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细晶钨铜复合材料制备工艺的研究 被引量：47
1
作者 范景莲 刘军 +1 位作者 严德剑 黄伯云 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期83-86,共4页
将W 2 0 %Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化 (MA)。经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸 30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MAW ... 将W 2 0 %Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化 (MA)。经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸 30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MAW 2 0 %Cu粉末烧结后的显微组织。研究表明 ,球磨后粉末在 12 0 0～ 130 0℃下烧结即可达到近全致密 ,相对密度在 99 5 %以上 ,拉伸强度达到 780MPa以上 ,伸长率大于 3 5 % ,钨晶粒尺寸在 1～ 2 μm左右。 展开更多
关键词 钨铜合金 机械合金化 细晶材料 烧结 复合材料 高能球磨 粉末冶金
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国内外钨铜复合材料的研究现状 被引量：80
2
作者 范景莲 严德剑 +2 位作者 黄伯云 刘军 汪澄龙 《粉末冶金工业》 CAS 2003年第2期9-14,共6页
W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复... W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景。 展开更多
关键词 钨钢复合材料 研究现状 纳米材料 制备 发展前景 热膨胀系数 烧结
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细晶钨铜复合材料制备工艺的研究 被引量：12
3
作者 范景莲 刘军 +1 位作者 严德剑 黄伯云 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2003年第1期63-67,共5页
将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA),经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能;研究了MA W-Cu20粉末烧结后的显微... 将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA),经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能;研究了MA W-Cu20粉末烧结后的显微组织。研究结果表明,球磨后粉末在1 200～1 300℃时烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5％以上,拉伸强度达到780MPa以上,延伸率大于3.5％,钨晶粒尺寸在1～2 μm左右。 展开更多
关键词 机械合金化 钨-铜 细晶材料 烧结
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