等四个因子各2两个水平进行试验研究,从而得出不同嵌入式器件推出力需求下的PCB板厚设计、嵌入式器件设计以及其它相关工艺参数等设计准则。
-
关键词
嵌入式器件
推出力
正交试验
设计准则
-
Keywords
Press-fit Components
Push-out Force
Orthogonal Experiment
Design Formula
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究
被引量：1
- 10
-
-
作者
白永兰
郭权
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2012年第3期48-53,共6页
-
文摘
随着国家3G网络的发展,通信电路板的要求也随着改变。微波损耗较小,介质特性均匀,厚度一致,散热效果好,干燥效果好等要求也越来越高。未来使用射频/微波高频材料+铜基的PCB需求将进一步加大。研究射频薄基板和铜基压合,并且在薄基板和铜基上都开有阶梯槽,使得产品不仅能满足通信板的要求,而且对滤波和频率的调节也起到很好的作用。
-
关键词
阶梯槽
射频
铜基
薄基板
-
Keywords
Cavity
RF
Copper Substrate
Thin PCB
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名预粘结铜基板工艺开发
被引量：1
- 11
-
-
作者
杜红兵
纪成光
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第4期150-165,共16页
-
文摘
文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。
-
关键词
预粘结铜基板
盲孔
可靠性
-
Keywords
Pre-bonding Metal-based PCB
Blind-via
Reliability
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名埋嵌子板的HDI板制作工艺研究
- 12
-
-
作者
辜义成
唐海波
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2013年第6期31-40,共10页
-
文摘
通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。
-
关键词
高速
局部混压板
铣槽精度
子母板
公差
-
Keywords
High-Speed
Partial-Hybrid Board
Routing-Cavity Accuracy
Mother-Daughter Board
Tolerance
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名N+N双面盲压背板盲孔污染问题研究
- 13
-
-
作者
王小平
杜红兵
任尧儒
袁继旺
纪成光
-
机构
生益电子股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2018年第9期52-57,共6页
-
文摘
盲孔压接区的污染问题是N+N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为:半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。
-
关键词
背板
N+N结构
盲孔区
发黑
-
Keywords
Backplane
N＋N Structure
Blind Via Area
Black Material Pollution
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名低成本中Tg板材精益加工的研究
- 14
-
-
作者
孙梁
唐海波
任尧儒
-
机构
东莞生益电子有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期41-57,共17页
-
文摘
中您板材在16L／板厚2．5mm、20L／板厚3．0mmPCB应用上开始逐渐替代高您FR-4板材。选择价格更加低廉的中您板材是PCB厂家成本节省的重要途径，同时对中Tg板材进行精益加工是PCB厂大幅降低加工成本且保证品质行之有效的另一途径。文章围绕某低成本中Tg板材——R板材开展精益加工的研究。从层压、钻孔参数、钻孔后烘板以及去钻污等关键制程着手，深入研究各关键制程、不同叠层设计对PCB孔壁质量及可靠性的影响。在保证PCB可靠性、CAF特性良好的前提下，确定该R板材最优化的加工参数，实现低成本中Tg板材的精益加工。
-
关键词
中Tg板材
精益加工
制程参数
孔壁质量
-
Keywords
Medium Tg Materials
Lean Fabrication
Processing Parameter
Hole Wall Quality
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
